飛兆半導體的Motion-SPMTM功率模塊提高產(chǎn)品效率和可靠性

飛兆半導體公司推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊，適用于高達3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機應用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內集成了經(jīng)過(guò)全面測試的元件，包括三個(gè)HVIC、一個(gè)LVIC、六個(gè)NPT IGBT、六個(gè)FRD，以及三個(gè)自舉電路二極管，可為高能效的三相電機提供出色的變頻功率部分控制功能。這些產(chǎn)品能夠替代多達22個(gè)分立元件，能夠大大減小線(xiàn)路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間及提高系統可靠性。

飛兆半導體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱(chēng)：“飛兆半導體通過(guò)提供先進(jìn)的SPM® 功率模塊解決方案，繼續進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng )新。我們將三個(gè)自舉電阻和三個(gè)自舉二極管集成進(jìn)現有的SPM模塊中，以實(shí)現更簡(jiǎn)單小巧的線(xiàn)路板設計，可省去六個(gè)外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性，能在導通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡，以及高度保證的結點(diǎn)溫度，從而提升系統效率和可靠性。對于節能和成本要求嚴格的電機應用而言，飛兆半導體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?！?

Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

節省空間和成本 

采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個(gè)分立元件。 
內置HVIC為無(wú)光耦接口提供單端接地電源

系統效率

內置NPT IGBT在導通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A) 
死區時(shí)間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及系統可靠性 

集成了19個(gè)經(jīng)全面測試的元件 
高度保證的結溫 (TJ =150