交叉編譯鏈arm-linux-gcc-3.3.2ubuntu10.0 文章進(jìn)入交叉編譯鏈arm-linux-gcc-3.3.2ubuntu10.0技術(shù)社區

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？

隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
關(guān)鍵字：封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統

意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿(mǎn)足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長(cháng)壽命的工業(yè)系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
關(guān)鍵字：意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊

適合工作站的最佳SSD

PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡(jiǎn)化為MPLAB Harmony v3 Linux環(huán)境構建復雜圖形用戶(hù)界面

MGS內含多種工具，包括用于無(wú)硬件原型開(kāi)發(fā)的模擬器。通過(guò)利用MPLAB?代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò )或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò )模式下，該工具創(chuàng )建的HTML文件可在大多數網(wǎng)頁(yè)瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows?臺式電腦上調試圖形用戶(hù)界面。這些功能可實(shí)現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。MGS 采用現代設計，提供直觀(guān)的所見(jiàn)即所得（WYSIWYG）界面，用戶(hù)可直接查看和操作最終輸出，從而減少錯誤，提高效率。為了使圖形用戶(hù)界面更易于使用，MGS具有
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工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Choon-Hin Chang摘要工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標志著(zhù)制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著(zhù)技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數據交換以及采用智能系統等方式來(lái)創(chuàng )建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。此篇是德科技署名文章旨在探討工業(yè) 4.0 技術(shù)如何變革制造業(yè)，并提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率、生產(chǎn)力和創(chuàng )新能力。文章深入分析了物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI)、大數據分析、機器人技術(shù)和增材制造（Additive Manufa
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導體質(zhì)量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫(xiě)入速度高達1
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SK海力士CXL優(yōu)化解決方案成功搭載于全球最大開(kāi)源操作系統Linux

2024年9月23日，SK海力士宣布，公司已將用于優(yōu)化CXL*（Compute Express Link）存儲器運行的自研軟件異構存儲器軟件開(kāi)發(fā)套件（HMSDK）*中主要功能成功搭載于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux*上。SK海力士表示：“CXL作為繼HBM之后的下一代面向AI的存儲器產(chǎn)品而備受矚目，公司自主研發(fā)的CXL優(yōu)化軟件HMSDK，其性能已獲得國際認可，并成功應用于全球最大的開(kāi)源操作系統Linux中。這標志著(zhù)不僅是如HBM等超高性能硬件實(shí)力方面，公司的軟件競爭力也獲得廣泛認可，具有重大意義?！蔽磥?lái)
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
關(guān)鍵字： Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能

隨著(zhù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）將信道探測技術(shù)作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測（Channel Sounding）作為藍牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統級芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測技術(shù)增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設備測量距離和檢測存在的方式，擴展了該技術(shù)的
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紅帽Enterprise Linux AI正式推出，支持企業(yè)生產(chǎn)中的AI創(chuàng )新

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽企業(yè)Linux（RHEL）AI在混合云上全面可用。RHEL AI是紅帽的基礎模型平臺，支持用戶(hù)更無(wú)縫地開(kāi)發(fā)、測試和運行生成式人工智能（Gen AI）模型，為企業(yè)應用提供動(dòng)力。該平臺匯集了開(kāi)源授權的Granite大語(yǔ)言模型（LLM）系列和基于聊天機器人的大型對齊（LAB）方法論的InstructLab模型對齊工具，并打包成一個(gè)優(yōu)化的、可啟動(dòng)的RHEL鏡像，用于混合云上的單個(gè)服務(wù)器部署。雖然生成式AI前景廣闊，但采購、訓練和微調大語(yǔ)言模型的相關(guān)成本可能非常高昂
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT

Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
關(guān)鍵字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)繼續擴充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著(zhù)各行各業(yè)朝著(zhù)更加智能化和互聯(lián)化的未來(lái)快速發(fā)展，貿澤始終走在時(shí)代前沿，為電子設計工程師和買(mǎi)家提供潮流產(chǎn)品和資源來(lái)應對復雜的現代工業(yè)應用。貿澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴大，可滿(mǎn)足工廠(chǎng)自動(dòng)化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應用和市場(chǎng)需求。貿澤通過(guò)提供新產(chǎn)品和新技術(shù)，協(xié)助專(zhuān)業(yè)人士設計并實(shí)現可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續性的解決方案。貿澤電子亞太區
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交叉編譯鏈arm-linux-gcc-3.3.2ubuntu10.0介紹

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