系統集成 半導體競爭的新戰場(chǎng)

半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠(chǎng)商消費用芯片間的技術(shù)差距，在硬件逐漸同質(zhì)化的時(shí)代，系統整合能力就成為了半導體廠(chǎng)商提升產(chǎn)品價(jià)值，體現競爭差異化的核心競爭力。

賠本嫁女 ST渴求系統整合能力

　　半導體廠(chǎng)商對系統整合能力究竟有多渴望，意法半導體（ST）的行動(dòng)也許能說(shuō)明問(wèn)題。剛剛運營(yíng)了半個(gè)多月的ST-NXP Wireless將和愛(ài)立信移動(dòng)平臺事業(yè)部（EMP，Ericsson Mobile Platforms）合并， ST將購NXP手中剩余的20%股分，最終與愛(ài)立信在新公司中各占50%股權?？紤]到去年EMP的營(yíng)收不過(guò)是ST-NXP Wireless的1/3，ST肯于送出剛開(kāi)始運營(yíng)的合資公司（立足未穩再度合并本是商場(chǎng)大忌），接受這個(gè)股權分配比例和讓出董事長(cháng)地位無(wú)異于賠本嫁女，而在這一重大決定背后，體現出ST對系統整合能力的迫切需求。

　　ST-NXP Wireless雖然市場(chǎng)份額位列三甲，以Normandic為主的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品線(xiàn)相當廣泛，幾乎涉及無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)的所有應用，但在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域一直沒(méi)有取得與市場(chǎng)份額相等的市場(chǎng)認同度，即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場(chǎng)表現和占有率非常不相稱(chēng)。更為重要的是，隨著(zhù)手機平臺化技術(shù)的不斷發(fā)展，單純手機芯片已經(jīng)不再具有市場(chǎng)統治力，更多的手機廠(chǎng)商開(kāi)始采用成熟的手機平臺來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。該公司與高通、TI的差距并不在半導體領(lǐng)域，而是在產(chǎn)品平臺整合能力和產(chǎn)品演進(jìn)。反觀(guān)愛(ài)立信EMP則是系統整合的高手，其主要的任務(wù)就是依靠愛(ài)立信自身在3G網(wǎng)絡(luò )上擁有的眾多技術(shù)優(yōu)勢，將半導體廠(chǎng)商的手機功能芯片集成，整合成成熟手機平臺提供給手機制造商。由于高通3G平臺給EMP很大的壓力，其中一個(gè)重要的原因就是在集成芯片（特別是單芯片）平臺方面的競爭不力，在手機芯片向高集成度的單芯片平臺解決方案逐漸走紅之時(shí)，缺少半導體先進(jìn)技術(shù)促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

　　因此對于雙方而言，交易是個(gè)雙贏(yíng)的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網(wǎng)絡(luò )技術(shù)和平臺整合能力，將Normandic平臺和其他的一些無(wú)線(xiàn)半導體產(chǎn)品進(jìn)行整合，發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效，進(jìn)而利用手機平臺戰略搶占手機芯片市場(chǎng)，最終達到提升產(chǎn)品銷(xiāo)量的目的。同時(shí)，利用系統整合中的經(jīng)驗，可以更好的指導未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并且借助在網(wǎng)絡(luò )技術(shù)方面的經(jīng)驗進(jìn)行超前的產(chǎn)品研發(fā)，這些都有助于新公司的持久發(fā)展。從另一個(gè)角度，ST也許獲得的東西更多，因為合資企業(yè)的成功能帶動(dòng)ST其他產(chǎn)品的銷(xiāo)售。手機產(chǎn)業(yè)年市場(chǎng)規模超過(guò)10億，手機也并非只有芯片組一個(gè)部件，特別是在未來(lái)的高性能手機中，閃存、電源管理和屏幕驅動(dòng)等器件還有廣闊的應用空間，而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢領(lǐng)域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時(shí)，可以高效整合這些器件并發(fā)揮出高性能，不僅對新公司競爭極為有利，對ST許多產(chǎn)品的銷(xiāo)售也會(huì )有很大幫助。借助手機平臺的繁榮而帶動(dòng)整個(gè)公司的新發(fā)展空間，這是新公司對ST最大的價(jià)值所在，也是ST賠本嫁女的最大目的。

