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世平 文章 進(jìn)入世平技術(shù)社區
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著(zhù)工業(yè)儲能市場(chǎng)迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統）的組成部分，BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監測單元的數據，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據。同時(shí)，BMU還扮演著(zhù)通信樞紐的角色，負責與控制系統、充電
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安森美 NFAL5065L4BT IPM 應用于1500W熱泵熱水器壓縮機驅動(dòng)器方案
- 碳排放量的根本源頭在于能源消耗的多寡與能源轉換效率的高低，特別是在電能轉換成熱能或冷能的家電產(chǎn)品上。為了鼓勵民眾使用高能效的家電產(chǎn)品，政府推出了使用一級能效等級家電即提供高額補助獎金的政策。目前市面上的冷氣機和冰箱已經(jīng)廣泛采用變頻壓縮機技術(shù)，一級能效產(chǎn)品屢見(jiàn)不鮮，但高能效的電熱水器產(chǎn)品卻相對稀少。 熱泵熱水器是一種利用少量電能驅動(dòng)壓縮機冷媒，并將冷媒轉態(tài)時(shí)產(chǎn)生的熱能傳送到貯水裝置以加熱水源，同時(shí)排出冷空氣的設備。其加熱效果大約是傳統能源（市電、天然氣、柴油）的三倍。與傳統電熱水器相比，熱泵熱水器
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世平基于新能源電車(chē) e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對新能源電車(chē) 800v 平臺架構，推出基于 e-Compressor 空壓機應用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車(chē)安全系統基礎芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅動(dòng)空調壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。 硬件設計說(shuō)明: 1. 主控 &nbs
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安森美NCP1345用于離線(xiàn) USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器的高度集成準諧振反激式方案
- NCP1345 是一款高度集成的準諧振反激式控制器，適用于設計高性能離線(xiàn) USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器。 包含的雙引腳 VCC 架構允許直接連接到輔助繞組，以簡(jiǎn)化 VCC 管理，同時(shí)減少零件數量并提高性能。NCP1345 還具有一個(gè)精確的、基于初級側的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機功耗是必不可
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基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太網(wǎng)路供電系統(PoE)受電裝置(PD)解決方案
- 近年來(lái)，行動(dòng)網(wǎng)路與行動(dòng)裝置普及下，也帶動(dòng)物連網(wǎng)(IoT, Internet of Things)與智慧家庭(Smart Home) 的發(fā)展， PoE 開(kāi)始嶄露頭角。在PoE技術(shù)的幫助下，傳統設備有了新的功能，也因其技術(shù)而大大降低布署設備難度。 而PoE (Power Over Ethernet) 稱(chēng)為基于區域網(wǎng)的供電系統或有源乙太網(wǎng)( Active Ethernet)，有時(shí)也被簡(jiǎn)稱(chēng)為乙太網(wǎng)供電，指的是在現有的乙太網(wǎng)Cat.5布線(xiàn)基礎架構不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話(huà)機、
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安森美半導體NCP12400A電流模式固定頻率的反激轉換器應用于65W醫療電源配置
- 當今社會(huì )，隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，越來(lái)越多的現代醫療器械得到了飛速發(fā)展，特別是直接與人體相接觸的電子儀器，除了對儀器本身性能的要求越來(lái)越高外之外，對人體安全方面的考慮也越來(lái)越備受關(guān)注。例如：心臟穿刺監視器、超聲波、母嬰監護儀、嬰兒保溫儀、生命監護儀等一些與人體緊密接觸的儀器，也就是說(shuō)病人使用儀器時(shí)不能因為使用儀器而對人體造成有觸電或者其他方面的任何危險。醫療電子，與其他定位于大眾市場(chǎng)及在乎成本的消費電子和其它低價(jià)產(chǎn)品應用領(lǐng)域的電子和功率電子不同，醫療電子要遵守的規則多得多。醫療設備的電源，都必須符合安全、
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大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監控與遠距視頻方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的智能監控與遠距視頻方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監控與遠距視頻方案的展示板圖自COVID-19疫情于2019年爆發(fā)以來(lái)，改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監控等在市場(chǎng)上行之多年的產(chǎn)品再次成為主流應用。并且伴隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷創(chuàng )新，智能監控產(chǎn)品被賦予了更多的職能，例如，遠端視頻會(huì )議、智慧城市監控、居家監控、新生兒及養老院照護應用等。這些
