打破傳統結構 交流電驅動(dòng)LED發(fā)光技術(shù)趨成熟

　　華潤矽威科技有限公司是比較早介入LED驅動(dòng)IC設計生產(chǎn)的國內集成電路設計公司，它的PT4115是一個(gè)典型的Vin寬電壓輸入(DC6V-30V)、大電流恒流輸出(1.2A)的DC/DC降壓LED驅動(dòng)IC，PT4115是一款連續電感、電流導通模式的降壓恒流源，它具有較寬的直流6V到30V輸入電壓范圍，擊穿電壓>45V，輸出200mA———1200mA恒定直流，可滿(mǎn)足驅動(dòng)點(diǎn)亮1-7顆串聯(lián)的大功率LED或N顆串并聯(lián)的小功率LED，驅動(dòng)恒流大小可按應用方案設定。

　　新設計打破傳統拓撲結構

　　LED光源是一種長(cháng)壽命光源，理論壽命可達50000小時(shí)，但是如果應用電路設計不合理、電路元器件選用不當、LED光源散熱不好，都會(huì )影響它的使用壽命。特別是在應用電路里，作為AC/DC整流橋的輸出濾波器的電解電容器，它的使用壽命在5000小時(shí)以下，這就成了制造長(cháng)壽命LED燈具技術(shù)的攔路虎。唯一可行的先進(jìn)解決方案是設計生產(chǎn)可以在應用電路里省去電解電容器的新一代LED驅動(dòng)IC，日本某公司新的LED驅動(dòng)ICTK5401無(wú)需在應用電路上使用電解電容器，壽命可達4萬(wàn)-5萬(wàn)小時(shí)，正好與LED壽命匹配。使用此款I(lǐng)C可使PCB板面積縮小至原來(lái)的40%，節省了電源模塊的空間，這也是LED燈具設計所要斤斤計較的重要方面。

　　新一代LED驅動(dòng)IC的設計，必須打破傳統的DC/DC拓撲結構設計理念。如采用恒功率，不采用磁滯控制的降壓型而采用定頻定電流控制，解決使用鹵素燈電子變壓器所產(chǎn)生的燈源閃爍和多燈并聯(lián)不亮問(wèn)題等等。此外，還必須使LED驅動(dòng)IC在多種應用電路中能通過(guò)EMC、安規、CE、UL等認證。應用電路力求簡(jiǎn)潔、減少元器件使用量也是客戶(hù)降低成本的要求。隔離與非隔離的應用歷來(lái)是商家安全與效率之爭的焦點(diǎn)，PWM控制器的占空比在不斷提高。

　　0.5W-3W的LED光源與LED驅動(dòng)IC集成在一個(gè)CMC封裝內的新一代芯片已經(jīng)小批量生產(chǎn)，表明LED驅動(dòng)IC正在向高度集成化的多芯片(CMC)封裝方向發(fā)展?？捎媒涣麟?AC)直接驅動(dòng)發(fā)光的新一代、特殊拓撲結構ACLED光源生產(chǎn)技術(shù)的日趨成熟，將開(kāi)創(chuàng )LED照明技術(shù)的又一新紀元。

　　交鑰匙方案成趨勢

　　IC廠(chǎng)家趨向于向最終用戶(hù)提供可直接用于生產(chǎn)的方案，使產(chǎn)業(yè)鏈的上、下游直接對接，省時(shí)省錢(qián)、廣受歡迎。

　　近幾年來(lái)，集成電路生產(chǎn)廠(chǎng)家為使集成電路新產(chǎn)品在短時(shí)間內讓終端用戶(hù)投入大批量生產(chǎn)應用，縮短客戶(hù)的設計周期，紛紛加強最終產(chǎn)品應用端的系統應用方案的開(kāi)發(fā)。他們采用交鑰匙工程的模式，使購買(mǎi)主芯片的下游終端工廠(chǎng)能直接按方案在短期內投入生產(chǎn)。從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如臺灣MTK提供的手機芯片方案是可用于直接生產(chǎn)手機的系統方案;華潤矽威科技有限公司不但設計、生產(chǎn)LED驅動(dòng)IC，也向LED燈具生產(chǎn)廠(chǎng)家提供可直接用于生產(chǎn)MR16、E27、PAR30、PAR38、日光燈的DEMO(示范)和電路圖、材料清單。這種交鑰匙方案已成為生產(chǎn)集成電路的上游企業(yè)與生產(chǎn)最終產(chǎn)品的下游企業(yè)更緊密合作、共生存、共發(fā)展的重要策略。

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　　LED驅動(dòng)技術(shù)現狀

　　LED驅動(dòng)IC的特性是要求電流輸出的一致性與恒定性。目前國內照明LED驅動(dòng)IC產(chǎn)品技術(shù)都還是采用傳統的DC/DC降壓、升壓恒流的模式以及由PWM(電源管理)控制器組成的恒流源電路，目前這兩類(lèi)LED驅動(dòng)IC技術(shù)尚處在發(fā)展的初級階段，特別是受限于晶圓片的生產(chǎn)工藝的進(jìn)展，對需求日益增長(cháng)的較高電壓應用造成影響。隨著(zhù)照明應用領(lǐng)域的擴展，LED驅動(dòng)IC正在向中高級和高度集成、多芯片封裝(CMC)技術(shù)方向發(fā)展。