大功率照明級LED的封裝技術(shù)

　　從實(shí)際應用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿(mǎn)足照明的需要，必須集中許多個(gè)LED的光能才能達到設計要求，但帶來(lái)的缺點(diǎn)是線(xiàn)路異常復雜、散熱不暢，為了平衡各個(gè)LED之間的電流、電壓關(guān)系，必須設計復雜的供電電路。相比之下，大功率單體LED的功率遠大于若干個(gè)小功率LED的功率總和，供電線(xiàn)路相對簡(jiǎn)單，散熱結構完善，物理特性穩定。所以說(shuō)，大功率LED器件的封裝方法和封裝材料并不能簡(jiǎn)單地套用傳統的小功率LED器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率、大的發(fā)熱量以及高的出光效率，給 LED封裝工藝、封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。

1、  大功率LED芯片

　　要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：

①     加大尺寸法。通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。但是，簡(jiǎn)單地增大發(fā)光面積無(wú)法解決散熱問(wèn)題和出光問(wèn)題，并不能達到預期的光通量和實(shí)際應用效果。

②     硅底板倒裝法。首先制備出適合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同時(shí)制備出相應尺寸的硅底板，并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金導電層及引出導電層（超聲金絲球焊點(diǎn)），再利用共晶焊接設備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。這樣的結構較為合理，既考慮了出光問(wèn)題又考慮到了散熱問(wèn)題，這是目前主流的大功率 LED的生產(chǎn)方式。

　　美國Lumileds公司于2001年研制出了AlGaInN功率型倒裝芯片（FCLED）結構，其制造流程是：首先在外延片頂部的P型GaN上淀積厚度大于500A的NiAu層，用于歐姆接觸和背反射；再采用掩模選擇刻蝕掉P型層和多量子阱有源層，露出N型層；經(jīng)淀積、刻蝕形成N型歐姆接觸層，芯片尺寸為1mm