OmniVision推出簡(jiǎn)化手機設計的CameraCube技術(shù)

　　OmniVision Technologies, Inc.是一家領(lǐng)先的高級數字成像解決方案開(kāi)發(fā)商。日前，OmniVision 利用其一系列行業(yè)首創(chuàng )的創(chuàng )新技術(shù)開(kāi)發(fā)出一種簡(jiǎn)化手機設計的新方法。OmniVision 新推出的 CameraCube™ 技術(shù)是一種立體的、可進(jìn)行回流焊的照相機全面解決方案。它將單晶片圖像傳感器、嵌入圖像處理器和晶圓級光學(xué)技術(shù)的全部功能融為一體，僅用一個(gè)精簡(jiǎn)的微型封裝來(lái)實(shí)現。OmniVision 的這一獨有技術(shù)實(shí)現了業(yè)內最小的外形和z 高度（小到 2.5 X 2.9 X 2.5 mm），為時(shí)下的超薄手機提供了理想的解決方案。

　　此外，OmniVision 的照相機全面解決方案還簡(jiǎn)化了供應鏈，為手機制造商帶來(lái)極大的成本優(yōu)勢，并使其能夠更快地推出產(chǎn)品。公司已向世界范圍內的重要目標客戶(hù)首先推出了兩種產(chǎn)品 - OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA)，并可隨時(shí)進(jìn)行批量生產(chǎn)。其他采用此新技術(shù)研制的產(chǎn)品將于 2009 年年內推出。

　　OmniVision 首席運營(yíng)官 James He 說(shuō)：“今天公布的信息標志著(zhù)我們已達到數年來(lái)戰略規劃的頂峰。我們經(jīng)過(guò)認真的探索，找出了開(kāi)發(fā)微型照相機全面解決方案所需的要素。我們在供應鏈方面對 VisEra Technologies 進(jìn)行了戰略性投資，通過(guò)并購 OmniVision CDM Optics 引進(jìn)了公司內部所需的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，并且與業(yè)內領(lǐng)先的晶圓級鏡頭供應商建立了合作。”
 
簡(jiǎn)化方法使制造工藝更簡(jiǎn)單

　　CameraCube 技術(shù)提供了全面的多合一照相機解決方案，從而極大地簡(jiǎn)化了手機的制造工藝。正如任何其他表面貼裝技術(shù)一樣，可回流焊的 CameraCube 裝置可以直接焊在印刷電路板上，而無(wú)需插槽或插座等額外部件，從而既節省成本，又能更快推出產(chǎn)品。傳統的照相機模塊設計是將圖像傳感器和鏡頭一起安裝在一個(gè)鏡頭筒內，而 OmniVision 裝置則不同，它采用晶圓級校準工具來(lái)組裝。無(wú)需電線(xiàn)和內插板，即可將鏡頭直接放置在芯片尺寸封裝 (CSP) 的圖像傳感器上。

創(chuàng )新技術(shù)將促進(jìn)未來(lái)增長(cháng)

　　源于面向低端手機市場(chǎng)的初衷，CameraCube 的超小尺寸和耐熱性特點(diǎn)（高達 260 °C）使其滿(mǎn)足了許多新興市場(chǎng)（包括筆記本電腦、監控設備、汽車(chē)和醫療成像儀器）的需求。“消費者需求使產(chǎn)品不斷走向微型化和低成本的趨勢。隨著(zhù) CameraCube 技術(shù)的引入，OmniVision 已經(jīng)與手機的發(fā)展息息相關(guān)。”知名市場(chǎng)調查公司 iSuppli 的電子消費品分析師 Pamela Tufegdzic 說(shuō)，“通過(guò)利用其在 CSP 封裝和晶圓級光學(xué)技術(shù)方面的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢，OminVision 為競爭激烈的手機市場(chǎng)提供了切實(shí)可行的解決方案，從而解決了手機市場(chǎng)中需要低成本和快速推出產(chǎn)品的關(guān)鍵問(wèn)題”。

產(chǎn)品供應

　　新推出的 CameraCube 產(chǎn)品包括 OVM6680 (400 x 400 SGA) 和 OVM7690 (VGA)，均可立即開(kāi)始批量生產(chǎn)。有關(guān)詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.ovt.com/cameracube，或聯(lián)系您當地的銷(xiāo)售代表。