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打造人形機器人超強“小腦”控制器

  • 隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,機器人協(xié)助人類(lèi)完成某些特定任務(wù),或者替代人類(lèi)進(jìn)行某些高風(fēng)險場(chǎng)景作業(yè)已經(jīng)成為一種趨勢,而人形機器人更是近兩年機器人行業(yè)的熱點(diǎn)話(huà)題。本文將帶您探秘人形機器人小腦控制器的奧秘,揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性,為人形機器人的快速部署與智能化升級提供強大助力。
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350,助力存儲ATE測試設備快速部署

  • 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展,企業(yè)數字化轉型加速,數據量劇增,推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng),針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案,具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
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研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測設備升級

  • 5G通信技術(shù)以其高數據傳輸速率、低延遲和廣連接能力,正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區已陸續啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò )部署,市場(chǎng)發(fā)展快速,5G網(wǎng)絡(luò )測試設備也在其建設中發(fā)揮著(zhù)重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833,具有強大計算性能和豐富高速接口,助力5G路測設備升級。
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市,支持高達I3-N305性能!

  • 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154(3.5英寸規范)和MIO-2364(Pico-ITX規范)。這些新處理器(代號:Alder Lake-N)相較于先前的版本性能提升明顯,包括1.4倍單線(xiàn)程性能提升、1.2倍多線(xiàn)程性能提升、2倍圖形性能提升,以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項,從雙核到八核,TDP從6W到15W,支持靈活和可擴展的系統設計。此外,MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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全“芯”上市 | 研華首款國產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590,搭載海光3000系列處理器

研華SMARC 模塊 SOM-2533,搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升邊緣性能

  • 近期,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533,這是一款SMARC系列的高性能模塊,搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核,據Intel研究結果顯示,與前幾代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,圖形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲,帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信,并確保了與上一代的
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研華首款4英寸嵌入式單板電腦MIO-4370,助力醫療內窺鏡應用升級

  • 應用背景目前內窺鏡技術(shù)主要分為內鏡技術(shù)和腔鏡技術(shù),內鏡一般通過(guò)人體自然腔道完成檢查、診斷和治療,如腸胃鏡檢查、超聲內鏡、內鏡下粘膜切除術(shù)等;腔鏡技術(shù)主要通過(guò)無(wú)菌環(huán)境或外科切口進(jìn)入人體無(wú)菌腔室,如腹腔鏡、胸腔鏡、關(guān)節鏡技術(shù)等。隨著(zhù)我國人口老齡化趨勢加重,關(guān)節疾病、消化道疾病等發(fā)病人數呈增長(cháng)態(tài)勢,推動(dòng)了依賴(lài)于內窺鏡等醫療影像設備的診療需求。同時(shí),利用內窺鏡技術(shù)及相關(guān)設備而開(kāi)展的微創(chuàng )手術(shù)具備創(chuàng )傷小、疼痛少、恢復快等顯著(zhù)的應用優(yōu)勢,微創(chuàng )手術(shù)替代開(kāi)放手術(shù)的發(fā)展趨勢,也進(jìn)一步推動(dòng)了內窺鏡診療需求的擴大??蛻?hù)應用需求某
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研華3.5”單板電腦MIO-5377,基于12/13代Intel Core,機器人應用理想之選

  • 研華推出搭載第12代和第13代Intel Core 處理器的3.5”單板電腦MIO-5377。該款創(chuàng )新單板電腦采用Intel最新的異構計算設計,高達14核/20線(xiàn)程,TDP為28W。該設計帶來(lái)出色處理器性能,支持AI擴展,并兼顧能效,支持機器人及機器視覺(jué)領(lǐng)域眾多應用。P/E混合架構設計提供更高能效新款第12代和第13代Intel Core 處理器(代號:Alder Lake-P和Raptor Lake-P),因系Intel首次采用集成性能核心(Goldencove; P-core)和效率核心(Gracem
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

  • 導讀:研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser(高凜)完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中,表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。 隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍,AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求,深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作,積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢,為客
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘!

  • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節省成本,再加上研華的專(zhuān)業(yè)設計服務(wù)支持,可以實(shí)現邊緣的數字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
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EPC-C301系列嵌入式工控機,搶先體驗!

