飛兆半導體推出FPF214X和FPF216X系列先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出FPF214X 和FPF216X系列IntelliMAX™ 先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)，具有出色的熱性能和全面的系統保護功能，適用于工作電壓在1.8V 和5.5V之間的便攜式產(chǎn)品應用。全新系列產(chǎn)品以錄色標準的 2mm X 2mm MicroFETTM MLP 封裝供貨，與傳統的 SOT-23 封裝相比，散熱性能提升達 45%。這些高度集成的先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)通過(guò)集成 0.11Ohm 限流 P 溝道 MOSFET 和多種保護及控制功能，如熱關(guān)斷、受控開(kāi)啟、反向電流阻斷和欠壓閉鎖 (UVLO) 等，能夠簡(jiǎn)化設計、減少元件數目并大幅減小線(xiàn)路板空間。

飛兆半導體低電壓功率產(chǎn)品部市務(wù)總監 Chris Winkler 稱(chēng)：“飛兆半導體的IntelliMAX 集成負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品具有高達 1500mA 的電流限制和 2mm x 2mm MLP 封裝，對于小外形尺寸的功率管理設計提供非常重要的保護功能和散熱效率。這些最新的便攜式設備，比如智能手機和集成式 MP3/視頻媒體播放器集成了需要額外電池充電和輔助電源的功能，并且通過(guò) USB 連接器或其它附加接口提供。通過(guò)在超緊湊型 MLP 封裝中集成了重要的功能，這些先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)成為了今天全新更纖細、更輕巧的便攜式電子產(chǎn)品的理想選擇?！?

FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括:

-    超緊湊的高熱效2mm x 2mm MLP封裝，能改進(jìn)散熱性能達45%。
-    電源“Good” 的信號表明輸出電壓穩定，可用于有上電時(shí)序要求的電源系統應用的軟件管理。
-    集成的限流功能和快速限制響應時(shí)間 (標稱(chēng)過(guò)流狀況下為5µs) 及固定 (高達400mA) 和可調的限流選項 (高達1500mA)。
-    附加的反向電流保護功能，可防止附件或電池供電應用出現反向的電流流動(dòng)狀況。

飛兆半導體齊備業(yè)界最廣泛的IntelliMAX先進(jìn)負載開(kāi)關(guān)解決方案，這些產(chǎn)品提供獨特的保護和控制功能組合，能夠在功率管理設計中減少線(xiàn)路板空間和組件數目，并降低設計復雜性。查詢(xún) FPF214X 和 FPF216X系列及整個(gè) IntelliMAX 系列的詳情，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)：www.fairchildsemi.com/intellimax。