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英特爾預計USB3.0主流應用要等到2012年
- 超高速USB3.0標準已經(jīng)出現一段時(shí)間了。但是，它還沒(méi)有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤(pán)、硬盤(pán)和其它外部存儲設備，但是，還有許多因素在繼續限制這個(gè)新接口的應用。主要問(wèn)題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著(zhù)USB3.0設備廠(chǎng)商必須繼續依靠 EMC的芯片，而OEM廠(chǎng)商還在等待微軟Windows本地支持這個(gè)接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應用。 Windows7的推出時(shí)間不長(cháng)，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個(gè)版本的操作系統，也就
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 閃存硬盤(pán)
英特爾稱(chēng)Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì )成主流
- 雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶(hù)期待，但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)總監Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會(huì )議時(shí)更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶(hù)端操作系統Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì )真正成為主流。 Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開(kāi)發(fā)日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類(lèi)的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內最低的差分串擾及完美的線(xiàn)路到線(xiàn)路電容匹配和直通布線(xiàn)能力，優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力，符合IEC61000-4-2標準第四級。 USB 3.0和eSATA同時(shí)傳送和接收信號，對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
- 關(guān)鍵字： NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
USB 3.0電路保護方案
- 無(wú)處不在的通用串行總線(xiàn)(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著(zhù)的變化是新增了一條與現有USB 2.0總線(xiàn)并行的物理總線(xiàn)，見(jiàn)圖1。 USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協(xié)同電路
- 關(guān)鍵字： 泰科 USB3.0 過(guò)流保護 過(guò)壓保護 ESD保護
基于USB2.0的高性能移動(dòng)存儲設備的設計
- 1．引言 閃存盤(pán)（FLASH MEMORY）是USB接口的一種典型應用，1999年朗科研發(fā)出全球第一款USB閃存盤(pán)，成功啟動(dòng)了全球閃存盤(pán)行業(yè)。由于閃存是一種基于半導體的存儲器，信息在斷電后可以保存，并且還具有低功耗、速
- 關(guān)鍵字： USB 2.0 性能 移動(dòng)存儲設備
USB3.0過(guò)電流保護PPTC組件應用解決方案
- 隨著(zhù)高新技術(shù)的不斷提升，外圍設備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對電力的供應也有所提高。針對業(yè)界常用的過(guò)電流保護組件高分子正溫度系數熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應
- 關(guān)鍵字： PPTC USB 3.0 過(guò)電流保護
力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案
- 第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習器 Summit Z3-16 Exerciser 同步2臺WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 第一個(gè)針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開(kāi)發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
- 關(guān)鍵字： 力科 PCIe 3.0 測試
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤(pán)驅動(dòng))至電腦的數據傳輸率提高了一個(gè)數量級。另外，該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
USB 3.0線(xiàn)纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數據標準采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線(xiàn)對線(xiàn)纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線(xiàn)纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標準規定了線(xiàn)纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線(xiàn)纜的90歐姆差分阻抗。 當測量USB 3.0通道的S參數時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個(gè)階躍電壓信號然后測量是時(shí)間
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
NEC電子推出內置USB2.0通信功能16位微控制器
- NEC電子日前推出12款內置USB2.0通信功能、實(shí)現業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開(kāi)始提供樣品。 新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據存儲容量、封裝種類(lèi)及引腳數而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
- 關(guān)鍵字： NEC電子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護設計要求
- 隨著(zhù)連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿(mǎn)足現在和未來(lái)的應用要求，USB3.0標準的推出意味著(zhù)USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
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