太陽(yáng)能時(shí)代來(lái)臨　臺灣設備業(yè)風(fēng)雨中迎契機

　　根據統計，全球晶硅設備需求從2007年的10.5億歐元，預估到2010年將成長(cháng)至24.4歐元，不過(guò)從趨勢可以看出，其爆發(fā)性成長(cháng)在2007~2008年間，未來(lái)2年成長(cháng)速度將趨緩。

　　至于薄膜設備需求則從2007年的7.8億歐元，到2010年將成長(cháng)至38.3歐元，在2009及2010年預估每年平均仍有30~40%的成長(cháng)幅度。

　　至于在設備發(fā)展趨勢來(lái)說(shuō)，應朝向轉換效率的提升，例如導入關(guān)鍵技術(shù)、制程設備整合改良、IP建立。同時(shí)，為協(xié)助客戶(hù)降低成本，應簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程設備、流程，舉例來(lái)說(shuō)如濕式制程、真空制程。高溫制程等都可進(jìn)行整合。再者，要提高設備的穩定性，降低耗材使用，提升耗材壽命，降低破片率等等，并提高產(chǎn)能。最后，還要提高精度，如膜厚、對位、電性、基板薄化、缺陷降低、阻值、濃度、溫度等，使設備更精良。

　　雖然近2年對設備業(yè)來(lái)說(shuō)，充滿(mǎn)挑戰，在擴充產(chǎn)能需求停滯下，造成諸多訂單停擺，市場(chǎng)競爭加劇，砍價(jià)壓力大。不過(guò)現階段，也正是調整企業(yè)體質(zhì)的實(shí)時(shí)機，有較多時(shí)間、人力能投入研發(fā)，而且各設備廠(chǎng)投入太陽(yáng)能的腳步都還不遲，未來(lái)占營(yíng)收比重將逐漸提高，與面板設備旗鼓相當，業(yè)界也認為，2010年太陽(yáng)能設備市場(chǎng)將會(huì )很熱鬧，若臺廠(chǎng)能在2009年，踏實(shí)研發(fā)、拓展客源，就能在景氣復蘇時(shí)，迎接下一波高成長(cháng)。