電源管理半導體產(chǎn)業(yè)在中國大有盼頭

　　5.中國3G牌照已經(jīng)發(fā)放，通信基礎設施的新一輪投資熱潮已到來(lái)。新聯(lián)通預計2009年和2010年在以3G為主的移動(dòng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域投資達1000億元;中國電信未來(lái)3年的CDMA投資金額達到800億元;有專(zhuān)家預測，中國移動(dòng)二期TD建網(wǎng)總投資可能超過(guò)300億元。如此巨大的市場(chǎng)將給功率器件，特別是中高端功率產(chǎn)品帶來(lái)上百億元的市場(chǎng)空間。

　　綜上，基礎設施投入加大、節能工程實(shí)施、家電下鄉、3G網(wǎng)絡(luò )部署等利好因素會(huì )刺激非便攜應用電源管理IC的呈現較大增長(cháng)，增長(cháng)率將不會(huì )低于2008年。

　　這里列出的幾種產(chǎn)品在中國的發(fā)展尤其引人注目：

　　·MOSFET。廣泛應用于主板、筆記本和計算機類(lèi)電源適配器主板、鎮流器、液晶電視、汽車(chē)、工業(yè)應用和電動(dòng)自行車(chē)等產(chǎn)品中，供應商競爭相對不太激烈，在中國市場(chǎng)發(fā)展空間依然廣闊。

　　·IGBT。要實(shí)現“十一五”規劃中提出的“單位國內生產(chǎn)總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標，需要大量應用具有顯著(zhù)節能效益的新型創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來(lái)越受到業(yè)界的重視，需求會(huì )快速增長(cháng)。

　　·數字電源產(chǎn)品。目前數字電源主要應用于A(yíng)C-DC領(lǐng)域，主要應用產(chǎn)品包括服務(wù)器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設備和醫療設備等產(chǎn)品，隨著(zhù)中國電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng )造的契機，相信在未來(lái)幾年會(huì )得到很大發(fā)展。

　　·LDO和DC-DC穩壓器。這兩類(lèi)產(chǎn)品在受到中小廠(chǎng)商涌入導致價(jià)格下降以及需求增速放緩的影響，占整個(gè)電源管理半導體市場(chǎng)的份額將繼續下降。

　　-PMU和電池管理。受手機等便攜設備制造發(fā)展顯著(zhù)放緩和庫存消化過(guò)程，預計在中國的市場(chǎng)增長(cháng)也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。