分析:手機芯片將在3G時(shí)代再洗牌
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與此同時(shí),智能手機、多媒體手機的大行其道,手機應用功能的發(fā)展以及手機本身的結構升級對手機芯片提出了更高的要求,特別是即將到來(lái)的3G時(shí)代,TD的快速推進(jìn)為芯片行業(yè)帶來(lái)了諸多的挑戰以及趨勢,作為手機產(chǎn)業(yè)的核心,手機芯片的發(fā)展必須要與3G技術(shù)的演進(jìn)步調一致,以此來(lái)適應這種趨勢。
芯片市場(chǎng)需求強勁
7.26億美元,從芯片市場(chǎng)“霸主”高通第二季度的凈利潤不難看出,手機芯片市場(chǎng)需求正步入旺季。
這種趨勢在國內也比較明顯。中國手機產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠(chǎng)商數量的增加,政府對產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區的規劃建成,幾大配套完善的手機制造中心的形成,以及全球手機產(chǎn)業(yè)向中國內地的轉移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善,都帶動(dòng)了手機芯片的市場(chǎng)需求。
從用戶(hù)的需求來(lái)看,手機已經(jīng)不再僅僅作為一個(gè)通話(huà)工具,而是在其通話(huà)的基礎上增加了拍照、MP3、FM等功能,使其成為一個(gè)可以拍照、聽(tīng)音樂(lè )的多媒體手機。另外,用戶(hù)對手機功能要求在逐漸提高,智能手機開(kāi)始受到市場(chǎng)的青睞,在2006年中國銷(xiāo)售的所有手機中,智能手機的銷(xiāo)量已經(jīng)占據了13%的市場(chǎng)份額,而2005年這個(gè)數字僅為5%左右。
特別是即將到來(lái)的3G時(shí)代,這種可以集電話(huà)、拍照、商務(wù)、音樂(lè )、游戲與一體的智能手機將繼續快速發(fā)展,芯片的高數據處理速度是手機實(shí)現多種功能的硬件條件;也就是說(shuō),手機芯片也要像電腦的CPU一樣,追求更高的頻率以實(shí)現手機對各種應用的整合。因此,用戶(hù)的這種需求為手機芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。
TD將引發(fā)手機芯片市場(chǎng)洗牌
在國內,手機多媒體芯片發(fā)展迅速,年增長(cháng)率保持在30%左右。業(yè)內人士估計,2007年,全球支持多媒體應用的手機將達到3.8億部,而在中國,超過(guò)60%的手機將使用多媒體芯片。
借助高企的市場(chǎng)需求,特別是國內手機終端行業(yè)的蓬勃發(fā)展,技術(shù)門(mén)檻相對較低的手機多媒體芯片成為國內廠(chǎng)商眼里的“香餑餑”,整個(gè)行業(yè)也在短時(shí)間內獲得顯著(zhù)增長(cháng),包括中星微電子、智多、方泰等一批企業(yè)憑借在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累迅速崛起。但是正當人們?yōu)槭謾C芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大喝其彩時(shí),國內手機芯片最大的買(mǎi)主——國內手機終端廠(chǎng)商卻風(fēng)光不再。
另外,中國國產(chǎn)芯片所占市場(chǎng)比例僅為20%左右,其余80左右的芯片則來(lái)自進(jìn)口。因此,中國國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)只能滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求的很小一部分,很大一部分的市場(chǎng)還是由國際巨頭占領(lǐng)。
這種局面有望在3G時(shí)代得到改善。目前只有少數幾個(gè)跨國手機芯片廠(chǎng)商生產(chǎn)TD芯片,其中包括剝離自飛利浦公司的NXP半導體以及ADI公司,這兩家公司已經(jīng)開(kāi)始在中國銷(xiāo)售芯片。而中國的本土產(chǎn)商已經(jīng)具備了設計TD芯片的能力,包括大唐電信、展訊通信、上海凱明等,這些半導體公司研發(fā)TD芯片已經(jīng)兩年有余。換句話(huà)說(shuō),由于沒(méi)有做好TD芯片的準備,國際多家芯片巨頭將面臨失去中國市場(chǎng)的風(fēng)險,TD將不可避免的引發(fā)手機芯片市場(chǎng)的洗牌。
3G時(shí)代提出更高要求
不可否認,中國的3G孕育著(zhù)巨頭的商機,芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此。不僅是手機廠(chǎng)商期待著(zhù)借3G翻盤(pán),國內的手機芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商也有望打破歐美在手機核心芯片領(lǐng)域的壟斷。
不過(guò),中國的芯片企業(yè)大部分尚處在初級階段,做的多是一些產(chǎn)品,但是都在努力向中高端發(fā)展。而目前中國芯片廠(chǎng)商大多數客戶(hù)也僅局限于國內手機廠(chǎng)商。如果想做大,就必須走出去。事實(shí)上,國內企業(yè)在技術(shù)上并不遜色,完全有能力于國際上的競爭對手一決高下。
在3G啟動(dòng)初期,芯片領(lǐng)域市場(chǎng)格局還沒(méi)有形成,這為每一家半導體廠(chǎng)商都帶來(lái)了新的機遇。但對于國內手機芯片廠(chǎng)商普遍存在的缺乏資金等競爭劣勢的情況,國內手機芯片廠(chǎng)商可以選擇通過(guò)兼并、重組等方式實(shí)現強強聯(lián)合、優(yōu)勢互補,打造和加強產(chǎn)業(yè)競爭力。
另外,3G時(shí)代將會(huì )對手機芯片提出了更高的要求。與目前的2G手機相比,3G的優(yōu)勢在于提升了下行速度,除此之外,3G應用將會(huì )拉動(dòng)手機基礎芯片的升級,這將促使芯片廠(chǎng)商采用更加先進(jìn)的技術(shù)以滿(mǎn)足越來(lái)越高的功耗要求。而3G標準多樣性和3G、2G網(wǎng)絡(luò )的共存會(huì )使多網(wǎng)應用的手機也會(huì )具有一定的市場(chǎng)空間。
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