意法半導體（ST）全新STM8S問(wèn)世

　?。吃拢慈?，意法半導體宣布，針對工業(yè)應用和消費電子開(kāi)發(fā)的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產(chǎn)品穩健可靠，以高性能的8位架構、模塊化外設和引腳兼容封裝的主要特性，為現有的8位和16位應用提高性能、可擴展性和價(jià)值。

　　STM8S平臺打造8位微控制器的全新世代，高達 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的電壓范圍，有助于現有的8位系統向電壓更低的電源過(guò)渡。新產(chǎn)品嵌入的130nm非易失性存儲器是當前8位微控制器中最先進(jìn)的存儲技術(shù)之一，并提供真正的EEPROM數據寫(xiě)入操作，可達30萬(wàn)次擦寫(xiě)極限。

　　在家用電器、加熱通風(fēng)空調系統、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具、個(gè)人護理設備和電源控制管理系統等各種產(chǎn)品設備中，新產(chǎn)品配備的豐富外設可支持精確控制和監視功能。功能包括10位模數轉換器，最多有16條通道，轉換用時(shí)小于3微秒；先進(jìn)的16位控制定時(shí)器可用于馬達控制、捕獲/比較和PWM功能。其它外設包括一個(gè)CAN2.0B接口、兩個(gè) U(S)ART接口、一個(gè)I2C端口、一個(gè)SPI端口。

　　STM8S平臺的外設定義與STM32系列32位微控制器相同。外設共用性有助于提高不同產(chǎn)品間的兼容性，讓設計靈活有彈性。應用代碼可移植到STM32平臺上，獲得更高的性能。除設計靈活外，STM8S的組件和封裝在引腳上完全兼容，讓開(kāi)發(fā)人員得到更大的自由空間，以便優(yōu)化引腳數量和外設性能。引腳兼容還有益于平臺化設計決策，產(chǎn)品平臺化可節省上市時(shí)間，簡(jiǎn)化產(chǎn)品升級過(guò)程。

　　為降低組件的總體數量和系統成本，新產(chǎn)品還集成更多強大的功能。芯片上集成兩個(gè)工作頻率分別為16MHz 和128kHz的阻容振蕩器，頻率精度分別為1% 和 5%，節省對外部時(shí)鐘源的需求，且微控制器在兩個(gè)振蕩器之間的時(shí)鐘切換用時(shí)不到2微秒。片上的上電復位和掉電復位功能可節省一個(gè)外部復位電路。其它優(yōu)點(diǎn)包括符合IEC61967標準的EMI防護功能、IEC-1000靜電放電防護和強流注入保護功能，這些集成功能為客戶(hù)節省了為達到EMC法規要求通常所需的外部保護元器件。

　　此外，新的STM8S 還兼容意法半導體的嵌入式觸摸感應（Touch-Sensing）軟件庫，能夠以最少的外部組件支持由電容式按鈕、滑動(dòng)條和旋轉開(kāi)關(guān)組成的用戶(hù)界面，靈活且價(jià)格廉宜。意法半導體已經(jīng)提供電容式感應功能軟件庫。

　　其它便利功能包括單線(xiàn)調試和編程接口，以及支持在應用編程和在系統編程的單電壓閃存。STM8工具套件結合免費的軟件環(huán)境，為客戶(hù)提供成本低廉的應用開(kāi)發(fā)方式。

　　關(guān)注STM8S平臺的開(kāi)發(fā)人員還可受益于功能強大的開(kāi)發(fā)工具，包括入門(mén)工具、仿真器、評估板和調試器等。其它開(kāi)發(fā)支持工具包括一套根據IEC60335功能安全標準、符合B級分類(lèi)的STM8專(zhuān)用固件庫。
 
　　在推出的產(chǎn)品中，開(kāi)發(fā)人員可以選擇CPU頻率16MHz、最大閃存密度32KB的 STM8S105基本型系列（Access Line）或者工作頻率24MHz、最大閃存密度128KB的STM8S207 增強型系列（Performance Line）。封裝范圍從32引腳的LQFP32到80引腳的LQFP80。