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cmp 文章 進(jìn)入 cmp技術(shù)社區
CMP設備控制軟件的模塊規劃及可視化技術(shù)
- 1 引言 隨著(zhù)硅片直徑的不斷增大和圖形線(xiàn)寬的急劇縮小，IC加工工藝對硅片的平整度要求越來(lái)越高?；瘜W(xué)機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前滿(mǎn)足硅片圖形加工性能和速度要求的最有效加工方法。國內在大直徑硅片加工設備方面的研究幾乎仍是空白，對于大直徑(≥300 mm)硅片的超精密加工技術(shù)與設備的研究甚少。結合目前對于高拋光生產(chǎn)率的要求，進(jìn)行多工位拋光機的開(kāi)發(fā)勢在必行。圖1所示為自行研制的三工位CMP機床的平面示意圖。該三工位直線(xiàn)軌道式拋光機具有如下特點(diǎn)：
- 關(guān)鍵字： CMP
羅門(mén)哈斯開(kāi)設亞洲技術(shù)中心，為尖端CMP應用提供支持
- 面向全球半導體行業(yè)的化學(xué)機械研磨(CMP)技術(shù)領(lǐng)導和創(chuàng )新者羅門(mén)哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術(shù)（CMP Technologies）事業(yè)部今天宣布在臺灣新竹開(kāi)設新的亞洲技術(shù)中心（Asia Technical Center，簡(jiǎn)稱(chēng)ATC)。該中心將有助于研磨技術(shù)事業(yè)部（CMP Technologies）更加密切地與亞洲地區的客戶(hù)合作，幫助其優(yōu)化先進(jìn)的化學(xué)機械研磨（CMP）工藝和耗材套件，同時(shí)還為整個(gè)亞太地區提供工程和技術(shù)支
- 關(guān)鍵字： 半導體 羅門(mén)哈斯 CMP
意法半導體通過(guò)CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝
- 半導體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開(kāi)始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。 截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物（CMOS）半導體技術(shù)的設計規則和工具，并發(fā)展出數百項采用不同技術(shù)的集成電路設計。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項計劃所需的基礎設施，以便延續這個(gè)合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 ST CMP CMOS IC
STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學(xué)為CMOS添磚加瓦
- 為進(jìn)一步加強和中國教育以及自主研發(fā)區域的聯(lián)系，半導體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權中國的大學(xué)，可以使用意法半導體的45納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設計，以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。 公司方面稱(chēng)，這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?，F在也已經(jīng)有超過(guò)100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設計方案。 而對于中國的研究組織和機構來(lái)說(shuō)，這種模式結構可以說(shuō)是為其提供
- 關(guān)鍵字： ST CMP 半導體 CMOS
意法半導體通過(guò)CMP為科研機構和設計公司提供45納米互補金屬氧化物半導體制造工藝
- 意法半導體和CMP (Circuits Multi Projects ?) 宣布，通過(guò)CMP提供的硅中介服務(wù)，大學(xué)、科研院所和公司可以使用意法半導體的45納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設計。這項消息在巴黎舉行的CMP用戶(hù)年會(huì )上發(fā)布，會(huì )中集結了采用CMP多項目晶片服務(wù)的大學(xué)院校、科研機構或私營(yíng)企業(yè)的代表。通過(guò)CMP的服務(wù)，他們可以委托芯片廠(chǎng)商小批量制造幾十個(gè)到幾千個(gè)的先進(jìn)集成電路。 45納米CMOS工藝的推出，是延續ST與CMP授權大學(xué)使用上一代65納米和90納米CM
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 CMP CMOS 200802
羅門(mén)哈斯CMP科技亞太制造和技術(shù)中心動(dòng)工
- 羅門(mén)哈斯電子材料CMP科技日前為其位于新竹科技園區和竹南科技園區的“亞太制造和技術(shù)中心”舉行破土動(dòng)工儀式。該中心預期在2007年第一季度之前投入商業(yè)運轉。 羅門(mén)哈斯電子材料大多數業(yè)務(wù)都在亞洲，臺灣是其下一代IC1000 TM研磨墊的生產(chǎn)基地和高級應用實(shí)驗室、銷(xiāo)售以及客戶(hù)支持中心。該中心占地6英畝，耗資5000萬(wàn)美元用于建設4500平米生產(chǎn)下一代CMP產(chǎn)品的工廠(chǎng)和2000平米的技術(shù)中心以及3000平米的辦公場(chǎng)所。應用實(shí)驗室包括用于研磨墊和漿料分析的標準設備和一個(gè)300至500平方米用于CMP研磨、
- 關(guān)鍵字： CMP 科技亞太 羅門(mén)哈斯
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