10年藍牙的未來(lái)更寬廣(下)

藍牙+Wibree

       去年,藍牙技術(shù)聯(lián)盟將低耗電Wibree無(wú)線(xiàn)技術(shù)納入旗下，著(zhù)手開(kāi)發(fā)超低耗的藍牙標準ULP 藍牙技術(shù)。第一個(gè)規格版本預期在2008年推出，其應用產(chǎn)品也將于2009年上半年問(wèn)世。

      Wibree技術(shù)的信號能夠在2.4-GHz的無(wú)線(xiàn)電頻率內以最高達到每秒1兆位的數據傳輸率覆蓋方圓5到10米(大約16.5 到 33英尺)的范圍。Wibree技術(shù)可以很方便地和藍牙技術(shù)一起部署到一塊獨立宿主芯片上或一塊雙模芯片上。既可補足藍牙技術(shù)在無(wú)線(xiàn)個(gè)人區域網(wǎng)絡(luò ) (PAN) 的應用，也能加強該技術(shù)為小型裝置提供無(wú)線(xiàn)連接的能力。

       包括CSR在內的多家廠(chǎng)商已經(jīng)宣布一起測試業(yè)內首款ULP藍牙芯片，并將于2008年在市場(chǎng)推出。TI也在ULP藍牙規范發(fā)布不久， 宣布將利用在 ZigBee、低功耗 RF 以及移動(dòng)連接等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，開(kāi)發(fā)針ULP芯片和解決方案。TI 利用在微控制器與藍牙解決方案等低功耗器件的技術(shù)，為兩種類(lèi)型的 ULP 藍牙實(shí)施技術(shù)開(kāi)發(fā)解決方案：一是面向手表、傳感器以及其它微小型器件的單模技術(shù)，二是面向同時(shí)與單模和手持終端等傳統藍牙設備通信的雙模技術(shù)。

       TI同時(shí)還看到了ULP 藍牙與 ZigBee 的技術(shù)互補， ZigBee 是一種面向低功耗基礎局端的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，支持數千節點(diǎn)，而 ULP 藍牙則是一種低功耗特定網(wǎng)絡(luò ) (ad hoc networking) 技術(shù)，能在計算機與移動(dòng)電話(huà)等設備與少數節點(diǎn)間建立連接。

       ULP 藍牙技術(shù)開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)新的藍牙連接市場(chǎng)，使手表、訓練鞋、電視遙控器和醫用傳感器等產(chǎn)品能夠與移動(dòng)電話(huà)及電腦進(jìn)行通信，幫助藍牙開(kāi)拓醫療、運動(dòng)裝備和健康用品等市場(chǎng)。

手機藍牙芯片邁向集成化

        藍牙的最大應用還是在手機市場(chǎng)，受手機普及的推動(dòng)，藍牙芯片的出貨量一直在增長(cháng)，單價(jià)隨之滑落，iPhone采用CSR 的藍牙芯片，成本只有1.90美元，但低成本的優(yōu)勢同樣反作用推動(dòng)藍牙的滲透，有不少ULC（超低成本）手機芯片供應商已經(jīng)宣稱(chēng)，未來(lái)藍牙、FM等功能將是ULC手機的標配。

       手機藍牙芯片大致可分為三種型式：藍牙基帶/射頻芯片組、藍牙基帶/射頻集成芯片和藍牙/FM集成芯片。

       在藍牙芯片組中，藍牙功能以基帶+射頻芯片的組合型式提供，主要應用在Sony Ericsson與Sharp的EMP(Ericsson Mobile Platform)以及Qualcomm的CMDA與UMTS的“MSM”解決方案上。藍牙射頻芯片與帶通濾波器(BPF)集成在低溫共燒陶瓷 (LTCC)上。值得注意的是Qualcomm在“MSM”解決方案里，成功將藍牙基帶芯片集成到手機基帶芯片上，并同過(guò)該公司定義的“Blue Q”接口與射頻芯片相連接，同時(shí)提供手機與藍牙功能。Qualcomm希望這一接口能成為市場(chǎng)上的主要的推動(dòng)力，但是由于CDMA市場(chǎng)規模因素，加上Qualcomm對于IP的嚴格控制，所以手機廠(chǎng)商的態(tài)度并不積極。盡管如此，Qualcomm的這款CDMA與藍牙集成芯片還是開(kāi)創(chuàng )了手機與無(wú)線(xiàn)連接芯片集成應用的先驅。


        藍牙集成芯片則是已將應用在手機上的藍牙基帶芯片與射頻芯片集成，是目前最常見(jiàn)的解決方案，Nokia和Motorola的機型都采用這種方式；藍牙芯片以前通常是與手機共享晶振，但是考慮到低功耗以及手機與藍牙可以同時(shí)工作等因素，現在集成了專(zhuān)用的晶振。除了基帶/射頻芯片外，還可以額外集成開(kāi)關(guān)與P A，不過(guò)成本較高。

        藍牙/FM集成芯片出現在2005下半年，主要被Nokia采用。藍牙 /FM單芯片將藍牙芯片與FM Tuner集成在LTCC上，并同時(shí)增加了帶通濾波器（BPF），沒(méi)有集成專(zhuān)用的晶振。2006年以后，Broadcom、TI等公司陸續推出自己的方案，例如：Broadcom 的“BCM 2048”采用130nm工藝CMOS技術(shù)將藍牙基帶處理內核、2.4GHz頻帶的RF收發(fā)器以及FM調諧器電路同時(shí)封裝到了單芯片IC中， FM調諧器電路可作為藍牙的收發(fā)器獨立工作；TI的BlueLink6.0 平臺包括TI的 BlueLink 藍牙、FM 協(xié)議棧以及與OMAP協(xié)同的軟件；以及最近ST推出的采用65nm RF CMOS工藝制造的支持藍牙Version 2.1+ ED 的STLC2690。從后者可以看出，原本以封裝型式推出的藍牙/FM集成芯片正在進(jìn)一步的發(fā)展成為真正的單芯片。

         從市場(chǎng)接受度來(lái)看，由于藍牙單芯片的解決方案的興起，基帶+射頻芯片組的方式將逐步被冷落，單（集成）芯片成為目前Nokia、Motorola等手機巨頭的青睞，也是目前的主流，不過(guò)在藍牙與其他射頻技術(shù)（FM，GPS等）集成趨勢的影響下，純粹的藍牙單芯片的份額將有所下降，在ULC手機以及功能手機的驅動(dòng)下，藍牙+FM/GPS的集成芯片比例將逐年增加。

技術(shù)觀(guān)察：10年藍牙的未來(lái)更寬廣（上）