以超低功耗微處理器MSP430為核心的熱計量表設計
3熱量積分儀
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/85667.htm熱量積分儀亦稱(chēng)熱量積分計算器,可接收來(lái)自流量傳感器和配對溫度傳感器的信號,并進(jìn)行熱量計算、存儲、顯示和遠傳的部件。
3.1熱量積分儀的工作原理
本系統中的熱量積分儀通過(guò)采集外部進(jìn)水溫度傳感器的溫度信號、回水溫度傳感器的溫度信號以及管道流量傳感器的流量信號,并通過(guò)對這些信號進(jìn)行處理來(lái)計算熱流體從入口到出口所釋放或吸收的熱量,其基本計算公式如下:
式中:Q為釋放或吸收的熱量,J或W.h;
qm為流經(jīng)熱量表的水的質(zhì)量流量,kg/h;
qv為流經(jīng)熱量表的水的質(zhì)量體積,m3/h;
ρ為流經(jīng)熱量表的水的密度,kg/m3;
△h為在熱交換系統的入口和出口溫度下水的焓差值J/kg;
τ為時(shí)間,h。
圖3所示是本熱量表的原理結構框圖。
系統中的主控芯片采用美國德洲儀器公司的16位超低功耗微處理器MSP430FXXX。該芯片內含比較器,采樣分辨率可達0.01℃。而且片內自帶LCD驅動(dòng)模塊,可驅動(dòng)96段液晶進(jìn)行顯示。利用片內FLASH還可進(jìn)行實(shí)時(shí)數據保存,也可以采用內部時(shí)鐘系統進(jìn)行計時(shí)。該芯片為電池供電型測量應用帶來(lái)終極解決方案,它可使設計人員能同時(shí)連接模擬信號、傳感器和數字器件。
◇低電源電壓范圍,1.8~3.6 V;
◇超低功耗,工作模式時(shí)為250μA/MIPS,待機模式時(shí)為0.8 μA,關(guān)閉模式(RAM保持)時(shí)為0.1μA;
◇具有五種功率節約模式;
◇6μs內可從待機模式喚醒;
◇具有16位RISC體系和125 ns指令周期;
◇帶有多個(gè)捕獲/比較寄存器的16位定時(shí)器;
◇集成有96段LCD驅動(dòng)器;
◇帶有串行通信接口(USART),可通過(guò)軟件選擇異步UART或同步SPI;
◇基本定時(shí)器可支持實(shí)時(shí)時(shí)鐘;
◇帶有節電檢測器;
◇帶可編程電平檢測的電源電壓管理/監控;
◇內建可在線(xiàn)燒錄(in-system programmable)閃存,可用于程序代碼的變更、現場(chǎng)升級和資料記錄;
◇型號系列化,選型范圍廣。
所有的MSP430器件均基于一個(gè)正交16位RISC CPU內核,其靈活性在于其具有16個(gè)可尋址單周期16位CPU寄存器、27條指令以及7種均采用雙重取數據技術(shù)(DDFT)的一致性尋址方式。DDFY可在每個(gè)時(shí)鐘脈沖內對存儲器進(jìn)行兩次存取操作,而不再需要復雜的時(shí)鐘乘法和指令流水線(xiàn)方案。除了能夠降低功耗和減小CPU尺寸之外,當與現代程序設計技術(shù)(如計算分支)以及高級語(yǔ)言(如C語(yǔ)言)一道使用時(shí),MSP430體系結構的微處理器尤為有效。表1所列是MSP430所使用的7種尋址方式。
3.3硬件電路
MSP430令共有51條指令。其中核心指令有27條,代碼效率很高且速度快。應用MSP430設計的新型熱量表的電氣原理圖如圖4所示。
圖4中,RT1和RT2分別為熱交換系統入口和出口的溫度傳感器,L1、L2、L3分別為流量傳感器中的感應器1~3,U1為模擬多路開(kāi)關(guān),U2為CPU芯片MSP430FXXX。溫度傳感器檢測出熱交換系統入口和出口的溫度后,經(jīng)過(guò)模擬多路開(kāi)關(guān)后送給CPU的A/D轉換端口,流量信號則送人CPU的P1.0端口,兩路信號在CPU內經(jīng)過(guò)軟件解算后,將在CPU內的存儲器中保存并從端口輸出到LCD顯示器T218010顯示。
新型熱量表遠傳通訊接口一般采用RS-485接口或M-BUS接口,以實(shí)現遠程控制和集中抄表,這里不再贅述。
4結束語(yǔ)
該熱量表采用整體式結構、單片機自動(dòng)檢測技術(shù)、微功耗設計和無(wú)磁非接觸式流量檢測技術(shù),因而該表安裝簡(jiǎn)單,無(wú)需調試。實(shí)際應用證明,利用該方法設計的熱量表性能穩定可靠,使用效果良好。
評論