安捷倫科技推出全新5DX系列3自動(dòng)化X光檢測系統

安捷倫科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自動(dòng)化X光檢測系統的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是為了滿(mǎn)足高科技消費性產(chǎn)品，如行動(dòng)電話(huà)和筆記型電腦，之大量及高速生產(chǎn)需求而設計的。

附圖 :Agilent 5DX系列3斷層掃瞄自動(dòng)化X光檢測系統

安捷倫科技亞洲區的高量生產(chǎn)測試??總裁與總經(jīng)理梁航杰在臺北主持本次上市說(shuō)明會(huì )。會(huì )中提到為因應現在消費者搶購通訊及其它電子裝置產(chǎn)品的速度，因此制造商必須縮短產(chǎn)品上市及量產(chǎn)的時(shí)間，同時(shí)也要確保產(chǎn)品的可靠度。而新的5DX可將目前市面上最快速之自動(dòng)化X光系統的速度加倍，很明顯地是解決這些和其它需求的最隹測試工具。同時(shí)本項設備除了可提高電路板的良率外，也能檢測目前環(huán)保先進(jìn)的無(wú)鉛焊接材料，透過(guò)其X光檢測，各種接點(diǎn)的錯誤狀況都能檢查出來(lái)(約97%)。

臺灣安捷倫電子制造測試系統事業(yè)群??總經(jīng)理龔??垣則表示，以一個(gè)3600焊接點(diǎn)的手機電路板而言，生產(chǎn)短線(xiàn)約45秒完成一支手機，而長(cháng)線(xiàn)約47秒，5DX系列3則可在35秒完成檢測，可完全配合現在快速的生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)需求。

系列3能提高測試速度要歸功於結合了幾項重大的改良技術(shù)，包括影像擷取和分析、電路板載入和卸下、以及更快的定位速度。此外，對於比較小的電路板，也增加可同時(shí)載入雙PCB板的能力以提高測試速度。除了測試速度外，領(lǐng)先的制造商也將表面黏著(zhù)接頭列為很難檢測之焊接問(wèn)題的主要來(lái)源。為解決此一需求，系列3發(fā)表了容易使用的新演算法來(lái)測試表面黏著(zhù)接頭。此演算法可提高測試檢出涵蓋率，同時(shí)縮短程式設計人員的學(xué)習曲線(xiàn)。

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