系統整合 競爭越激烈需求越迫切

　　NXP半導體業(yè)務(wù)發(fā)展執行副總裁 Theo Claasen曾經(jīng)強調，集成化趨勢讓系統整合能力在半導體產(chǎn)業(yè)競爭中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，而對于眾多半導體廠(chǎng)商特別是新興半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，系統整合能力的積累顯得尤為重要。特別是隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展，SoC技術(shù)正在將越來(lái)越多的功能整合到一顆芯片上，單顆芯片上的系統整合能力正在逐漸成為半導體廠(chǎng)商產(chǎn)品的核心競爭力，同樣，更加復雜的芯片不斷考驗整機廠(chǎng)商的整合能力，從拿到芯片到開(kāi)發(fā)出最終產(chǎn)品所需要的工作量不斷增加。

　　更為重要的是，隨著(zhù)世界電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)重心向亞洲偏移，依靠低成本優(yōu)勢的亞洲廠(chǎng)商正在成為電子產(chǎn)品制造的主力軍。亞洲市場(chǎng)的需求對半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，考慮到亞洲眾多電子產(chǎn)品制造商并沒(méi)有歐美那么出色的產(chǎn)品設計能力，而市場(chǎng)對消費電子產(chǎn)品性能和成本的需求促使這些廠(chǎng)商需要將最新的產(chǎn)品和最經(jīng)濟的方案盡快推向市場(chǎng)。因此在競爭激烈的熱門(mén)消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，僅僅提供芯片已經(jīng)遠遠不能滿(mǎn)足這些新興下游產(chǎn)品制造商的需求，客戶(hù)需要盡可能短時(shí)間將芯片應用到終端產(chǎn)品中，并盡可能簡(jiǎn)化終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)步驟。因此，不提供完整解決方案就很難縮短制造商產(chǎn)品的上市時(shí)間，進(jìn)而影響整款產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力和生存周期，而提供完整解決方案最需要的恰恰是系統整合的能力。在競爭激烈的半導體應用領(lǐng)域，提供完整的解決方案對抓住客戶(hù)的重要性已經(jīng)不言而喻，炬力集成董事長(cháng)李湘偉坦言，炬力當初成功的經(jīng)驗之一是有一套專(zhuān)門(mén)針對客戶(hù)的“保姆式服務(wù)”，大大降低下游開(kāi)發(fā)人員產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的難度，也降低了制造企業(yè)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻。關(guān)于系統整合能力對半導體廠(chǎng)商的競爭優(yōu)勢，最有代表性的成功者是臺灣手機芯片廠(chǎng)商MTK，單純論半導體開(kāi)發(fā)設計能力，MTK未必趕得上其他前十大無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商，但正是依靠Turn-key平臺化解決方案，提供給中小手機廠(chǎng)商最直接的服務(wù)，讓其可以快速推出新產(chǎn)品，從而占據市場(chǎng)主動(dòng)，最終成為發(fā)展最快的半導體廠(chǎng)商之一。

　　從目前的半導體發(fā)展趨勢來(lái)看，半導體廠(chǎng)商只依靠產(chǎn)品數量和產(chǎn)線(xiàn)范圍廣已經(jīng)很難獲得比較高的利潤回報，半導體競爭中更重要的是產(chǎn)品的附加價(jià)值和衍生利潤，以量取勝不僅利潤不高而且受到市場(chǎng)沖擊比較明顯，很容易失去市場(chǎng)地位。反而一些專(zhuān)注某個(gè)領(lǐng)域或者某個(gè)技術(shù)整合的廠(chǎng)商提供的服務(wù)和產(chǎn)品附加價(jià)值更容易獲得市場(chǎng)認可，地位比較穩固。系統集成帶給全面半導體廠(chǎng)商的作用是，能通過(guò)一個(gè)整體解決方案解決許多半導體元件共同銷(xiāo)售的問(wèn)題，帶動(dòng)整體銷(xiāo)量以及減少市場(chǎng)推廣費用和環(huán)節等。