混合信號IC向更高集成度發(fā)展

    數字消費電子產(chǎn)品的推陳出新以及功能的不斷增加，對集成混合信號解決方案提出了更高需求，同時(shí)也加劇了混合信號IC供應商之間的競爭。 

　　市場(chǎng)需求更多高集成度解決方案 

　　業(yè)內人士稱(chēng)，目前混合集成電路領(lǐng)域出現兩種發(fā)展趨勢：第一種趨勢是各種新的、大批生產(chǎn)的數字消費電子產(chǎn)品如DVD-RW、液晶電視(LCD-TV)、VoIP以及車(chē)載娛樂(lè )等新應用的不斷涌現，將帶動(dòng)對高品質(zhì)音頻的需求；第二種趨勢是多媒體電話(huà)、數碼相機和MP3播放器等便攜式設備，要求更多高集成度的混合信號解決方案，在不影響成本、尺寸或電池壽命的條件下改進(jìn)產(chǎn)品的性能，并不斷增加功能。 

　　在不久的將來(lái)，這兩個(gè)全球性的趨勢將會(huì )為原始設備制造商(OEM)和電子制造服務(wù)(EMS)供應商帶來(lái)很多新的機會(huì )。數字消費電子的新浪潮將不僅僅改變產(chǎn)品的外觀(guān)設計和形式，而且將為消費者提供全新的、高質(zhì)量音頻或視頻體驗，并同時(shí)在相關(guān)產(chǎn)品中實(shí)現省電和更長(cháng)的電池壽命。例如：一臺新的液晶顯示電視不僅僅是一個(gè)超薄的傳統顯像管電視機，而且帶有如D類(lèi)放大器等高效能、高質(zhì)量音頻技術(shù)。這種趨勢將為OEM和EMS供應商提供多種方法來(lái)實(shí)現彼此的差異化，以避免直接的價(jià)格戰。 

　　數字產(chǎn)品的上述發(fā)展趨勢，為混合信號IC廠(chǎng)商帶來(lái)了機遇，同時(shí)也在技術(shù)上對這些廠(chǎng)商提出了新的挑戰。 

　　不同廠(chǎng)商采取不同策略 

　　為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對混合信號產(chǎn)品的需求，越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商采取不同的工藝將產(chǎn)品的集成度不斷提高，以達到降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品性能的目的。 

    歐勝微電子有限公司在最近宣布實(shí)施"Audio-plus"戰略，該公司首席執行官David Milne博士說(shuō)："在明年，歐勝微電子計劃將不僅推出全新的、集成的混合信號音頻半導體產(chǎn)品，以利用我們現有的模擬技術(shù)進(jìn)入新興市場(chǎng)，而且我們將開(kāi)發(fā)補充性的模擬優(yōu)勢技術(shù)來(lái)擴大我們在現有市場(chǎng)的覆蓋面。"據悉，歐勝將在今年晚些時(shí)候推出全新的智能集成音頻和功率器件，這將是歐勝的"Audio-plus"戰略的第一個(gè)案例，它利用了歐勝在混合信號工程方面的優(yōu)勢，策略性地將音頻與其他需要大量模擬技術(shù)的混合信號功能集成在一起。為了支持適于便攜式應用的集成音頻-功率解決方案的發(fā)展趨勢，歐勝已在英國Swindon建立了一個(gè)專(zhuān)注于功率管理的設計團隊。 

    Maxim集成產(chǎn)品公司總裁兼首席執行官Jack Gifford也曾表示，家庭娛樂(lè )系統、便攜式電子產(chǎn)品和通信產(chǎn)品的使用者特別關(guān)注功能、尺寸和速度。從芯片制造商的角度看，IC工藝將會(huì )產(chǎn)生較大創(chuàng )新。把高密度的CMOS數字晶體管與薄膜電阻、精密的雙極型晶體管以及無(wú)源元件等模擬單元整合到單一芯片上，將會(huì )給客戶(hù)帶來(lái)功能的提升，尺寸和重量的降低，為將來(lái)的消費和通信市場(chǎng)提供更具成本效益的產(chǎn)品。 

　　而Cirrus Logic公司更是不惜將其數字視頻產(chǎn)品線(xiàn)放棄，專(zhuān)攻音頻和工業(yè)應用的高精度模擬、混合信號及嵌入式集成電路(IC)核心產(chǎn)品，以期在這個(gè)市場(chǎng)上繼續保持領(lǐng)先地位。而此前，他們推出了最新的高度集成的音頻系統處理器產(chǎn)品。Cirrus Logic公司嵌入式產(chǎn)品部副總裁TomLee介紹說(shuō)：“我們這款高度集成的處理器架構利用Cirrus Logic公司在CobraNet聯(lián)網(wǎng)音頻控制產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，將CobraNet技術(shù)與我們的旗艦音頻DSP系列產(chǎn)品相結合。由于這種芯片不再需要獨立的板上DSP來(lái)處理音頻信號，也不需要獨立的元件進(jìn)行數字音頻聯(lián)網(wǎng)，所以它有助于信號處理器、電源放大器和通信系統等產(chǎn)品的制造商降低綜合成本，節省板上空間。" 

　　奧地利微電子也于日前宣布推出封裝體積僅為9毫米