預計2010年我國印制電路產(chǎn)量將居世界第一

    近年我國的印制電路行業(yè)走過(guò)了艱辛的歷程，外資大量涌入，內資體制調整，價(jià)格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生了巨大變化?？上驳氖?，我國印制電路板行業(yè)與我國的信息產(chǎn)業(yè)一樣，取得了持續高速的發(fā)展。目前，我國PCB產(chǎn)量居世界第二位，預計到2010年，我國的印制電路和覆銅箔不僅產(chǎn)值與產(chǎn)量將居世界第一，而且技術(shù)水平也將進(jìn)入世界先進(jìn)行列。

    PCB業(yè)技術(shù)升級 引領(lǐng)革新熱潮

    中國持續高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著(zhù)名汽車(chē)公司紛紛落戶(hù)中國，也為我國PCB行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據預測，2005年我國汽車(chē)銷(xiāo)售量將達到543萬(wàn)輛，目前我國的汽車(chē)成本中，電子自動(dòng)化產(chǎn)品的比例約30%，而國際先進(jìn)汽車(chē)成本中的電子自動(dòng)化比例即將達到50%-60%。因此，我國汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì )為PCB發(fā)展帶來(lái)更大機遇，會(huì )刺激我國PCB業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。 

    近年來(lái)，中國PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來(lái)，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國，我國現已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著(zhù)日本、美國的撓性板的進(jìn)入，單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會(huì )迅速增加。不久的將來(lái)，剛柔板一定會(huì )在中國迅速發(fā)展。 

    單面剛性板不會(huì )有大的提升，產(chǎn)量會(huì )有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì )逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，提高產(chǎn)品的附加值。

    PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度的組裝要求。 

    隨著(zhù)光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現光配線(xiàn)技術(shù)、光印制線(xiàn)路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著(zhù)系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據信號速度和布線(xiàn)長(cháng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

    為滿(mǎn)足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，須要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價(jià)限制了它的使用，因此需降低成本?，F采用積層法多層工藝已可實(shí)現IVH結構的PCB，通過(guò)不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結構的PCB實(shí)現低成本量產(chǎn)化。為滿(mǎn)足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導體圖形微細化技術(shù)目標確定為：最小線(xiàn)寬/間距為25μm/25μm，布線(xiàn)中心距50μm，導體厚度5μm以下。 

     激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到