世平集團匯科重磅推出”立體聲模塊與無(wú)線(xiàn)喇叭”解決方案
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匯科公司繼第一代采用Broadcom ZV4301芯片后,將此模塊化方式設計在無(wú)線(xiàn)喇叭系統上,推出后已順利在北美、日本零售市場(chǎng)上出貨;歐洲零售市場(chǎng)則將在Q4/2006推出,預期此次正式研發(fā)第二代”立體聲藍芽模塊與無(wú)線(xiàn)喇叭”解決方案,將為藍芽的應用,引進(jìn)更多的創(chuàng )意與思維。
因芯片價(jià)格的下滑,輔以國際手機大廠(chǎng)的大力推廣,促進(jìn)了藍芽市場(chǎng)起飛與相關(guān)外圍藍芽裝置的蓬勃商機。預測到了2008年,以手機傳輸檔案、語(yǔ)音、照片等功能的普及化,手機搭載藍芽的比例應可突破5成以上。
針對此次強力主打”立體聲模塊與無(wú)線(xiàn)喇叭”解決方案,匯科特別介紹如下:
設計背景
Acoustic 2GO ( 藍芽無(wú)線(xiàn)行動(dòng)喇叭 ) 推出的時(shí)機,是植因于藍芽立體聲A2DP技術(shù)愈來(lái)愈成熟,而搭載在手機、MP3 player、Laptop等藍芽應用產(chǎn)品也愈來(lái)愈普及。而Acoustic 2GO的設計是在藍芽普及化中的另類(lèi)考量:
第一, 從技術(shù)層面來(lái)看:
藍芽A2DP立體聲的傳輸愈來(lái)愈穩定。不同傳送(Source device)與接收(Sink device)產(chǎn)品間的交互式測試(Interoperability)也愈來(lái)愈兼容,也具有較佳的抗干擾性 ( Frequency hopping )。
第二, 從市場(chǎng)推廣面來(lái)看:
藍芽為一開(kāi)放式架構 (IEEE 802.15.1),符合大量(Mass market)市場(chǎng)之需求。尤其「聽(tīng)音樂(lè )的需求」愈來(lái)愈熱門(mén),立體聲無(wú)線(xiàn)播放與接收將有機會(huì )廣植于音樂(lè )音響裝置。
第三, 從個(gè)人使用層面來(lái)看:
藍芽立體聲耳機的接收裝置,只能表現在「個(gè)人無(wú)線(xiàn)行動(dòng)」而獨自聆聽(tīng)音樂(lè )。而對于「定點(diǎn)」與「行動(dòng)力」(可攜式)兼顧的需求,并且有能力與眾人共享音樂(lè )資源與多方接聽(tīng)電話(huà)樂(lè )趣,則靠Acoustic 2Go類(lèi)似的家庭式無(wú)線(xiàn)行動(dòng)喇叭不可。
設計挑戰
有線(xiàn)喇叭技術(shù)非常成熟,發(fā)展與定位亦沒(méi)有很大的變化空間,市面上有低階手提音響、PC喇叭;中階有床頭音響、MP3 (ipod)喇叭、手機附件喇叭;高階有家庭式迷你音響等。
在既有有線(xiàn)喇叭的平臺上,如何搭載與發(fā)揮無(wú)線(xiàn)能力(RF performance),此能力包含了距離、靈敏度與穩定度,而仍能維持有線(xiàn)喇叭的音質(zhì)(Audio performance)水平。換言之,無(wú)線(xiàn)喇叭是將RF與Audio兩個(gè)Domain know-how 整合在一起,再加上電話(huà)的功能, 包括 Dial up, conference call, caller ID, call waiting 等等 這就是推出Acoustic 2GO此類(lèi)無(wú)線(xiàn)喇叭(行動(dòng))裝置最重要的技術(shù)挑戰與設計依據。
藍芽模塊FHW-BS1-BCM 2037 的特性與重要組件
既然藍芽無(wú)線(xiàn)的立體聲頻道在喇叭上是核心的重要組件(當然價(jià)格也是),Acoustic 2GO之所以選定博通半導體(Broadcom)的單芯片處理器(RF+BB+MAC)編號BCM2037,在于其強大的技術(shù)優(yōu)越性:
1. 運算能力
BCM2037為7mm * 7mm 100pin LTCC包裝,內建ARM7TDMI處理器。所有Software stack(堆棧架構)Components例如mono 與 stereo應用,均由ARM7來(lái)運算。
其中最重要的是支持A2DP,AVRCP,HS,HF四種profile(應用格式),而A2DP中的壓縮并解壓縮SBC(Sub-Band Codec)格式,即由ARM7來(lái)運算,徹底實(shí)現高品質(zhì)音樂(lè )的無(wú)線(xiàn)傳輸,并保有極高的無(wú)線(xiàn)技術(shù)品質(zhì)。
2. 音頻品質(zhì)
BCM2037透過(guò)I2S與Wolfson WM9731 audio codec接軌。雖然增加了成本,但取得了較佳的音頻品質(zhì)(SNR 87db)。此音頻品質(zhì)在一般立體聲耳機的應用在人耳是很難分辨的。但應用在喇叭上經(jīng)過(guò)擴大功率的輸出后,音頻效果立刻分出優(yōu)劣。
3. 低功耗
BCM2037核心運算電壓為1.8 volt,輸入電壓可因為降壓應用不同而有三種模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt),芯片本身功耗只有40MA@2.0 volt,約為80m watt,為可攜式喇叭的重要考量元素。
4. 多元的外接功能
I2S接口 - 用來(lái)連結Audio Codec。目前使用的Audio Codec為Wolfson公司的
WM8731。
USB接口 - 用來(lái)Update Firmware (DFU)。
UART接口 - 921600bps,console port。
GPIO接口 - 共計28組,支持個(gè)別程序化。
PCM接口 - Audio應用。
SPI接口 - Three wire 應用。
藍芽模塊 FHW-BS1-BCM2037規格
1. 支持Bluetooth 2.0 兼容于V1.2。
2. 涵蓋范圍:藍芽Class1開(kāi)放空間可達100公尺。
3. 藍芽功能:A2DP進(jìn)階音頻傳遞功能。
4. HFP:免持聽(tīng)筒。
5. AVRCP影音搖控功能。
6. 格式SBC。
7. 接口:GPIO, SPI, PCM, USB。
8. 接收靈敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
9. 射頻輸出功率:15.5dbm(max), Class 1。
10. 天線(xiàn):Chip antenna/dipole optional。
11. 工作電壓 3.3V。
12. 外觀(guān)尺寸:5.5mm(長(cháng))*3. 5mm(寬)* mm(高)。
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