LSI邏輯為入門(mén)級平臺ASIC解決方案免除掩模費用

LSI近日宣布：RapidChip Integrator2™平臺ASIC系列中再添兩款slices，為ASIC和FPGA設計者提供大批量應用的低風(fēng)險、低成本解決方案。新款RapidChip slices無(wú)需掩模費、NRE開(kāi)支低于5萬(wàn)美元、100K批量單片價(jià)格僅要6美元，提供了用于工業(yè)、國防、高端消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的最高成本效益系統解決方案。

Rich Wawrzyniak, Semico Research公司ASICs、SoCs高級分析師認為新的RapidChip slices為尋求進(jìn)入新興市場(chǎng)的設計師提供了極佳的選擇：“通過(guò)免除入門(mén)級平臺ASIC的掩模費用，LSI邏輯使其RapidChip客戶(hù)能夠快速地將自己的創(chuàng )新設計推向潛在的高速增長(cháng)市場(chǎng)，同時(shí)滿(mǎn)足成本和性能等目標?！?/p>

LSI邏輯目前正在使用一種簡(jiǎn)便的快速設計流程，以盡可能低的成本價(jià)格提供新的RapidChip Integrator2 平臺 ASIC slices。在極低的單片價(jià)格及NRE支出外，還免費提供LSI邏輯評估版RapidWorx工具包和與Synplicity合作開(kāi)發(fā)的Amplify RapidChip物理綜合工具。

“使用新的低成本RapidChip Integrator2 slices，復雜SoCs設計者可以顯著(zhù)節約設計開(kāi)發(fā)成本?！盠SI邏輯RapidChip®市場(chǎng)總監、Yousef Khalilollahi說(shuō)，“新slices提供類(lèi)ASIC的密度、性能和能耗，其價(jià)格水平可以使客戶(hù)近乎無(wú)風(fēng)險地進(jìn)行生產(chǎn)，為他們提供了絕好的機會(huì )提高行業(yè)內市場(chǎng)份額?！?/p>

新RapidChip Integrator2 slices也為消費電子、工業(yè)市場(chǎng)FPGAs提供一種替代選擇。批量單價(jià)僅為6美元，塑料方型扁平式(Plastic Quad Flat Pack, PQFP)封裝比可編程架構提供更多門(mén)和內存，是此類(lèi)市場(chǎng)中依賴(lài)于低價(jià)量產(chǎn)解決方案開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的設計師的理想選擇。

RapidChip Integrator2 slices有兩種配置：0.5M門(mén)邏輯、0.9MB嵌入式陣列RAM和0.85M門(mén)邏輯、1.5MB嵌入式陣列RAM。陣列RAM技術(shù)為高吞吐設計提供架構柔性，包含有由若干雙通道18Kbit內存塊（一個(gè)slice中最高達84塊）。這些內存可以簡(jiǎn)單配置為單獨內存或者聯(lián)結為較大的內存。這種陣列方式提供了可配置為shallow/wide或者deep/narrow的內存，以滿(mǎn)足設計者的需要。