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LED新應用帶動(dòng)封裝基板新革命(二)
- 在LED產(chǎn)業(yè)前景一片看好時(shí),高功率LED是目前大家關(guān)注的焦點(diǎn),發(fā)展高功率的利基點(diǎn),除了考量臺灣產(chǎn)業(yè)本身的結構鏈、高功率的組態(tài)和散熱方式、散熱基板的發(fā)展背景以及目前散熱基板的技術(shù)演進(jìn)。 LED散熱的原理與結構 高功率的LED,所輸入能源只有20%轉化成光,其余的都以熱的形態(tài)消耗掉,若這些熱能未能及時(shí)的排出外界,那么LED的壽命就會(huì )因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質(zhì)的導熱性所影響,熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類(lèi),而LED的封裝材
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LED新應用帶動(dòng)封裝基板新革命(一)

- LED,從早期傳統的砲彈封裝,發(fā)展到現在的平板型封裝,已經(jīng)歷多年演化,運用在傳統的電子零組件或最新型顯示器,LED儼然是個(gè)不可或缺的角色。LED基本發(fā)光原理是利用電子能階遷移,釋放出能量、產(chǎn)生光,最簡(jiǎn)單的構造是將發(fā)光層夾于正負極,導電透過(guò)電子能階讓發(fā)光層發(fā)量。 ? 圖說(shuō):傳統型態(tài)與新形態(tài)各異,使用的層面也不同。(資料來(lái)源:http://www.liteon.com/) ? ? ? &nb
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LED新應用帶動(dòng)封裝基板新革命(一)

- 高功率LED發(fā)展趨勢 前言: LED自發(fā)明以來(lái),時(shí)至今日,已深入生活各個(gè)角落,因LED本身各方面優(yōu)勢,使傳統發(fā)光元件正逐一被LED所取代,目前市場(chǎng)正積極導入室內用照明區塊。 本文: LED,從早期傳統的砲彈封裝,發(fā)展到現在的平板型封裝,已經(jīng)歷多年演化,運用在傳統的電子零組件或最新型顯示器,LED儼然是個(gè)不可或缺的角色。LED基本發(fā)光原理是利用電子能階遷移,釋放出能量、產(chǎn)生光,最簡(jiǎn)單的構造是將發(fā)光層夾于正負極,導電透過(guò)電子能階讓發(fā)光層發(fā)量。 ? 圖說(shuō)
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康寧為其LCD玻璃基板后段加工工廠(chǎng)舉行奠基典禮
- 康寧是率先宣布將在中國大陸建造一個(gè)基板工廠(chǎng) 紐約州康寧,2006年11月3日 - 康寧公司(紐約證交所代碼:GLW)今天宣布公司在中華人民共和國的獨資分支機構為一個(gè)新的液晶顯示器(LCD)玻璃基板后段加工工廠(chǎng)舉行了奠基典禮。 康寧是首個(gè)宣布將在中國大陸建造生產(chǎn)廠(chǎng)的TFT-LCD玻璃基板供應商。該工廠(chǎng)位于北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區,預計將于2008年上半年建成投產(chǎn)。 康寧公司總裁兼首席執行官魏文德說(shuō):“這一即將建造的工廠(chǎng)將有力地見(jiàn)證我們對不斷
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基板介紹
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時(shí)說(shuō)什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發(fā)展歷史,以及基板的分類(lèi)方法以及執行標準。
一、什么是基板
現今,印制電路板已成為絕大多數電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有選擇地進(jìn)行孔 [ 查看詳細 ]
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