LSI 與希捷進(jìn)一步擴大戰略合作關(guān)系

　　2008 年 10 月 22 日，北京訊 —日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤(pán)驅動(dòng)器 (HDD)片上系統 (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來(lái)固態(tài)驅動(dòng)器 (SSD) 產(chǎn)品設計 SoC。在贏(yíng)得希捷的上述合同外，此前 LSI 還曾獲得了未來(lái)兩代面向企業(yè)領(lǐng)域的 SoC 設計合同，有關(guān)產(chǎn)品預計將于 2010 年推出。

　　新增上述合同后，LSI 將為希捷的多代企業(yè)、筆記本電腦、臺式機和消費類(lèi)驅動(dòng)器產(chǎn)品提供 SoC、業(yè)界領(lǐng)先的讀取信道以及 ARM® 控制器技術(shù)，此外還將推出支持未來(lái) SSD 產(chǎn)品的 SoC 技術(shù)。

　　LSI 存儲外設部的執行副總裁兼總經(jīng)理 Ruediger Stroh 指出：“我們很高興進(jìn)一步加強與希捷的合作關(guān)系，將我們先進(jìn)的芯片解決方案成功運用到希捷所有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內的 LSI 技術(shù)已應用于超過(guò)17億部硬盤(pán)驅動(dòng)器中，得到了我們客戶(hù)群的廣泛采用。我們期待著(zhù)未來(lái)進(jìn)一步擴大與希捷的合作。”