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imec展示單片式CFET功能組件 成功垂直堆棧金屬接點(diǎn)
- 于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )（VLSI Symposium）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場(chǎng)效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術(shù)形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點(diǎn)（contact）。雖然此次研究的成果都在晶圓正面進(jìn)行接點(diǎn)圖形化，不過(guò)imec也展示了改從晶圓背面處理接點(diǎn)圖形的可行性—這能大幅提升頂層組件的存活率，將其從11%提升到79%。 CMOS互補式場(chǎng)效晶體管（CFET）組件搭配中間介電層（MDI）以及
- 關(guān)鍵字： imec 單片式 CFET 功能組件 垂直堆棧金屬接點(diǎn)
宸鴻看好單片式觸控兼備其它觸控方案
- F-TPK宸鴻光電科技財務(wù)長(cháng)劉詩(shī)亮表示，各品牌客戶(hù)對觸控面板需求不同，但宸鴻看好單片式觸控，也針對各種觸控方桉都有準備。他說(shuō)，宸鴻轉投資達鴻擴增4.5代新產(chǎn)線(xiàn)，以生產(chǎn)單片玻璃觸控感應器，預計明年第3季量產(chǎn)，主要供應筆電用觸控感應器。 劉詩(shī)亮指出，各種品牌客戶(hù)對觸控面板需求不同，宸鴻積極發(fā)展單片玻璃觸控面板，包括先切割好再鍍感應原料，將觸控感應器做在保護玻璃(TOL)的單片式玻璃方桉，以及轉投資達鴻 生產(chǎn)，先鍍感應原料，再切割的單片玻璃觸控方桉(OGS)。 他進(jìn)一步指出，達鴻以生產(chǎn)前段觸控感
- 關(guān)鍵字： F-TPK 觸控面板 單片式
高端電流檢測放大器簡(jiǎn)化了一項復雜的任務(wù)
- 在模擬電路設計中，最常見(jiàn)的任務(wù)之一便是電流測量。電流檢測電路常常位于電源和電池使用壽命管理、偏置電流控制、負載監視、熔斷器監視、故障保險電路和儀表的核心部分。各種約束條件、要求以及應用范圍的不斷擴大始終在推動(dòng)著(zhù)電流檢測技術(shù)發(fā)展水平的提高。本文將說(shuō)明高端電流檢測的優(yōu)勢，并重點(diǎn)介紹面向該應用的新型放大器。 在高端進(jìn)行測量 在理想的電路中，電流的測量是在不中斷電流通路的情況下進(jìn)行的。例如，可采用一個(gè)電磁式拾波器來(lái)檢測電流，只可惜磁性傳感器的準 確度欠佳。因此，電流檢測電路通常在電流通路中布設一
- 關(guān)鍵字： 單片式 電流檢測放大器 凌特
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