我國電子元器件領(lǐng)域 “十一五”發(fā)展重點(diǎn)

我國電子信息產(chǎn)業(yè)由電子信息產(chǎn)品制造業(yè)和軟件業(yè)構成，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是最具活力的科技創(chuàng )新領(lǐng)域之一，其規模占整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的90%左右，是我國信息化建設的關(guān)鍵支撐，是推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)的重要引擎。而電子元器件制造業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也占據著(zhù)重要位置。 

“十一五”時(shí)期，是我國信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現強國戰略的重要起步期。電子信息產(chǎn)業(yè)主要是圍繞從規模速度型向創(chuàng )新效益型轉變的發(fā)展思路，加強自主創(chuàng )新，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產(chǎn)業(yè)結構調整；壯大核心基礎產(chǎn)業(yè)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈；培育一批骨干企業(yè)和知名品牌，提高產(chǎn)業(yè)競爭能力。主要任務(wù)是大力發(fā)展核心基礎產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)培育新的產(chǎn)業(yè)群，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚式發(fā)展。

在電子元器件方面，力爭使集成電路、新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)的規模翻兩番，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步向上游延伸，元器件、材料、專(zhuān)用設備國內配套能力得到顯著(zhù)增強，集聚優(yōu)勢資源，形成一批在全球具有特色和影響力的產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園，以及一批效益突出、國際競爭力較強的優(yōu)勢企業(yè)。 

集成電路 

在集成電路領(lǐng)域，我國對外依存度一直很高，CPU、DSP、存儲器、手機基帶芯片等計算機、移動(dòng)通信、音視頻等主流整機產(chǎn)品所需的高端芯片主要依賴(lài)進(jìn)口，貿易逆差持續擴大。2005年我國集成電路的貿易逆差高達672.7億美元，同比增長(cháng)50%，集成電路關(guān)鍵裝備基本依賴(lài)國外。因此，“十一五”期間，我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)是完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，通過(guò)設計、芯片制造、封裝檢測、關(guān)鍵裝備和基礎材料各環(huán)節的協(xié)調發(fā)展，建立起植根于國內、具有核心競爭力的產(chǎn)業(yè)體系。 

要優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)，重點(diǎn)發(fā)展通用的、新結構的CPU、DSP、數/模、模/數轉換器、存儲器、可編程器件等核心關(guān)鍵芯片。在SOC核心芯片設計、SOC設計方法和設計自動(dòng)化等領(lǐng)域集中部署一批對SOC發(fā)展起支撐作用的原創(chuàng )研究和關(guān)鍵技術(shù)研究，積極研發(fā)下一代集成電路設計工具，開(kāi)發(fā)一批關(guān)鍵可復用IP核產(chǎn)品，產(chǎn)生一批集成電路設計領(lǐng)域的專(zhuān)利、標準和專(zhuān)有技術(shù)，提升我國集成電路設計業(yè)的自主創(chuàng )新能力。 

積極發(fā)展集成器件制造(IDM)模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設，推動(dòng)現有生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)升級。在集成電路制造工藝方面，要重點(diǎn)發(fā)展面向8～12英寸圓片的90納米、65納米、45納米大生產(chǎn)工藝技術(shù)、特種工藝技術(shù)，形成工藝自主開(kāi)發(fā)能力，開(kāi)發(fā)新型集成電路封裝技術(shù)及產(chǎn)品，積極采用新型封裝測試技術(shù)，重點(diǎn)發(fā)展球柵陣列（BGA）、針柵陣列（PGA）、芯片級封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SIP）等高密度封裝技術(shù)。在半導體集成電路制造裝備方面，著(zhù)力在關(guān)鍵核心設備上集中投入，形成突破，贏(yíng)得裝備發(fā)展的主動(dòng)權。 

預計到2010年，我國集成電路制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)將達到12英寸、90～65納米；封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實(shí)現BGA、SIP、CSP、MCM等新型封裝形式的規模生產(chǎn)能力，部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料將取得突破。集成電路設計業(yè)具備采用屆時(shí)國際最先進(jìn)大生產(chǎn)工藝進(jìn)行產(chǎn)品設計，支撐網(wǎng)絡(luò )通信、信息安全和數字家電等關(guān)鍵電子信息產(chǎn)品自主發(fā)展的能力，在設計方法學(xué)和設計工具的部分領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。 

元器件 

隨著(zhù)全球信息技術(shù)從模擬向數字轉變，電子元器件正面臨著(zhù)升級換代，新型平板顯示器件正在逐步替代CRT，微型化、高性能等片式元器件正逐步替代傳統器件。

然而，我國國內整機產(chǎn)品所需的新型元器件還大量依賴(lài)進(jìn)口，貿易逆差在逐步加大。因此，“十一五”期間，要繼續鞏固我國在傳統元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，堅持跟蹤與突破相結合、引進(jìn)與創(chuàng )新相結合，加快新型元器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)發(fā)展平板顯示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、綠色環(huán)保的新型元器件。 

