日本廠(chǎng)商重點(diǎn)研發(fā)藍牙/WLAN模塊

日本電子零部件廠(chǎng)商對相關(guān)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)正日趨活躍,各廠(chǎng)商把研發(fā)重點(diǎn)放到了市場(chǎng)急劇擴大的藍牙、無(wú)線(xiàn)LAN等無(wú)線(xiàn)模塊上，傾力研發(fā)小體積、高附加值模塊。為了發(fā)展有自己特色的產(chǎn)品，他們非常重視擴充專(zhuān)用模式文件,時(shí)刻關(guān)注采用UWB技術(shù)的“藍牙V3.0”，下一代藍牙超低能耗標準“Wibree”的動(dòng)向，同時(shí)更加密切關(guān)注下一代無(wú)線(xiàn)寬帶標準WiMAX。

　　藍牙在世界各地的普及速度越來(lái)越快。該標準由愛(ài)立信、IBM、英特爾、東芝等公司于1998年發(fā)起,到去年為止，全世界加入該藍牙標準化團體SIG的成員已經(jīng)超過(guò)6000家。

　　藍牙手機搭載率已達五成

　　藍牙的最大特征是體積小、耗能低、成本低，手機、免提等用途掀起了藍牙的使用風(fēng)潮。在歐洲市場(chǎng)的拉動(dòng)下，近幾年藍牙市場(chǎng)增長(cháng)迅速。

　　最近，以KDDI和軟銀移動(dòng)為首的日本手機市場(chǎng)不斷推出內置藍牙的終端產(chǎn)品，日本國內手機的搭載率已達五成。

　　無(wú)線(xiàn)LAN除了像以往一樣用于計算機以外，最近也開(kāi)始搭載于手機，尤其是智能手機，部分廠(chǎng)商開(kāi)始推出同時(shí)搭載了藍牙和無(wú)線(xiàn)LAN的智能手機。

　　為了應對相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(cháng)和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展，模塊廠(chǎng)商在投入力量研發(fā)超小易用模塊的同時(shí)，開(kāi)始著(zhù)手推廣符合下一代標準的產(chǎn)品。研發(fā)活動(dòng)立足于推出高附加值、嵌入軟件的標準模塊的解決方案。

　　手機和游戲機是核心

　　ALPS電氣公司的研發(fā)范圍從超小型HCI模塊到ALL-IN-ONE模塊，無(wú)所不包,以移動(dòng)產(chǎn)品、游戲機、車(chē)載產(chǎn)品為中心，范圍不斷擴大。2007年度模塊銷(xiāo)售額計劃增長(cháng)五成，銷(xiāo)售金額預計達300億日元。2008年度將依然以車(chē)載產(chǎn)品為主，大幅擴大銷(xiāo)售。在車(chē)載用藍牙模塊方面，提出了搭載專(zhuān)用的免提模式的高附加值解決方案，以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。

　　村田制作所藍牙模塊的銷(xiāo)售額比2006年度的560億日元有所減少，但無(wú)線(xiàn)LAN的銷(xiāo)售額有所擴大，2007年度整個(gè)近距離無(wú)線(xiàn)模塊銷(xiāo)售額預計可達600億日元。另外，通過(guò)充分利用2006年4月收購的SyChip公司的WiFi技術(shù)和藍牙軟件技術(shù)，村田將圍繞LTCC超小型技術(shù)發(fā)展無(wú)線(xiàn)模塊事業(yè)。

　　TDK公司也正式涉足模塊化事業(yè)，該公司研發(fā)的模塊化產(chǎn)品主要有：為實(shí)現產(chǎn)品小型化而提高了精密度的LTCC模塊、為使移動(dòng)產(chǎn)品更薄而主板內置IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術(shù)的模塊等，高性能模塊產(chǎn)品發(fā)展迅速。

　　夏普公司正在研發(fā)用于手機、DSC等為移動(dòng)產(chǎn)品組裝的無(wú)線(xiàn)LAN模塊產(chǎn)品。

　　京瓷公司圍繞藍牙和無(wú)線(xiàn)LAN擴大無(wú)線(xiàn)模塊事業(yè)。除了正在進(jìn)行研發(fā)的UWB模塊外，又開(kāi)始著(zhù)手WiMAX模塊的研發(fā)，其中厚度僅1.25毫米的超薄式無(wú)線(xiàn)LAN模塊已經(jīng)開(kāi)始投入量產(chǎn)。

　　MITSUMI電機公司在線(xiàn)生產(chǎn)的模塊有class1、class2和客戶(hù)定制等多種產(chǎn)品。隨著(zhù)手機、游戲機的需求在世界各地大范圍擴大，銷(xiāo)售額成倍增長(cháng)，今后MITSUMI電機公司計劃把事業(yè)重點(diǎn)放在與游戲機、車(chē)載產(chǎn)品相關(guān)的領(lǐng)域，擴大銷(xiāo)售。在設計模塊時(shí)，充分考慮車(chē)載產(chǎn)品的規格，保障溫度范圍從零下40攝氏度到零上85攝氏度，支持V2.0+EDR新標準。

　　體積大大減小

　　SMK公司在研發(fā)藍牙模塊時(shí)，著(zhù)重推動(dòng)在標準模塊中搭載免提和音頻模式的高附加值解決方案，并且著(zhù)力研發(fā)藍牙音頻免提組件等附件類(lèi)產(chǎn)品，以及支持2.4兆赫的電波式遙控器等組件產(chǎn)品。已經(jīng)研發(fā)出的“BT301”型藍牙串行接口產(chǎn)品和以往同類(lèi)產(chǎn)品相比，體積大幅縮小。

　　HOSIDEN公司以手機用藍牙耳機產(chǎn)品為中心，進(jìn)行無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)，尤其是著(zhù)力研發(fā)無(wú)線(xiàn)音樂(lè )耳機產(chǎn)品。兼容了ISM波段的、可傳送超高音質(zhì)信號收發(fā)模塊也已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，將來(lái)計劃通過(guò)MCM技術(shù)實(shí)現這些產(chǎn)品的超小型化，并且投入力量研發(fā)傳送速度更高的無(wú)線(xiàn)LAN和UWB產(chǎn)品。目前正著(zhù)手研發(fā)可實(shí)現點(diǎn)對點(diǎn)連接的標準模塊。

　　太陽(yáng)誘電公司過(guò)去以液晶電視用逆變電源作為模塊事業(yè)的支柱，最近幾年擴大了高頻模塊事業(yè)。特別是融合了材料、處理、評價(jià)技術(shù)，實(shí)現了商品化的藍牙、無(wú)線(xiàn)LAN用模塊，銷(xiāo)售業(yè)績(jì)增長(cháng)迅速。