TD芯片供應商策略展示

     　聯(lián)發(fā)科的射頻(RF)技術(shù)是100%自主研發(fā)的。我們是到目前為止世界上唯一一家能提供包括射頻在內的整套TDD(時(shí)分雙工模式)量產(chǎn)芯片的公司。我們的TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址)射頻產(chǎn)品是基于我們著(zhù)名的Othelo射頻技術(shù)開(kāi)發(fā)的。

    　整合是目前半導體工業(yè)界的重要趨勢。對TD射頻產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，整合包括幾個(gè)層次，一個(gè)是集成外接器件的整合，另一個(gè)是同基帶芯片之間的整合，整合最終的目的是為T(mén)D市場(chǎng)提供在成本、功耗及功能等方面最優(yōu)化的產(chǎn)品。這都是聯(lián)發(fā)科在射頻研發(fā)方面的重要目標。

    　對涉及TD研發(fā)的公司來(lái)說(shuō)，我們很深的體會(huì )就是TD的研發(fā)過(guò)程是一個(gè)與其他第三代通信技術(shù)(3G)賽跑的過(guò)程，TD的研發(fā)面臨的挑戰就是要在非常短的時(shí)間里提供最新的TD技術(shù)。例如，2006年我們推出了TD384kbps平臺，2007年我們推出了TD-HSDPA(高速下行分組接入技術(shù))平臺，今年我們會(huì )推出TD-HSUPA(高速上行分組接入技術(shù))的平臺。從整體來(lái)說(shuō)，我們的Othello技術(shù)使我們的射頻產(chǎn)品設計融合了更大的靈活性和更強大的功能。同時(shí)，由于同時(shí)提供射頻和基帶，我們可以在整體系統上有更大的更優(yōu)化的空間。

    　此外，對快速發(fā)展的TDD市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，滿(mǎn)足多頻段、多模工作的靈活性要求，聯(lián)發(fā)科的TD射頻收發(fā)信機設計可以支持TD的雙頻，同時(shí)考慮到多模靈活應用的原則，Othello系列射頻收發(fā)信機將編程/控制接口，以及模擬基帶接口設計為相互兼容的，同時(shí)在3G射頻收發(fā)信機內部集成可編程PLL(鎖相回路)時(shí)鐘源，使得2G/3G的多模射頻方案實(shí)現變得非常簡(jiǎn)單和易于裁減/升級。

    　另外，對于3G手機，隨著(zhù)它們的功能越來(lái)越強大，省電也成為芯片設計中一個(gè)越來(lái)越重要的考慮因素。我們的TD射頻設計在這方面都有認真的考慮。

    　在射頻方面，我們最新的Othello3T同前一代的射頻產(chǎn)品比起來(lái)集成了更多的外接器件，減少了40%的外接器件數，同時(shí)將支持更多的TD射頻頻帶，為以后TD市場(chǎng)的擴展提供了可能性。

   　率先推出支持HSDPA雙模射頻芯片

 　  銳迪科微電子已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)支持全速率HSDPA的TD/GSM(全球移動(dòng)通信系統)雙模單芯片射頻收發(fā)器——— RDA8206，與此同時(shí)，我們開(kāi)發(fā)出了與之配套的PA(功率放大)、交換芯片，并且該方案已經(jīng)實(shí)現了量產(chǎn)。因此，我們已經(jīng)形成了完整的TD/GSM雙模手機射頻前端的完整方案供應能力。

    　銳迪科憑借在射頻領(lǐng)域強大的研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)的信號處理技術(shù)，解決了諸多技術(shù)難點(diǎn)，成功實(shí)現了上述的性能要求，主要體現在如下幾個(gè)方面：

    　一是創(chuàng )新增益分配技術(shù)。我們采用結構先進(jìn)的低噪聲放大器電路、模數轉換器(ADC)等先進(jìn)的電路技術(shù)，把整個(gè)通道的噪聲系數做到小于3.5dB，極低的帶內噪聲保證了基帶信號獲得足夠高的信噪比(SNR)。

