意法半導體授權博世汽車(chē)電子最先進(jìn)的智能功率制造工藝

意法半導體宣布與世界知名的汽車(chē)電子系統公司博世簽訂一份技術(shù)許可協(xié)議，根據簽署的協(xié)議，博世將獲準在自己的晶圓制造廠(chǎng)使用意法半導體的先進(jìn)的BCD8工藝來(lái)設計和制造高度集成的汽車(chē)電子產(chǎn)品。這一行動(dòng)增強了兩家公司20多年的戰略合作伙伴關(guān)系，這也是ST第一次與博世分享其HVCMOS8高壓CMOS制造工藝。

BCD8 (雙極晶體管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率專(zhuān)利技術(shù)實(shí)現的最新的制造工藝，可以把模擬、數字和功率電路集成在一個(gè)芯片上。這個(gè)最新的獨有的制造工藝于2006年問(wèn)世，給半導體制造工藝帶來(lái)了巨大的變化。BCD8工藝采用0.18微米制造技術(shù)，是0.35微米的BCD6的換代工藝，首次為在一顆芯片上制造一個(gè)完整系統（包括微控制器）提供了可能。極高的集成度為博世汽車(chē)電子系統在降低成本、提高可靠性、縮減封裝尺寸方面帶來(lái)了很大好處。 

除制造工藝外，博世還獲權使用ST的BCD8設計規則，因此，博世內部設計部門(mén)可以獨立完成準備在自己晶圓廠(chǎng)加工的產(chǎn)品設計。

BCD8芯片的邏輯電路的邏輯門(mén)密度是上一代工藝（BCD6）的四倍，而且被公認為是現有智能功率工藝中邏輯門(mén)密度最高的。雖然光刻尺寸變小了，但是新工藝還保持BCD6原有的功率輸出能力，以及原有的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，其中包括優(yōu)異的耐高壓能力、惡劣環(huán)境防護功能、寬溫度范圍和汽車(chē)級可靠性。
博世準備在發(fā)動(dòng)機管理、變速器控制、乘員安全保護、底盤(pán)系統以及其它應用領(lǐng)域充分利用這項先進(jìn)的技術(shù)。ST授權博世的HVCMOS8高壓CMOS技術(shù)是主要用于傳感器接口和模擬信號處理應用。

“這個(gè)延續我們與博世20多年的合作伙伴關(guān)系的協(xié)議證明博世對ST的尖端技術(shù)充滿(mǎn)了信心，我們期望與博世在最先進(jìn)的汽車(chē)系統方面繼續展開(kāi)合作，”意法半導體公司副總裁兼ST汽車(chē)產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示，“作為全球最大的汽車(chē)配套廠(chǎng)商，博世以出色的產(chǎn)品質(zhì)量享譽(yù)業(yè)界?！?

據iSuppli的市場(chǎng)研究*，ST是全球汽車(chē)專(zhuān)用芯片(ASICs/ASSPs)市場(chǎng)上最大的供應商（包括基于BCD技術(shù)的芯片），在整個(gè)汽車(chē)工業(yè)內是第三大車(chē)用半導體供應商。因為當今的汽車(chē)電子系統變得越來(lái)越復雜，對功率的要求越來(lái)越高，于是出現了處理這種復雜的電功率要求的電源管理芯片，ST是全球第一大電源管理芯片供應商，其大客戶(hù)名單中囊括全球十大汽車(chē)OEM廠(chǎng)商。 

苛刻的性?xún)r(jià)比要求是汽車(chē)市場(chǎng)對半導體工業(yè)的一大挑戰。大批量制造和激烈的市場(chǎng)競爭使得汽車(chē)市場(chǎng)變得對價(jià)格特別敏感，同時(shí)從 40℃到+150℃的環(huán)境溫度、高能瞬變、電池極性意外接反和高強度振動(dòng)使汽車(chē)工作環(huán)境也非常惡劣。