UNDRA公布06財年第1季度財務(wù)狀況

Tundra 半導體公司是系統互連產(chǎn)品的領(lǐng)導廠(chǎng)商，該公司于今日公布了 2006 財年第一個(gè)季度（截至 2005 年 7 月 31 日止）的財務(wù)狀況。 

2006 財年第 1 季度財務(wù)狀況：   

   2006 財年第 1 季度收入為 1820 萬(wàn)加元（較上個(gè)季度增長(cháng) 6%，但同比 2005 財年第 1 季度下降 20%）  
    預計收益為 180 萬(wàn)加元（比 2005 財年第 4 季度的 140 萬(wàn)加元高，但同比 2005 財年第 1 季度的預計收益 380 萬(wàn)加元低）  
    預計每股的攤薄收益為 0.09 加元（比 2005 財年第 4 季度的預計每股攤薄收益 0.07 加元高，但比 2005 財年第 1 季度的預計每股攤薄收益 0.19 加元低）  
    2006 財年第 1 季度的 GAAP 收益為 100 萬(wàn)加元或每股的攤薄收益 0.05 加元（比 2005 財年第 4 季度的 64.1 萬(wàn)加元或每股攤薄收益 0.03 加元高） 
     
    “對本季度的業(yè)績(jì)以及持續收入增長(cháng)的利潤和穩固的收益成績(jì)，我們感到滿(mǎn)意，”Tundra 公司總裁兼首席執行官吉姆•洛希 (Jim Roche) 說(shuō)道，“對于我們近期啟動(dòng)的新產(chǎn)品，客戶(hù)的利益和早期收入軌跡也使我們深受鼓舞。這些新產(chǎn)品表明我們的發(fā)展規劃定位準確，完全能夠達到我們長(cháng)期的增長(cháng)目標?！?nbsp; 
     
“本季度的收入高于原計劃，同時(shí)，利潤也如預期那樣保持穩定，”Tundra 公司首席財務(wù)官諾曼•帕克特 (Norm Paquette) 說(shuō)道，“我們將繼續提供可靠的收益，平衡投資損益以推動(dòng)長(cháng)期增長(cháng)；同時(shí)利用財務(wù)規則來(lái)達到我們的短期承諾?！?nbsp;
     
    2006 年第 2 季度指導方針：  
      
    收入將繼續穩定在 1700 到 1850 萬(wàn)加元之間。  
    每股預計攤薄收益將在 0.07 到 0.10 加元之間。  
    毛利潤將保持在 60% 多一點(diǎn) 


新產(chǎn)品 
Tundra 在三月份發(fā)布了 Tsi108ä，隨后又發(fā)布了其主橋系列中適用于 PowerPCâ 的新品 Tsi108Aä。Tsi108A 是一款先進(jìn)的主橋產(chǎn)品，采用的技術(shù)正在申請專(zhuān)利，提供了具有電源管理的多處理器支持，以及諸如擴頻時(shí)鐘發(fā)生器和 DDR2 內存支持等集成功能。它是 Freescale MPC74xx 和 IBM PPC 750xx PowerPC 處理器最理想的配套芯片。擁有十余年的 PowerPC 投資和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，Tundra 目前的主橋產(chǎn)品可提供業(yè)界領(lǐng)先的系統性能、系統成本、系統功耗和信號完整性，廣泛應用于通信、普適計算、軍事和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。六月份，Tundra 宣布了關(guān)于支持基于 PowerPC 處理器設計的新一代主橋的發(fā)展規劃和構想，進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)導地位。 
Tundra 還在本季度宣布了向市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的 PCI/X-至-VMEbus 橋片 Tsi148ä，該橋片具備完全適用于工業(yè)環(huán)境的溫度額定值。隨著(zhù)具備工業(yè)用溫度額定值的 Tsi148 面世，Tundra 的客戶(hù)就能夠在軍事和通信應用中挑戰高熱環(huán)境，在更高的環(huán)境溫度下進(jìn)行系統驗證。Tundra 不斷地向客戶(hù)和合作伙伴兌現其承諾，表明其對 VMEbus 橋產(chǎn)品線(xiàn)的投資決心。Tsi148 系列的該款新產(chǎn)品進(jìn)一步鞏固了 Tundra 作為 VME 系統互連領(lǐng)先供應商的領(lǐng)導地位。對于 Tundra Universeä II（領(lǐng)先的 VMEbus 橋片，適用于嵌入式系統客戶(hù)）來(lái)說(shuō)，Tsi148 是成功的新一代產(chǎn)品。 

2005 年，RAPIDIO 技術(shù)及體系獲得發(fā)展動(dòng)力 
Tundra 是首家將串行 RapidIO 交換機推向市場(chǎng)的廠(chǎng)商，并將繼續在 RapidIOâ 標準的發(fā)展中發(fā)揮領(lǐng)導能力。RapidIO 是先進(jìn)的嵌入式系統串行互連標準，受到業(yè)界領(lǐng)先廠(chǎng)商的廣泛支持，如：Lucent、Freescale、Alcatel、AMCC、EMC 公司以及 Ericsson。  

RapidIO 技術(shù)成功的關(guān)鍵因素就在于 RapidIO 技術(shù)體系的廣度和深度，確保 RapidIO 標準始終滿(mǎn)足嵌入式市場(chǎng)的共同需求。在本季度，Tundra 宣布了 Tundra 串行 RapidIO 開(kāi)發(fā)平臺的上市 - RapidIO 技術(shù)體系領(lǐng)域中這類(lèi)產(chǎn)品的第一家。Tundra 秉承為客戶(hù)提供多樣化設計支持工具的宗旨，與 Silicon Turnkey Express (STx) 合作推出了參考設計平臺，該平臺使用的是 Tsi568Aä 串行 RapidIO 交換機。這一開(kāi)發(fā)平臺結合了 Tundra RapidIO 系統互連產(chǎn)品家族中的其他簡(jiǎn)單易用設計的支持工具， 
它所提供的靈活性和快速原型設計功能有助于提高下一代系統的設計速度。 

增長(cháng)策略的動(dòng)力 
Tundra 最近宣布任命雷•布吉斯博士 (Mr. Ray Burgess) 擔任策略及市場(chǎng)副總裁職位。這一角色的工作重點(diǎn)就在于推動(dòng)公司的成長(cháng)策略并對 Tundra 進(jìn)行定位，使公司在目標市場(chǎng)上不斷地取得成功。布吉斯博士的上任，帶來(lái)了他在半導體行業(yè)超過(guò) 24 年的先進(jìn)經(jīng)驗，其中包括策略設計、營(yíng)銷(xiāo)和總務(wù)管理。走馬上任之前，他在 Freescale Semiconductor 公司擔任策略、營(yíng)銷(xiāo)和通信的資深副總裁，幫助該公司在 2004 年成功通過(guò)了 Initial Public Offering (IPO)。