2009年NEPCON/EMT華南展危機之中求良機

　　8月26日-28日，中國電子制造業(yè)即將如期迎來(lái)第十五屆華南國際生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2009)。同期舉辦的展會(huì )有華南國際電子制造技術(shù)展覽會(huì )(EMT South China)、中國國際平面顯示器制造技術(shù)展暨研討會(huì )(Finetech South China)、華南國際工業(yè)組裝技術(shù)與裝備展覽會(huì )(ATE China)、華南國際汽車(chē)電子展覽會(huì )(AE South China)。作為一年一度的行業(yè)盛會(huì )與業(yè)界的風(fēng)向標，2009 NEPCON SOUTH CHINA在這個(gè)經(jīng)濟低迷的關(guān)鍵時(shí)期為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的將不僅僅是新的產(chǎn)品與技術(shù)，更重要的是行業(yè)復興的曙光與產(chǎn)業(yè)前行的動(dòng)力。

　　雖然2008年以來(lái)，歐美等國消費支出下降致使我國出口增速的放緩，直接影響了我國電子制造業(yè)的發(fā)展速度。然而進(jìn)入今年第二季度以來(lái)，喜訊頻傳，來(lái)自國內外權威機構的調查數據和評論分析不斷顯示，全球制造業(yè)正在恢復，經(jīng)濟衰退可能接近尾聲，我國的經(jīng)濟已經(jīng)進(jìn)入復蘇和回升的時(shí)期。我們也正在看到中國電子制造業(yè)內越來(lái)越多的希望和機會(huì )。全球市場(chǎng)方面，歐美之外的新興市場(chǎng)近年來(lái)不斷加大信息化建設投入，這些新興市場(chǎng)可以成為中國電子制造業(yè)新一輪發(fā)展的“藍海”。國內市場(chǎng)方面則更為樂(lè )觀(guān)，家電下鄉的政策和3G業(yè)務(wù)的開(kāi)展，都大大帶動(dòng)了消費需求的增長(cháng)。越來(lái)越多的有利因素正將整個(gè)行業(yè)帶入企穩回升的關(guān)鍵時(shí)期。

　　整個(gè)電子制造行業(yè)正在為這個(gè)關(guān)鍵時(shí)期的到來(lái)做著(zhù)積極的準備。華南地區作為全球制造業(yè)增長(cháng)最快的地區之一和中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、汽車(chē)制造等行業(yè)均遠遠領(lǐng)先于我國其他地區。數據分析顯示，華南地區電子和通信產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)工具規模占全國的37%。在手機、筆記本電腦、家電、通信設備、數碼相機等領(lǐng)域，制造產(chǎn)量的變化直接影響著(zhù)整個(gè)中國信息產(chǎn)業(yè)。廣東電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值連續17年居全國之首。東莞已成為全球重要的電腦生產(chǎn)基地，而深圳已成為全球手機的主要生產(chǎn)地，近兩年年均手機產(chǎn)量都超過(guò)1億部，珠三角地區家電銷(xiāo)售額已經(jīng)突破120億美元，占全國家電銷(xiāo)售總量的30%以上。到2010年，廣州市汽車(chē)業(yè)產(chǎn)值有望達到3500億美元，整車(chē)年產(chǎn)量將達160萬(wàn)臺，實(shí)現產(chǎn)值約2500億美元;在機械制造方面，華南地區的機床需求每年以20%的速度增長(cháng)。

　　NEPCON/EMT華南展作為華南地區跨國和國內采購的重要貿易平臺，在促進(jìn)華南電子產(chǎn)業(yè)復蘇，協(xié)助廠(chǎng)商拓展國內外市場(chǎng)等方面一直起著(zhù)不可忽視的積極作用。本屆展會(huì )將再一次云集海內外專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。來(lái)自22個(gè)國家和地區的500家國際領(lǐng)先的電子制造行業(yè)參展商，其中包括眾多知名廠(chǎng)商如安畢昂、雅馬哈、索尼、Mydata、三星、松下、富士、賽凱、千住等。而本屆展會(huì )不僅廠(chǎng)商陣容依舊保持可觀(guān)，涵蓋多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)也將齊齊亮相。電子制造業(yè)作為一個(gè)技術(shù)驅動(dòng)行業(yè)，產(chǎn)品和技術(shù)升級從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)。尤其是在這個(gè)時(shí)期，往往是創(chuàng )新型產(chǎn)品和技術(shù)高端型產(chǎn)品會(huì )最先復興或者繼續保持的增長(cháng)率。

　　無(wú)論是正在高速增長(cháng)的上網(wǎng)本，智能手機、服務(wù)器等市場(chǎng)領(lǐng)域，還是蘊含無(wú)限商機的LED照明、通信、醫療電子等熱點(diǎn)行業(yè)，展商們都緊隨行業(yè)脈搏，各展新技。在本屆NEPCON/EMT華南展上，觀(guān)眾將看到印刷機廠(chǎng)商帶來(lái)的與最新熱門(mén)電子產(chǎn)品有關(guān)的提供更小印刷面積的設備，貼片機廠(chǎng)商推出的能夠同時(shí)應用于多種產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)解決方案，點(diǎn)膠系統廠(chǎng)商創(chuàng )新的適用于LED器件制造的點(diǎn)膠系統等等先進(jìn)和完整的技術(shù)解決方案。

