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SavaJe與杭州電子科大合作建立研發(fā)中心
- SavaJe Technologies公司與杭州電子科技大學(xué)合作 建立面向中國移動(dòng)市場(chǎng)的研發(fā)中心 新的研發(fā)中心致力于加強SavaJe 移動(dòng)平臺，并圍繞中國的TD-SCDMA 3G 移動(dòng)標準 開(kāi)發(fā)新的應用 基于Java® 技術(shù)的、最先進(jìn)的移動(dòng)操作平臺開(kāi)發(fā)商SavaJe Technologies公司宣布與杭州電子科技大學(xué)計算機科學(xué)和軟件工程學(xué)院合作，并對聯(lián)合成立的研究與開(kāi)發(fā)中心舉行了正式揭牌儀式。新的研發(fā)中心將支持基于Sa
- 關(guān)鍵字： SavaJe Technologies 杭州電子科技大學(xué) 合作 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 研發(fā)中心
Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸
- 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動(dòng)設備制造商能夠開(kāi)發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng )新設備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝（PoP）閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無(wú)線(xiàn)手持設備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數字視頻廣播、視頻會(huì )議和基于位置的服務(wù)（LBS）等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標準，并已在PoP解決方案中結
- 關(guān)鍵字： Spansion 層疊封裝 單片機 飛思卡爾 合作 嵌入式系統 手機尺寸 消費電子 封裝 消費電子
網(wǎng)通與郵政展開(kāi)全面合作 3G業(yè)務(wù)將成重點(diǎn)
- 近日，中國網(wǎng)通與國家郵政局在京簽署全面合作框架協(xié)議，正式開(kāi)展全面合作。據了解，合作主要包括三方面：首先，中國郵政和中國網(wǎng)通互為大客戶(hù)；第二，雙方優(yōu)勢互補，如中國郵政利用自身遍布城鄉的營(yíng)業(yè)網(wǎng)點(diǎn)為網(wǎng)通代辦通信業(yè)務(wù)，尤其是未來(lái)的3G業(yè)務(wù)，中國網(wǎng)通則為郵政信息化提供全面支撐；第三，雙方將共同探討開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。 中國網(wǎng)通總經(jīng)理張春江表示，雙方之間的合作，不僅基于雙方的歷史關(guān)系，更是著(zhù)眼于實(shí)現可持續發(fā)展的戰略選擇。
- 關(guān)鍵字： 3G 合作 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 網(wǎng)通 無(wú)線(xiàn)
安捷倫CEA-Leti合作下一代無(wú)線(xiàn)系統設計
- Agilent宣布與CEA- Leti合作為下一代無(wú)線(xiàn)系統開(kāi)發(fā)用的設計流程進(jìn)行新的定義并付諸實(shí)現。CEA-Leti是位于法國的格勒諾布爾，專(zhuān)門(mén)從事微電子學(xué)和精微技術(shù)研究的實(shí)驗室。Agilent和CEA- Leti預期基于A(yíng)gilent先進(jìn)設計系統（ADS）EDA軟件的無(wú)線(xiàn)系統設計流程將能縮短設計時(shí)間，減小風(fēng)險，并允許系統設計師為先進(jìn)應用修改和重用現有的電路知識產(chǎn)權。 CEA- Leti目前正使用ADS和Agilent Ptolemy仿真器調研及開(kāi)發(fā)第四代（4G）無(wú)線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： CEA-Leti 安捷倫 合作
安捷倫CEA-Leti在下一代無(wú)線(xiàn)系統中合作
- Agilent 公司（NYSE:A）宣布與 CEA- Leti 合作為下一代無(wú)線(xiàn)系統開(kāi)發(fā)用的設計流程進(jìn)行新的定義并付諸實(shí)現。CEA-Leti 是位于法國的格勒諾布爾，專(zhuān)門(mén)從事微電子學(xué)和精微技術(shù)研究的實(shí)驗室。Agilent 和 CEA- Leti 預期基于 Agilent 先進(jìn)設計系統（ADS）EDA 軟件的無(wú)線(xiàn)系統設計流程將能縮短設計時(shí)間，減小風(fēng)險，并允許系統設計師為先進(jìn)應用修改和重用現
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挑戰IC產(chǎn)業(yè)前途未卜蘇港合作遭遇困局面
- “蘇州是把技術(shù)變成錢(qián)的天堂，卻缺乏將錢(qián)轉變?yōu)榧夹g(shù)的人和企業(yè)?！痹鴵翁K州市市長(cháng)的楊衛澤如此評價(jià)蘇州。 作為國內發(fā)展集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的重要城市，蘇州的IC產(chǎn)業(yè)鏈（芯片設計、制造、封裝測試）雖算完整，但在最為核心的芯片設計領(lǐng)域卻一向薄弱。與同在長(cháng)三角地區的上海、無(wú)錫相比，蘇州的芯片設計業(yè)稍顯落后。 為改變現狀，這個(gè)后來(lái)者正試圖借助多方力量實(shí)現突圍。2005年底，蘇州中科集成電路設計中心與香港科技園達成合作協(xié)議，雙方將利用各自資源和優(yōu)勢，促進(jìn)兩地芯片設計企業(yè)的發(fā)展，合作重點(diǎn)
- 關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) 合作 蘇港
英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴展至90納米
- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴展在標準記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現有合作，開(kāi)始90納米標準的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據新協(xié)議的內容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉讓于中芯國際，并可以在未來(lái)期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內的產(chǎn)品。預計在2006年中期完成產(chǎn)品的最終驗證之后，中芯國際將開(kāi)始將其目前用于英飛凌110納米D
- 關(guān)鍵字： 90納米 合作 英飛凌 中芯
NEC手機與芯片部門(mén)秘尋合作伙伴
- NEC近日表示，該公司將在未來(lái)半年內制定出詳細的手機聯(lián)營(yíng)戰略，并考慮在未來(lái)18個(gè)月內聯(lián)合其它廠(chǎng)商生產(chǎn)微芯片。 在NEC截至9月30日前半財年中，NEC的運營(yíng)利潤同比下滑了78%。因此，及時(shí)轉變公司在手機和半導體領(lǐng)域的虧損已成為NEC一項迫切的任務(wù)。NEC預計，由于手機業(yè)務(wù)受日本國內需求量減少和激烈的海外競爭的影響，在截至明年3月底的這一財年中可能會(huì )出現300億日元（折合2.577億美元）的虧損。對于其手機業(yè)務(wù)，NEC目前正考慮尋求與其它手機生產(chǎn)商進(jìn)行共同研發(fā)和市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： NEC 合作 手機 芯片
合作介紹
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