在平板顯示器件方面，要優(yōu)先發(fā)展TFT-LCD和PDP，促進(jìn)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的結合，提高自主創(chuàng )新能力。支持建設第六代以上TFT-LCD面板生產(chǎn)線(xiàn)，加快國內關(guān)鍵配套件的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，力爭在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產(chǎn)設備以及材料上取得突破；重點(diǎn)發(fā)展42英寸以上PDP顯示屏、驅動(dòng)電路及模塊，掌握規模量產(chǎn)技術(shù)，建設PDP顯示屏及模塊生產(chǎn)線(xiàn)，鼓勵引導設備和專(zhuān)用材料的開(kāi)發(fā)和國產(chǎn)化。 

積極組織OLED/PLED、SED器件和模塊的基礎技術(shù)研發(fā)，掌握部分關(guān)鍵技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)化奠定基礎；積極發(fā)展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，力爭滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求。加快傳統彩管產(chǎn)業(yè)戰略轉移，積極發(fā)展高清晰度、短管頸等高端彩管產(chǎn)品。 

在元器件產(chǎn)業(yè)方面，要以片式化、微型化、集成化、高性能化、無(wú)害化為目標，突破關(guān)鍵技術(shù)，調整產(chǎn)品結構，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動(dòng)發(fā)展，著(zhù)力培育優(yōu)勢骨干企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構升級。重點(diǎn)圍繞計算機、網(wǎng)絡(luò )通信、數字化家電產(chǎn)品、汽車(chē)電子、環(huán)保節能產(chǎn)品以及改造傳統產(chǎn)業(yè)的需求，發(fā)展相關(guān)的片式電子元器件、印制電路板、敏感元件和傳感器、混合集成電路、新型機電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件、高亮度發(fā)光二極管。 

預計到2010年，我國電子元器件總產(chǎn)量將達到3萬(wàn)億只，銷(xiāo)售收入達到2.6萬(wàn)億元，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場(chǎng)占有率達到30%，國內市場(chǎng)占有率達到50%。新型顯示器件產(chǎn)業(yè)具有較強的國際競爭力，建立起以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結合的創(chuàng )新體系，形成可持續發(fā)展能力。逐步提高國產(chǎn)化水平，實(shí)現中、高檔產(chǎn)品滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求的50%以上，中、低檔產(chǎn)品基本滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求。 

電子材料和專(zhuān)用設備儀器 

電子材料和電子專(zhuān)用設備儀器是我國電子信息制造業(yè)的核心基礎產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的前端。然而，我國電子材料的基礎薄弱，缺乏骨干企業(yè)，研發(fā)能力不強，國內急需的電子材料基本被國外企業(yè)控制，電子專(zhuān)用設備儀器的總體水平距離世界先進(jìn)水平有很大距離，集成電路關(guān)鍵設備基本依賴(lài)進(jìn)口。這些都成為制約我國電子產(chǎn)品制造業(yè)由大到強的瓶頸。因此，從國家的中長(cháng)期科技發(fā)展規劃和信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規劃中，都強調電子專(zhuān)用設備儀器材料等基礎產(chǎn)業(yè)的重要地位，強調要加強產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和完善。 

在電子材料領(lǐng)域，“十一五”重點(diǎn)要提高電子專(zhuān)用材料配套能力，重點(diǎn)加大基礎技術(shù)研究和產(chǎn)品工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，提高電子材料的本地化水平；重 

點(diǎn)發(fā)展半導體關(guān)鍵材料；提高平板顯示器件重要材料的國產(chǎn)化配套能力；鼓勵量大面廣的電子材料的升級換代，發(fā)展環(huán)保型電子材料。 

在電子專(zhuān)用設備儀器方面，加大國際合作，加強共性基礎技術(shù)研究，突破部分關(guān)鍵技術(shù)，縮小電子專(zhuān)用設備和儀器、工模具與國外先進(jìn)水平的差距。

以數字電視和新一代移動(dòng)通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展為契機，推動(dòng)產(chǎn)品工藝與設備儀器開(kāi)發(fā)相結合，促進(jìn)產(chǎn)用結合。加強政策引導，加大政府投入，大力發(fā)展集成電路、平板顯示器件等重大技術(shù)裝備，鼓勵開(kāi)發(fā)量大面廣的新型元器件生產(chǎn)設備、表面貼裝和支持無(wú)鉛工藝的整機裝聯(lián)設備，加大高性能測試儀器的研發(fā)力度。 

經(jīng)過(guò)“十一五”的發(fā)展，到2010年，使我國電子材料產(chǎn)業(yè)國內平均自我配套能力達到30%以上，培育若干名牌產(chǎn)品和重點(diǎn)企業(yè)，主要電子信息材料的技術(shù)水平和產(chǎn)品性能與當時(shí)的國際水平相當，并形成相應的產(chǎn)業(yè)規模。部分電子專(zhuān)用設備產(chǎn)品技術(shù)水平接近國際先進(jìn)水平。電子測量?jì)x器產(chǎn)業(yè)基本實(shí)現以正向設計為主的開(kāi)發(fā)模式，初步掌握核心技術(shù)并部分擁有自主知識產(chǎn)權。