　　比如在貼片機設備方面，觀(guān)眾將在WKK王氏港建的1G15展臺上，看到YAMAHA-YS24小型超高速模塊貼片機，該設備每平方米內每小時(shí)能貼裝3萬(wàn)4千顆元器件，貼裝能力達到7萬(wàn)2千CPH (0.05秒/chip);搭載2組精細間距的10連貼裝頭 ，并裝備了與YS12相同的部品識別FLYING CAMERA裝置 ，它由完全RIGID DUAL DRIVE的2 絲杠組成 ，采用了新開(kāi)發(fā)的雙段輸送臺〔DUAL STAGE CONVEYOR，能夠對應大型FLAT PANEL，LED照明機器基板以及工業(yè)大型基板之類(lèi)的市場(chǎng)需求，包括超大型基板(L700×W460mm)。

　　而位于1E30展臺的Fuji公司也將帶來(lái)最新貼片機設備，包括易于對應SMD和半導體混載實(shí)裝的新研發(fā)的多用途晶圓單元MWU8i和對應到最大尺寸為686mm×508mm的大型電路板并具有豐富新選項的高速復合型貼片機XPF-W。MWU8i的貼裝精度可達10μm(H02/H01/G04工作頭貼裝時(shí))，可以簡(jiǎn)單實(shí)現混載實(shí)裝，它不僅對應晶圓映射(Wafer Mapping) 、也可以進(jìn)行復數種類(lèi)晶圓的同時(shí)生產(chǎn)，并實(shí)現了相同晶圓的連續生產(chǎn)無(wú)停止運轉的一種多級式供應單元; XPF-W通過(guò)動(dòng)態(tài)更換工作頭實(shí)現了無(wú)界限生產(chǎn)，它采用MFU-40單元，緊湊式主體可最多搭載128種的元件，通過(guò)動(dòng)態(tài)更換工作頭，可以最大限度地有效利用工作頭的能力，在自動(dòng)運轉中可以從外部一目了然地觀(guān)察料盤(pán)元件的狀態(tài)。

　　印刷機設備方面，觀(guān)眾將看到艾康(ICON)公司將在WKK王氏港建的展臺上展示其新近完成功能升級的Icon i8全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機。 該平臺將推出專(zhuān)為優(yōu)化工藝控制，并使操作人員效率和設備使用率達到最大化而設計的InstinctivV9用戶(hù)界面，其直觀(guān)而便于使用，是卓越的操作控制工具。同時(shí)Icon i8新型Stinger點(diǎn)焊系統有效地擴大了ICON印刷機平臺的功能。所有這些增強功能提高了生產(chǎn)力水平，從而削減制造成本。Icon i8的高度自動(dòng)化，最大限度地提高了吞吐量、減少了操作人員干預，可以簡(jiǎn)便快速的在生產(chǎn)中引入新產(chǎn)品，設置時(shí)間縮短到最低為兩分鐘。Icon i8支持每秒2 mm - 150 mm的印刷速度，可以處理從40 x 50 mm直到508 x 508 mm及厚度在0.2到6.0 mm之間的電路板，電路板最大重量為1公斤。

　　隨著(zhù)制造商對改善SMT工藝的需求日益高漲，生產(chǎn)檢測逐漸受到越來(lái)越多的重視。在檢測設備方面，歐姆龍(香港)自動(dòng)化有限公司將在1D10展臺推出最新的 VP5200LSPI機，這款設備檢查速度堪稱(chēng)業(yè)界最快，全3D檢查速度達到8000mm2/秒，能夠完全對應業(yè)界最高速產(chǎn)線(xiàn)。分辨率達12.5um/25um自動(dòng)切換，同時(shí)實(shí)現了高精度和高速檢查。并且可進(jìn)行全自動(dòng)編程，編程時(shí)間只需5分鐘。

　　同時(shí)在1H30展位， KIC公司將向觀(guān)眾隆重展出其最新產(chǎn)品KIC RPI—焊接工藝檢測系統。KIC RPI協(xié)助用戶(hù)通過(guò)管理熱曲線(xiàn)工藝設置來(lái)防止潛在焊接問(wèn)題的發(fā)生。它能夠檢查每一個(gè)獨立的焊接結構。通過(guò)繪制焊接品質(zhì)合格率圖表(Yield)和百萬(wàn)分之焊點(diǎn)故障率圖表(DPMO)，提供熱處理工藝全過(guò)程的“健康狀態(tài)”信息，使用戶(hù)立刻清楚制程工藝中的不良率。且其具有的管理系統功能, 顯示故障所在的點(diǎn)和潛在的缺陷。從而能篩選出質(zhì)量可疑的產(chǎn)品。

　　焊錫材料供應商也將帶來(lái)突破性的產(chǎn)品。P. Kay Metal公司將在1K40展臺展示其在中國和美國等多個(gè)國家及地區獲得專(zhuān)利的MS2® 熔錫表面活性劑。MS2®獨特的錫渣消除技術(shù)幾乎解決了錫渣引起的所有問(wèn)題。通過(guò)完全消除錫渣，MS2®熔錫表面活性劑可以讓使用它的客戶(hù)減少最多70%的錫條使用量( 根據生產(chǎn)產(chǎn)量而定)，產(chǎn)生顯著(zhù)的成本節省效益。MS2®的專(zhuān)利內容不僅僅是化學(xué)配方，還涵蓋處理方法。運用先進(jìn)的處理方法，MS2®熔錫表面活性劑通過(guò)持續消除錫槽里的錫渣，降低熔錫表面張力，增強潤濕性，降低波峰焊制程的焊錫不良率和返工，從而改善焊接質(zhì)量，同時(shí)極大的減少處理廢棄物的成本。