   　 二是采用了先進(jìn)的鎖相環(huán)結構以及超低噪聲的振蕩器電路，獲得了非常卓越的相位噪聲性能。

    　三是采用了優(yōu)化的電路技術(shù)，全方位地提高了整條接收通道的線(xiàn)性度和抗干擾能力，帶外抗干擾性能超過(guò)3GPP標準規定的指標要求在10dB以上。

   　 四是優(yōu)化濾波器帶寬選擇方案，使得所有信號都能夠完全被解調，從而保證了解調輸出的基帶信號信噪比不受任何影響。

   　 五是消除接收機直流失調(DCOFF-SET)是射頻接收機所要實(shí)現的重要功能，為了保證在消除直流失調的過(guò)程中使帶內低頻有用信號不被濾除，RDA8206接收機采用先進(jìn)的數字處理算法，在有效地消除直流失調的同時(shí)，保證了帶內低頻信號不受影響，從而確保了解調輸出的基帶信號信噪比不受此影響。

   　 TD已經(jīng)開(kāi)始試商用，RF在大批量生產(chǎn)中也面臨挑戰。截至目前，我們已經(jīng)交付了超過(guò)5000萬(wàn)片核心射頻芯片給我們的最終用戶(hù)。

    　整合已經(jīng)成為一個(gè)重要的趨勢。從銳迪科微電子看來(lái)，對于架構而言，與射頻相關(guān)的某些增值應用，將會(huì )成為與射頻收發(fā)芯片融合的具有最高可能性的部分。這種架構上的轉變，將會(huì )使傳統的射頻收發(fā)部分，慢慢地朝面向多種應用的射頻多業(yè)務(wù)平臺轉變，變成為一種收發(fā)器+調諧器的集成，這些業(yè)務(wù)包括GPS（全球定位系統）、數字廣播等等。

    　今年，銳迪科微電子不但將陸續推出一些新產(chǎn)品，還將推出一些老產(chǎn)品的升級版本。對于新產(chǎn)品，我們已經(jīng)推出了集成了解調的DAB(數字信號廣播)單芯片(RDA5808)，還推出了全球第一款單芯片對講機(RDA1845)。近期，我們還將推出FM（調頻）的升級產(chǎn)品及DVB-S(衛星數字電視)的升級產(chǎn)品，提升現有產(chǎn)品的競爭力。

 　　進(jìn)一步降低外圍器件成本

 　   廣晟微電子公司提供TD終端最核心的芯片——— 射頻收發(fā)芯片及解決方案。我公司方案已經(jīng)成功被多家基帶廠(chǎng)商和終端廠(chǎng)商采用，目前通過(guò)國家認證的HSDPA數據卡共有4款，其中3款都是采用廣晟微電子的射頻方案。目前，正在與展訊和重郵研發(fā)HSDPA產(chǎn)品。

   　 3G有別于2G的最大一點(diǎn)是3G可以提供高速寬帶無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)，這對射頻芯片的發(fā)射機、接收機和鎖相環(huán)提出了諸多的挑戰，HSDPA采用16QAM下行調制，要求接收誤差向量幅度EVM<7%，這就對接收通道的增益精度、本振正交性、殘余直流以及噪聲性能提出了更高的要求。3G的信號特性要求發(fā)射機提供高于2G的線(xiàn)性，更大的動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)還要維持極低的雜散噪聲。廣晟微電子很榮幸，我們的方案在這些方面都有自己的專(zhuān)利，采用合理的收發(fā)機結構，用最低的成本滿(mǎn)足3G射頻的苛刻要求，我們的產(chǎn)品是最先實(shí)現了TD-HSDPA商用性能的射頻芯片。

   　 此外，3G除了需要支持下行高速HSDPA外，還需要實(shí)現上行高速HSUPA，這樣才能真正實(shí)現上下行高速數據互動(dòng)。廣晟微電子目光長(cháng)遠，在芯片設計之初就考慮了對HSUPA功能的支持，目前我們商用的芯片已經(jīng)能夠支持32QAM上行調制。

