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霍尼韋宣布拓展在亞太地區的電子材料制造

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作者： 時(shí)間：2005-07-15 來(lái)源： 收藏
霍尼韋爾公司 (Honeywell)今天宣布，該公司電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)將提升在亞太地區的制造能力，以生產(chǎn) 300mm 物理氣相沉積 (PVD) 濺射靶材。霍尼韋爾位于韓國 Jincheon 的工廠(chǎng)將為這一關(guān)鍵地區客戶(hù)就地提供用于半導體生產(chǎn)的領(lǐng)先技術(shù)材料。 

霍尼韋爾韓國工廠(chǎng)現有產(chǎn)能包括為支持 200mm（用于生產(chǎn)多種集成電路或者芯片的硅晶圓的直徑）半導體制造而進(jìn)行的材料生產(chǎn)。 

霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)負責金屬業(yè)務(wù)的總經(jīng)理兼部門(mén)主管 Dmitry Shashkov 表示：“我們致力于向亞太客戶(hù)提供最先進(jìn)的材料以幫助滿(mǎn)足其需求。我們認為這一新工廠(chǎng)將發(fā)展成為一家核心的技術(shù)和支持中心?！?nbsp;

霍尼韋爾新的面向亞太地區的 300mm 物理氣相沉積靶材制造能力將于今年下半年變成現實(shí)，這種靶材的制造是該公司致力于亞太地區的整體努力的一部分，而亞太地區用于向全球各地出口的芯片越來(lái)越多?；裟犴f爾位于華盛頓州斯波坎 (Spokane) 的工廠(chǎng)同樣從事 300mm 物理氣相沉積靶材制造。 

越來(lái)越多領(lǐng)先的半導體制造商使用更大的 300mm 晶圓，以提高生產(chǎn)效率，降低成本。物理氣相沉積靶材被用作芯片上的金屬來(lái)源。由 200mm 制程向 300mm 制程的重大轉變帶來(lái)了對新工具和材料的需求。 

2004年年底，霍尼韋爾在中國上海的浦東新區張江高科技園區正式開(kāi)設了該公司亞太總部和技術(shù)/研發(fā)中心。該設施的建筑面積超過(guò)161,500平方英尺（合15,000平方米），擁有開(kāi)發(fā)實(shí)驗室和測試中心，并且全面支持霍尼韋爾在整個(gè)亞太地區的部門(mén)（包括電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)）。 

霍尼韋爾電子材料業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理 Barry Russell 表示：“霍尼韋爾電子材料尤其能夠滿(mǎn)足全球半導體制造商日益復雜的需求。集成電路生產(chǎn)涉及數百個(gè)加工步驟，而這些步驟又受到我們客戶(hù)材料選擇的影響。在其他材料供應商只提供有單一專(zhuān)門(mén)技術(shù)支持的有限的系列產(chǎn)品的時(shí)候，我們則在開(kāi)發(fā)解決方案以應對我們客戶(hù)所面臨的難題的同時(shí)，還對這種業(yè)務(wù)進(jìn)行了精心設計，使其從前端（晶圓加工）到后端（封裝）全部實(shí)現了與化學(xué)和冶金原理相結合。這種方法，再加上我們的當地業(yè)務(wù)存在以及在北美、歐洲和亞太區的支持，為我們成為半導體行業(yè)的領(lǐng)先材料供應商奠定了基礎?！?/span>

關(guān)鍵詞： 霍尼韋

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