pcb設計中需要注意哪些問(wèn)題？

　　PCB設計時(shí)所要注意的問(wèn)題隨著(zhù)應用產(chǎn)品的不同而不同。就象數字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個(gè)要注意的原則。

　　1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線(xiàn)層的安排，各走線(xiàn)層的走線(xiàn)方向等。這些都會(huì )影響信號品質(zhì)，甚至電磁輻射問(wèn)題。

　　2、電源和地相關(guān)的走線(xiàn)與過(guò)孔(via)要盡量寬，盡量大。

　　3、不同特性電路的區域配置。良好的區域配置對走線(xiàn)的難易，甚至信號質(zhì)量都有相當大的關(guān)系。

　　4、要配合生產(chǎn)工廠(chǎng)的制造工藝來(lái)設定DRC (Design Rule Check)及與測試相關(guān)的設計(如測試點(diǎn))。其它與電氣相關(guān)所要注意的問(wèn)題就與電路特性有絕對的關(guān)系，例如，即便都是數字電路，是否注意走線(xiàn)的特性阻抗就要視該電路的速度與走線(xiàn)長(cháng)短而定。