    　在RF大批量生產(chǎn)方面，我們做了如下的準備：首先，我們和上游的晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)商和封裝測試廠(chǎng)商達成戰略合作協(xié)議，他們將全力支持我們的量產(chǎn)供貨。目前至少可保證我公司每月達300萬(wàn)片的供貨，同時(shí)他們也承諾我們，隨著(zhù)TD市場(chǎng)規模的不斷擴大，他們可以為我們提供每月高達千萬(wàn)片的產(chǎn)能。

    　其次，我們已經(jīng)支持基帶廠(chǎng)商和手機廠(chǎng)商完成了多次小批量商用生產(chǎn)，現在所有生產(chǎn)線(xiàn)的校正、安排工作都已經(jīng)準備就緒，急切盼望TD的大規模訂單。

    　廣晟微電子今年將推出一款更高集成度的產(chǎn)品RS2012TD-SCDMA射頻收發(fā)芯片，該芯片不僅片內集成了ABB(模擬基帶)、LDO(線(xiàn)性放大器)，而且通過(guò)片內發(fā)射機電路的改進(jìn)，可以省去片外的SAW(聲表面波器件)，進(jìn)一步降低方案外圍器件的成本。

     做全方案供應商

 　    展訊是在去年年底宣布收購Quorum公司的，這是一家位于美國的高集成CMOS（互補金屬氧化物半導體）射頻收發(fā)器設計公司，他們擁有GSM、EDGE（增強型數據速率GSM演進(jìn)技術(shù)）、WCDMA（寬帶碼分多址）、EDGE/WCDMA等多模RF產(chǎn)品，而且還有一些主流的手機企業(yè)正在采用它們的產(chǎn)品進(jìn)行設計。展訊在今年1月完成了收購，通過(guò)收購，我們獲得了一支經(jīng)驗豐富的RF工程師團隊，團隊由30多位工程師組成，平均從業(yè)經(jīng)驗都在10年以上。

   　 展訊已經(jīng)根據中國TD-SCDMA市場(chǎng)的需求，在RF方面做了相應的規劃。在未來(lái)，展訊將成為一家全方案供應商，我們將不僅提供基帶產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品，還會(huì )提供平臺軟件和協(xié)議棧軟件。并且，展訊將領(lǐng)先的單芯片基帶解決方案與Quorum的低功耗高性能RF設計結合在一起之后，將增強方案在2G、3G、RF、基帶、物理層軟件、協(xié)議和應用等多個(gè)無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)域內的競爭力。

  　  整合已經(jīng)成為一個(gè)重要的趨勢，我們認為，產(chǎn)品的整合將包括這樣幾個(gè)方面：

  　  一是多模式的整合，也就是多通信模式，像GSM、GPRS、EDGE及TD等要全部整合起來(lái)。在這方面，展訊于2007年2月，研發(fā)成功了支持HSDPA功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒體基帶芯片——— SC8800H。同年10月，展訊又發(fā)布了SC8800S——— 一款專(zhuān)為數據卡市場(chǎng)設計并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM雙?；鶐酒?。

  　  二是收發(fā)器的整合。目前，展訊正在做這方面的相關(guān)集成工作。

   　 三是RF和基帶的融合。我們認為這是一個(gè)非常重要的發(fā)展趨勢。我們也計劃在今年年底或明年年初推出集成了基帶和RF的單芯片產(chǎn)品，包括GSM和TD產(chǎn)品。

   　 3G包括TD與2G產(chǎn)品不一樣的地方有這樣幾點(diǎn)：一是HSDPA高傳輸速率在多載波情況下會(huì )給RF帶來(lái)一個(gè)新的挑戰。在這樣的工作模式下，RF如何保持可靠、高速及低耗電的狀況；二是TD與LTE(長(cháng)期演進(jìn))之間的融合，也給RF帶來(lái)新的挑戰。目前，展訊也正在這兩方面規劃相應的研發(fā)工作。

    　我們收購的Quorum公司，在收購之前就有了產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)的經(jīng)驗，并且已經(jīng)在設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及售后支持上形成了自己完整的體系。在我們收購之后，他們已經(jīng)與展訊完成了設計、生產(chǎn)、備貨、出貨、售后等的融合。這樣，我們就可以為客戶(hù)提供完整的解決方案，對增加客戶(hù)的價(jià)值，并降低客戶(hù)的成本都帶來(lái)很大的益處。