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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹(shù)立連接新標準

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實(shí)現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田開(kāi)發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現遠距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備N(xiāo)EWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設備復雜的開(kāi)發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強大的無(wú)線(xiàn)連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無(wú)線(xiàn)標準的互聯(lián)設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無(wú)線(xiàn)MCU，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的無(wú)線(xiàn)連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無(wú)線(xiàn)MCU產(chǎn)品組合，為Matter標準的多種采納提供了無(wú)線(xiàn)連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現了高級共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設備的獨立或網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著(zhù)家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò )游戲等應用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò )對帶寬的需求日益增長(cháng)。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶(hù)普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò )速度的提升顯而易見(jiàn)。此外，隨著(zhù)手機和平板等移動(dòng)設備的普及，越來(lái)越多的應用通過(guò)
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Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

11 月 8 日消息，市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場(chǎng)占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的顯著(zhù)增長(cháng)。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和移動(dòng)學(xué)習的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉變正在提高對先進(jìn)連接的需求，因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標是“全集成”？

據最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì )是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

隨著(zhù)諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數字音頻新時(shí)代，當今的數字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計算等許多應用和場(chǎng)景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶(hù)體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負責人Eric Cr
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郭明錤：蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤稱(chēng)，蘋(píng)果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋(píng)果預計會(huì )在三年內將全系產(chǎn)品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋(píng)果的生態(tài)系統整合優(yōu)勢。
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摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎最佳Wi-Fi創(chuàng )新獎等多項殊榮

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無(wú)線(xiàn)寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡(jiǎn)稱(chēng)WBA）行業(yè)大獎“最佳Wi-Fi創(chuàng )新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術(shù)重新定義了遠距離低功耗連接，并滿(mǎn)足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對穩定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統用例的不斷拓展，摩爾斯
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Microchip發(fā)布20款面向工業(yè)和商業(yè)應用的先進(jìn)Wi-Fi產(chǎn)品

隨著(zhù)工業(yè) 4.0、人工智能（AI）、數字化制造和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，商業(yè)和工業(yè)應用對無(wú)線(xiàn)連接的需求正以驚人速度增長(cháng)。這些應用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環(huán)境。為了滿(mǎn)足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產(chǎn)品。Microchip通過(guò)提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網(wǎng)絡(luò )和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并加快產(chǎn)品上市，進(jìn)一步擴展了業(yè)界最廣泛的無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品線(xiàn)。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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打造網(wǎng)絡(luò )新體驗 Wi-Fi 7 年復合成長(cháng)率近6成

市調機構Markets and Markets指出，隨著(zhù)越來(lái)越多設備連接網(wǎng)絡(luò )，傳輸數據量呈指數級成長(cháng)，為現有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)壓力。為此，市場(chǎng)正加快Wi-Fi 7的導入腳步，Wi-Fi 7市場(chǎng)預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復合成長(cháng)率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿(mǎn)足日益俱增的網(wǎng)絡(luò )傳輸需求，特別是在A(yíng)I爆發(fā)后，許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠(chǎng)等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò )。研究進(jìn)一步說(shuō)明，Wi-Fi 7將
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