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基于SPI總線(xiàn)的LM74型智能溫度傳感器

  • LM74是美國國家半導體公司生產(chǎn)的基于SPI總線(xiàn)接口的智能溫度傳感器,它可構成PC機、打印機的溫度檢測系統。1、LM74的性能特點(diǎn)(1)LM74內含溫度傳感器和13位∑-△式A/D轉換器,測溫范圍是-55~+125度,
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單線(xiàn)程遠程網(wǎng)絡(luò )控制SPI

  •  摘要:生產(chǎn)3線(xiàn)SPI接口按MAX7221顯示控制器(低電平有效CS,DIN和CLK)的要求,這1 - Wire網(wǎng)絡(luò )地址連續三個(gè)1線(xiàn)開(kāi)關(guān)(DS2413的)。第一個(gè)開(kāi)關(guān)直接創(chuàng )建片選(低電平有效CS),第二個(gè)創(chuàng )建串行數據線(xiàn)直接(標準),而第三個(gè)開(kāi)關(guān)
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SPI總線(xiàn)在XF-S4240與MCS51通信中的應用

  • SPI總線(xiàn)在XF-S4240與MCS51通信中的應用,  SPI 總線(xiàn)技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它可以使MCU與各種外圍設備以串行方式進(jìn)行通信以交換信息,并且硬件連接較少,編程方便。 SPI接口已經(jīng)是一種標準外設接口,目前已有很多MCU及外設都帶有SPI接
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汽車(chē)暖通空調系統的電動(dòng)閥門(mén)

  •   摘要   本文旨在于簡(jiǎn)要介紹汽車(chē)暖通空調系統的特點(diǎn),并詳細介紹如何使用一個(gè)智能功率驅動(dòng)器控制通風(fēng)閥的定位。   今天,汽車(chē)空調通風(fēng)系統已經(jīng)非常普及,市場(chǎng)對暖通空調系統的需求量已經(jīng)與出廠(chǎng)汽車(chē)的數量相當。   
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基于FPGA的SPI總線(xiàn)接口的實(shí)現

  • 在現代EDA外圍電子器件的接口中存在多種標準,已知的一些接口協(xié)議存在速度慢、協(xié)議復雜等問(wèn)題。SPI總線(xiàn)是能夠克服上述缺點(diǎn)的一種外圍串行總線(xiàn),其能很好地滿(mǎn)足要求。通過(guò)使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程開(kāi)發(fā)軟件,特別是在線(xiàn)邏輯分析儀這一先進(jìn)的EDA工具,實(shí)現了基于FPGA的SPI接口的連接。將FPGA編程的靈活性和SPI總線(xiàn)的易用性結合,實(shí)現了FLASH的存取功能。同時(shí)也為同類(lèi)型接口的芯片應用提供了一個(gè)原型,為進(jìn)一步的工程設計提供了支持。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SPI  總線(xiàn)接口    

基于Windows CE的SPI接口驅動(dòng)程序設計

  • 基于Windows CE的SPI接口驅動(dòng)程序設計,引 言

    Windows CE為支持多線(xiàn)程、多任務(wù)、搶占式的嵌入式操作系統。隨著(zhù)Windows CE 6.0的發(fā)布,其內核性能的明顯提升和源代碼開(kāi)放,將促使其在消費電子、工業(yè)控制、移動(dòng)通信等領(lǐng)域得到廣泛的應用。通常Platform B
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FPGA設計的SPI自動(dòng)發(fā)送模塊技術(shù)

  • FPGA設計的SPI自動(dòng)發(fā)送模塊技術(shù),一、摘要:
    SPI 接口應用十分廣泛,在很多情況下,人們會(huì )用軟件模擬的方法來(lái)產(chǎn)生SPI 時(shí)序或是采用帶SPI 功能模塊的MCU。但隨著(zhù)可編程邏輯技術(shù)的發(fā)展,人們往往需要自己設計簡(jiǎn)單的SPI 發(fā)送模塊。本文介紹一種基于
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基于M25P32 SPI Flash的TFFS設計與實(shí)現

