傳地面數字電視國標強制實(shí)施面臨難產(chǎn)

　　知情人士透露，一場(chǎng)有關(guān)備受關(guān)注的地面數字電視標準的協(xié)調會(huì )昨日舉行，而該次會(huì )議的背景是，去年出臺的地面無(wú)線(xiàn)數字電視國家標準8月1日將強制實(shí)行，但目前幾乎還沒(méi)有一個(gè)融合了清華、交大方案的芯片出來(lái)，也沒(méi)有相關(guān)國標設備可測試，這讓廣電系統數百家網(wǎng)絡(luò )傳輸公司、數十家彩電廠(chǎng)商都將受到影響。

　　地面數字電視標準的實(shí)施幾于難產(chǎn)

　　地面數字電視標準是非常重要的一項廣電領(lǐng)域的標準，牽涉到廣電運營(yíng)商、廣電設備商、彩電廠(chǎng)商，甚至要用車(chē)載電視的汽車(chē)業(yè)。整個(gè)數字電視市場(chǎng)號稱(chēng)涉及上萬(wàn)億元的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　知情人士透露，6月4日，由國家發(fā)改委牽頭，召集幾個(gè)部委相關(guān)人士共同召開(kāi)會(huì )議，會(huì )議主要是為了協(xié)調幾個(gè)部委在數字電視、手機電視等方面的策略。

　　據悉，尤其是在地面數字電視方面，事情已經(jīng)到了非常急迫的地步。去年，國標委公布，中國數字電視地面傳輸標準將于8月1日起正式實(shí)施，但是，迄今為止，既沒(méi)有融合清華、上海交大兩個(gè)方案的新國標芯片出來(lái)，也沒(méi)有見(jiàn)到符合國標方案的設備可供測試。

　　“不知道8月1日該標準怎么強制實(shí)施？”一位業(yè)內重要人士如比表示？

　　融合芯片至今未推出

　　知情人士表示，地面數字電視標準實(shí)施過(guò)程中最關(guān)鍵的是芯片。按照國標委公布的標準，新的國家標準融合清華、上海交大兩個(gè)方案，“以前兩個(gè)標準無(wú)論是芯片還是設備都齊全，但是，有了融合兩個(gè)方案的新國家標準后，中間沒(méi)有公司來(lái)做新國標所需要的這種融合設備，迄今一個(gè)融合兩個(gè)方案的芯片都沒(méi)有，大家都在等著(zhù)”。

　　而對于此事的后果，相關(guān)人士表示，不光是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的巨額研發(fā)投入遲遲不能得到回報，號稱(chēng)幾千億的數字電視機無(wú)法推廣，而且，由于各地數字電視整體轉換仍未大規模啟動(dòng)，如果地面傳輸標準不實(shí)施，“數字奧運”戰略將難以推行。

　　對于地面數字電視國家標準的實(shí)施進(jìn)度為何如此難，相關(guān)人士表示，關(guān)鍵是操作的技術(shù)復雜度大增，對廣電總局這個(gè)運營(yíng)商來(lái)說(shuō)也很復雜，有些地方廣電選單載波的方案，有些地方則選多載波的方案，廣電總局都不知道怎么做頻率規劃了。就像全國鐵路，有些地方是窄軌鐵路，此前國家數字電視標準遲遲未能出臺，因此各大城市在此之前已經(jīng)紛紛各自為政，目前國內是包括歐洲標準DVB-T、清華標準、上海交大標準三大標準共存的局面。國家標準的出臺原指望結束這種局面，但新國標是融合了兩個(gè)方案，卻沒(méi)有企業(yè)愿做融合兩個(gè)方案的芯片。

　　反思融合方案

　　有業(yè)內專(zhuān)家指出，造成這種局面的首先是要反思這個(gè)融合方案。

　　一家芯片廠(chǎng)商的高層人士表示，地面數字電視融合方案違背科學(xué)發(fā)展規律，就像汽車(chē)和柴油發(fā)動(dòng)機各有優(yōu)缺點(diǎn)，把他們融合成混合動(dòng)力發(fā)動(dòng)機從理論上來(lái)說(shuō)是好的，但現實(shí)是混合動(dòng)力發(fā)動(dòng)機在市場(chǎng)上反響極差，不符合實(shí)際。地面數字電視傳輸標準融合了兩個(gè)標準在一起，并不是只有壞處，沒(méi)有好處，贊成的人認為其解決了清華、上海交大等幾大方案之爭，成本只增加了5%-10%；反對的人認為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈成本增加了30%-40%。這個(gè)爭論到現在也沒(méi)有結論。

　　其同時(shí)稱(chēng)，這個(gè)標準的出爐過(guò)程本身有問(wèn)題。由中國工程院牽頭的國家數字電視標準工作組融合出來(lái)的并不是一個(gè)真正實(shí)用的方案，技術(shù)實(shí)現困難，產(chǎn)業(yè)成本增加，融合各方至今還在較勁，互不相讓。而對于這么復雜的融合標準，被迫接受的國家廣電總局這種情況下難以協(xié)調各方盡快推出融合芯片。(