  • 研華EPC-C301系列嵌入式工控機搭載?Intel?第八代?Core?i7/i5?高性能低功耗CPU,較上一代提升1.5倍性能,具有豐富的I/O接口,支持多種擴展方式及-20?60°C寬溫工作;此外,還能搭配研華AI模塊VEGA-330使用,可輕松實(shí)現高效輕量化AI解決方案,是工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計算及AI機器視覺(jué)等應用的理想選擇。為了讓廣大用戶(hù)更好地體驗到研華此系列明星產(chǎn)品,特限時(shí)開(kāi)啟免費借測活動(dòng),誠邀您參加,一起感受此系列工控新銳的魅力~活動(dòng)詳細說(shuō)明*提
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以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng )新引領(lǐng)AIoT新未來(lái) 新年開(kāi)篇:專(zhuān)訪(fǎng)研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

  • 作為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)自被提起的十幾年來(lái),掀起了一波又一波技術(shù)創(chuàng )新熱潮。這一顛覆性的概念,五年前在工業(yè)領(lǐng)域遍地開(kāi)花,一時(shí)間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)又成為了熾手可熱的風(fēng)口。近兩年來(lái),隨著(zhù)人工智能(AI)、視覺(jué)、影像等技術(shù)的快速發(fā)展,人們對智能應用的呼聲愈發(fā)高漲,智聯(lián)網(wǎng)(AIoT)逐漸成為發(fā)展新風(fēng)向。那么,在A(yíng)IoT接管的新未來(lái)里,新興技術(shù)如何賦能產(chǎn)業(yè)?設備、邊緣端又會(huì )有哪些發(fā)展趨勢?物聯(lián)網(wǎng)升級為智聯(lián)網(wǎng),如何真正實(shí)現連接價(jià)值,惠普各行各業(yè)?
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研華雙鰭片全方位對流散熱器,創(chuàng )新散熱技術(shù),釋放卓越計算性能!

  • 為滿(mǎn)足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求,例如醫療、工廠(chǎng)自動(dòng)化和邊緣計算等高性能應用,工程師勢必希望在應用中100%發(fā)揮CPU性能,沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì )考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù),為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器(Quadro Flow Cooling System),簡(jiǎn)稱(chēng)QFCS。散熱設計面臨的挑戰●   CUP溫度過(guò)高●   噪聲過(guò)大●   
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實(shí)現快速儲物柜智能解決方案

  • 在過(guò)去十年中,電子商務(wù)和在線(xiàn)購物已迅速普及。隨著(zhù)需求的不斷增長(cháng),這一市場(chǎng)不僅需要大量的供應鏈,還需要高效的物流系統,它們都是決定在線(xiàn)購物成敗的關(guān)鍵。在這種環(huán)境下,智能設備在擴大傳輸帶寬和改善客戶(hù)服務(wù)方面起著(zhù)重要作用。根據最近的一項調查顯示,全球儲物柜市場(chǎng)預計在未來(lái)五年內將以4.5%的復合年增長(cháng)率增長(cháng),截至2024年將達到15.4億美元。挑戰面對大量的在線(xiàn)業(yè)務(wù)訂單,一家大型物流公司意識到他們必須更改履行流程才能滿(mǎn)足交付要求。這就需要合理管理人工成本和資源,同時(shí)需要引入新的智能物流業(yè)務(wù)模型。新模型需要用智能設
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研華掌上型嵌入式工控機EPC-C301,專(zhuān)注高性能機器視覺(jué)應用

  • 為了提高檢查過(guò)程的效率和準確度,機器視覺(jué)在工業(yè)自動(dòng)化和運輸領(lǐng)域的應用日益普遍。機器視覺(jué)可以理解和解釋檢查過(guò)程中獲得的圖像。機器視覺(jué)市場(chǎng)預計將在2020年有107億美元的市場(chǎng)規模,截至2025年將達到147億美元。研華EPC-C301嵌入式工控機搭載Intel?第八代 Core? i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU,可為攝像頭、門(mén)控、讀卡器、鍵盤(pán)和收據打印機等外圍設備提供豐富的I/O接口。EPC-C301不僅擁有多達4LAN及4種擴展方式,它還具有170 x 118 x 70毫米(6.6
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?研華嵌入式介紹

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