3DLABS發(fā)布基于多媒體應用處理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

　　3DLABS半導體公司，已于2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會(huì )上展示了Windows CE BSP (板極支持包，Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優(yōu)勢，為嵌入式低功率消費電子設備帶來(lái)強大應用和多媒體處理性能，如媒體播放器，便攜式導航系統，服務(wù)終端，智能手機和游戲機。

　　微軟EMEA, Windows Embedded Business Group高級市場(chǎng)經(jīng)理Manoj Rami評論說(shuō):“3DLABS在我們平臺上持續的創(chuàng )新將提供更好更快的處理器解決方案、實(shí)現強大應用和多媒體性能，并且為客戶(hù)展示了在嵌入式低功率電子消費電子領(lǐng)域取得市場(chǎng)領(lǐng)導地位的一種方法”

　　Windows CE 5.0 BSP將支持最新的DMS-02開(kāi)放系統，該最小系統包括：UI系統(800x480 24-bit液晶屏，電阻式觸摸屏，鍵盤(pán)，鼠標，按鍵，麥克風(fēng)，耳機，音頻輸入/出和揚聲器)，連接(WiFi，USB)，存儲(2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座)和視頻I/O口(HDMI電視輸出，模擬電視輸出，VGA相機)。

　　“Windows CE 5.0 BSP是一個(gè)重大里程碑。它將使客戶(hù)充分利用工業(yè)界領(lǐng)先的操作系統，將功能豐富的設備快速有效地推向市場(chǎng)。” 3DLABS半導體的市場(chǎng)總監Tim Lewis說(shuō)，“通過(guò)將DMS-02處理器的知識結合到Windows CE BSP，我們可以推動(dòng)客戶(hù)及合作伙伴在基于MICrosoft Windows CE的嵌入式系統的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。”