無(wú)源RFID標簽(05-100)

　　無(wú)源RFID標簽本身不帶電池，依靠讀卡器發(fā)送的電磁能量工作。由于它結構簡(jiǎn)單、經(jīng)濟實(shí)用，因而獲得廣泛的應用。無(wú)源RFID標簽由RFID IC、諧振電容C和天線(xiàn)L組成，天線(xiàn)與電容組成諧振回路，調諧在讀卡器的載波頻率，以獲得最佳性能。

　　生產(chǎn)廠(chǎng)商大多遵循國際電信聯(lián)盟的規范，RFID使用的頻率有6種，分別為135KHz、13.56MHz、43.3-92MHz、860-930MHz(即UHF)、2.45GHz以及5.8GHz。無(wú)源RFID主要使用前二種頻率。

　　RFID標簽結構

　　RFID標簽天線(xiàn)有兩種天線(xiàn)形式：(1)線(xiàn)繞電感天線(xiàn);(2)在介質(zhì)基板上壓印或印刷刻腐的盤(pán)旋狀天線(xiàn)。天線(xiàn)形式由載波頻率、標簽封裝形式、性能和組裝成本等因素決定。例如，頻率小于400KHz時(shí)需要mH級電感量，這類(lèi)天線(xiàn)只能用線(xiàn)繞電感制作;頻率在4~30MHz時(shí)，僅需幾個(gè)礖，幾圈線(xiàn)繞電感就可以，或使用介質(zhì)基板上的刻腐天線(xiàn)。

　　選擇天線(xiàn)后，下一步就是如何將硅IC貼接在天線(xiàn)上。IC貼接也有兩種基本方法：(1)使用板上芯片(COB);(2)裸芯片直接貼接在天線(xiàn)上。前者常用于線(xiàn)繞天線(xiàn);而后者用于刻腐天線(xiàn)。CIB是將諧振電容和RFID IC一起封裝在同一個(gè)管殼中，天線(xiàn)則用烙鐵或熔焊工藝連接在COB的2個(gè)外接端了上。由于大多數COB用于ISO卡，一種符合ISO標準厚度(0.76)規格的卡，因此COB的典型厚度約為0.4mm。兩種常見(jiàn)的COB封裝形式是IST采用的IOA2(MOA2)和美國HEI公司采用的WorldⅡ。

　　裸芯片直接貼接減少了中間步驟，廣泛地用于低成本和大批量應用。直接貼接也有兩種方法可供選擇，(1)引線(xiàn)焊接;(2)倒裝工藝。采用倒裝工藝時(shí)，芯片焊盤(pán)上需制作專(zhuān)門(mén)的焊球，材料是金的，高度約25祄，然后將焊球倒裝在天線(xiàn)的印制走線(xiàn)上。引線(xiàn)焊接工藝較簡(jiǎn)單，裸芯片直接用引線(xiàn)焊接在天線(xiàn)上，焊接區再用黑色環(huán)氧樹(shù)脂密封。對小批量生產(chǎn)，這種工藝的成本較低;而對于大批量生產(chǎn)，最好采有倒裝工藝。

　　a)外接2個(gè)電感、1個(gè)電容

　　b)外接2個(gè)電容、1個(gè)電感

　　c)MCRF360