2006年全球半導體裝配及測試服務(wù)市場(chǎng)增26.5%

     市場(chǎng)研究公司Gartner日前表示，2006年全球半導體合約裝配及測試服務(wù)（SATS）市場(chǎng)規模增長(cháng)了26.5%，達到了192億美元。外包業(yè)務(wù)占整個(gè)半導體封裝市場(chǎng)的份額也增加至43.5%。 

　　日月光半導體制造股份有限公司（ASE）仍是領(lǐng)先的裝配及測試服務(wù)供應商，2006年該公司憑借15.8%的市場(chǎng)份額以及30億美元的營(yíng)收，成為全球第一大半導體裝配及測試服務(wù)供應商。在該領(lǐng)域的前三大公司中，安靠技術(shù)公司（Amkor Technology）的增長(cháng)速度最快，其銷(xiāo)售收入增長(cháng)超過(guò)了30%，達到了27億美元，占有14.2%的市場(chǎng)份額。 

　　SPIL仍處于業(yè)界第三的位置，其市場(chǎng)份額為9%，接下來(lái)為STATS ChipPAC，市場(chǎng)份額為8.4%，UTAC的市場(chǎng)份額為3.3%。其他供應商占有余下的48.6%的市場(chǎng)份額。2006年，UTAC的營(yíng)收為6.38億美元，其中包括其2006年收購曼谷NS Electronics所獲取的收益，促使其從2005年業(yè)界第七的位置，躍升至2006年第五的位置。 

　　Gartner半導體制造及設計研究集團研究副總裁吉姆－沃克說(shuō)：“2006年，半導體裝配及測試服務(wù)市場(chǎng)的增長(cháng)速度再次超過(guò)了半導體行業(yè)總的增長(cháng)速度，這說(shuō)明芯片尺寸包裝、倒裝芯片封裝、系統級封裝以及3D裝配強大的發(fā)展動(dòng)力進(jìn)一步促使了外包服務(wù)的不斷擴大?！?