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基帶處理器
基帶處理器 文章 進(jìn)入基帶處理器技術(shù)社區
Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價(jià)格實(shí)惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應用處理器和最新的VideoCore IV 移動(dòng)多媒體/圖形技術(shù)。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機解決方案之一，適用于A(yíng)ndroid和其他開(kāi)放操作系統。 BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應用處理器技術(shù)。Merlyn處理器結合了AR
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新思科技助力英飛凌實(shí)現40納米3G基帶處理器芯片設計成功
- 新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過(guò)采用新思完整的、基于統一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時(shí)間計劃成功實(shí)現一次流片成功。 為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過(guò)程中采用了Synopsys全套實(shí)施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時(shí)引入新思的知識產(chǎn)權(IP)和支持服務(wù)。同時(shí)，還結合了英飛凌在移動(dòng)通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng )新能力。
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ADI聯(lián)手臺積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器
- ADI和臺積電今天發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過(guò)長(cháng)期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于A(yíng)DI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節省功耗——無(wú)線(xiàn)手機高級多媒體應用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無(wú)線(xiàn)系統副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長(cháng)達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數字信號處理器（DSP）、射頻&
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個(gè)內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠(chǎng)商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應商的設備
- 關(guān)鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個(gè)內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠(chǎng)商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應商的設備
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松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器
- 松下移動(dòng)通信為軟銀移動(dòng)定制的3G手機選用Broadcom WCDMA基帶處理器 新的手機 進(jìn)一步確認了Broadcom在3G市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經(jīng)被日本松下新款3G/GSM手機705P采用，該手機由日本運營(yíng)商軟銀移動(dòng)（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時(shí)尚的薄型手機，具有豐富的功
- 關(guān)鍵字： 3G手機 Broadcom WCDMA 單片機 基帶處理器 嵌入式系統 軟銀移動(dòng) 松下 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 移動(dòng)通信 消費電子
一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器
- 摘 要：本文設計實(shí)現了一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器，并闡述了其基本原理和設計方案。關(guān)鍵詞：擴頻；FPGA；數字匹配濾波器；基帶處理器引言擴頻通信技術(shù)具有抗干擾、抗多徑、保密性好、不易截獲以及可實(shí)現碼分多址等許多優(yōu)點(diǎn)，已成為無(wú)線(xiàn)通信物理層的主要通信手段。本文設計開(kāi)發(fā)了一種基于直接序列擴頻技術(shù)(DS-SS)的基帶處理器。直接序列擴頻通信直接序列擴頻通信系統原理框圖如圖1所示。該處理器由FPGA芯片，完成圖1中兩虛線(xiàn)框所示的基帶信號處理部分。擴頻方式為11位bar
- 關(guān)鍵字： FPGA 基帶處理器 擴頻 數字匹配濾波器
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