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世平集團基于 NXP LPC54101 & i.MX 7ULP 的 3D 人臉識別 E-Lock方案
- 在智能家居的蓬勃發(fā)展背景下，智能門(mén)鎖也漸漸走入人們的生活。與傳統機械鑰匙門(mén)鎖相比，智能門(mén)鎖在安全性、便利性、功能性等方面有著(zhù)巨大的優(yōu)勢。智能門(mén)鎖具有多種開(kāi)鎖方式，如密碼、指紋識別、刷卡、藍牙、人臉識別等多種方式，再也不會(huì )有忘記帶鑰匙的問(wèn)題出現了。智能門(mén)鎖以其復雜的門(mén)鎖結構和智能的防撬報警功能讓用戶(hù)的安全性得到了大大的提升，讓犯罪分子再也興不起入室偷竊的念頭。世平集團針對新興智能門(mén)鎖市場(chǎng)，推出基于 NXP LPC54101 & NXP i.MX 7ULP 的 3D 人臉識別 E-Lock方案。此智能
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智慧生活大未來(lái)
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)被譽(yù)為下一個(gè)經(jīng)濟大幅度增長(cháng)的市場(chǎng)，在2020年之前全球將會(huì )有超過(guò)500億個(gè)聯(lián)網(wǎng)設備，在眾多物聯(lián)網(wǎng)設備中，將有50%的物聯(lián)網(wǎng)裝置由新創(chuàng )公司提供?！ ≡谌绱烁偁幍氖袌?chǎng)裡，創(chuàng )新與快製將是成功的關(guān)鍵。大聯(lián)大控股旗下世平集團攜手臺灣創(chuàng )新快製媒合中心與愛(ài)特梅爾共同舉辦【智慧生活大未來(lái)-物聯(lián)網(wǎng)解決方案研討會(huì )】，會(huì )中將介紹物聯(lián)網(wǎng)趨勢與各種解決方案，協(xié)助您加速打進(jìn)此龐大市場(chǎng)，共同掌握市場(chǎng)商機與優(yōu)勢?！ ‖F場(chǎng)活動(dòng)設有物聯(lián)網(wǎng)方案展示，會(huì )后亦贈送精美禮品(請攜帶兩張名片進(jìn)行報到手續)，誠摯邀請您參與盛會(huì )?！ ?/li>
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世平將于7月2日于深圳舉辦『WPI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品應用技術(shù)研討會(huì )』
- 萬(wàn)物聯(lián)通，智慧天下，本次研討會(huì )將針對物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的熱門(mén)應用與解決方案進(jìn)行全方位的介紹，現場(chǎng)更有技術(shù)專(zhuān)家為您進(jìn)行方案展示與解說(shuō)，讓貴司零距離體驗最前沿的 IoT 技術(shù)，有助于貴司開(kāi)發(fā)新的設計并縮短上市時(shí)間。 現場(chǎng)活動(dòng)設有應用方案展示，主辦單位加碼提供人民幣2000元的抽獎禮，出席者亦贈送精美禮品(請攜帶兩張名片進(jìn)行報到手續)，會(huì )后更邀請您一同共進(jìn)下午茶，進(jìn)一步深入了解并協(xié)助您的需求。世平集團誠摯邀請您參與此盛會(huì )，我們期待您的蒞臨。 ? 【抽獎禮】 &n
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大聯(lián)大世平集團推出太陽(yáng)能微型逆變器方案
- 2014年7月3日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為契合市場(chǎng)對于光伏產(chǎn)業(yè)的期望，特別推出分別以ADI ADSP-CM408和TI C2000為主芯片的微型逆變器方案。在大聯(lián)大世平集團的太陽(yáng)能微型逆變器方案中，除ADI、TI之外，還將Vishay、Toshiba、Avago、Fairchild、Kemet、Atmel、NXP、ONSemi、ST等其他著(zhù)名廠(chǎng)商的器件整合入系統中，以實(shí)現更高的性能和可靠性。 目前太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)正面臨重大轉折點(diǎn)。隨著(zhù)太陽(yáng)能模
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大聯(lián)大控股世平推出高清互聯(lián)網(wǎng)電視機頂盒解決方案
- 2014年2月11日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Rockchip(瑞芯微電子) RK3188和諸多國際大廠(chǎng)器件的高清互聯(lián)網(wǎng)電視機頂盒解決方案。
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世平介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條世平!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對世平的理解，并與今后在此搜索世平的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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