  • 本文對VxWorks下TFFS文件系統的層次結構和FTL層的啟動(dòng)過(guò)程、塊映射算法、垃圾回收算法以及用FTL創(chuàng )建DOSFS進(jìn)行了分析,給出了在M25P32 SPI Flash上創(chuàng )建TFFS文件系統和將TFFS掛在DOSFS的實(shí)現方法。通過(guò)對TFFS核心層FIL的分析給出的TFFS實(shí)現方法,可以從更基礎的層面來(lái)認識VxWorks中的TFFS文件系統,從而給TFFS文件系統的問(wèn)題定位和實(shí)現帶來(lái)新的方法。
  • 關(guān)鍵字: M25P32  Flash  TFFS  SPI    

一種3線(xiàn)制半雙工SPI接口設計

  • 串行外圍設備接口SPI(serial peripheralinterface)總線(xiàn)技術(shù)是Motorola公司推出的一種微處理器、微控制器及其外設間的一種全/半雙工同步串行數據接口標準,具有連接線(xiàn)少、傳輸效率高等特點(diǎn),因其硬件功能很強,與SPI有關(guān)的軟件就相當簡(jiǎn)單,使CPU有更多的時(shí)間處理其他事務(wù)。
  • 關(guān)鍵字: SPI  半雙工  接口設計    

PIC單片機與串行閃存的SPI接口設計

  • 本文介紹的M25P16與PIC16F877A的接口已應用于自來(lái)水流量數據采集的本地存儲中。運行穩定可靠,未發(fā)現數據丟失現象,對其他應用有一定的參考價(jià)值。
  • 關(guān)鍵字: 接口  設計  SPI  閃存  單片機  串行  PIC  通信協(xié)議  

基于LPC2103的SPI總線(xiàn)技術(shù)的應用

  • 摘 要:介紹了一種基于SPI總線(xiàn)技術(shù)的LPC2103對LED數碼管顯示實(shí)現控制的方法。采用8位74HC595串并轉換芯片驅動(dòng)LED數碼管。結合74HC595芯片的特點(diǎn)給出了SPI控制的驅動(dòng)電路,描述了基于SPI總線(xiàn)主模式的74HC595芯片的數據
  • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  應用  總線(xiàn)  SPI  LPC2103  基于  

TMS320F2812的SPI接口設計

  • 摘要:為了使控制系統的參數能夠在掉電之前保存下來(lái),提出一種SPI模塊與25LC040芯片的接口設計方法,介紹了DSP芯片TMS320F2812 SPI模塊的特點(diǎn),以及25LC040芯片的功能特點(diǎn)、操作規范和讀寫(xiě)時(shí)序,給出了硬件接口電路,
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虛擬SPI時(shí)序在TC77與S3C2410通信中的應用

  • 1 引言
    串行外圍設備接口SPI(serial peripheral interface)總線(xiàn)技術(shù)是Motorola公司推出的一種通用串行接口。它是一種三線(xiàn)同步總線(xiàn),硬件功能很強。但是在數字溫度傳感器TC77與三星S3C2410處理器的通信中,由于受
  • 關(guān)鍵字: 通信  應用  S3C2410  TC77  SPI  時(shí)序  虛擬  
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(spi)介紹

SPI總線(xiàn)是一種4線(xiàn)總線(xiàn),因其硬件功能很強,所以與SPI有關(guān)的軟件就相當簡(jiǎn)單,使中央處理器(Central Processing Unit,CPU)有更多的時(shí)間處理其他事務(wù)。正是因為這種簡(jiǎn)單易用的特性,越來(lái)越多的芯片集成了這種通信協(xié)議,比如AT91RM9200。SPI是一種高速、高效率的串行接口技術(shù)。通常由一個(gè)主模塊和一個(gè)或多個(gè)從模塊組成,主模塊選擇一個(gè)從模塊進(jìn)行同步通信,從而完成數據的交換。SP [ 查看詳細 ]

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