小型記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)已過(guò)度投資

記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)因小型記憶卡風(fēng)行，自2006年中開(kāi)始陷入一窩蜂投資的現象，眾家封裝產(chǎn)能持續開(kāi)出。即使2006年經(jīng)歷控制IC或晶圓缺貨的危機，但自2007年第2季起仍持續擴產(chǎn)。有業(yè)者認為，目前記憶卡封裝產(chǎn)能已過(guò)度投資，預測下半年代工價(jià)格可能低至0.6美元，遠低于2006年同期的1.5美元，此價(jià)格已讓小廠(chǎng)出現虧損的情況，屆時(shí)恐將會(huì )使小規模的封裝廠(chǎng)面臨淘汰的命運。 

小型記憶卡封裝廠(chǎng)第1~2季末出現缺料危機，部分業(yè)者如華泰電子、臺灣典范半導體出現客戶(hù)拿不到Flash的情況，使出貨數量銳減，客戶(hù)下單量和原先預估訂單之間的落差達50%。另外，也有業(yè)者如碩達科技因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過(guò)，缺料情況已于5月逐漸好轉，封裝廠(chǎng)預期市場(chǎng)需求可望回溫。

臺灣記憶卡封測廠(chǎng)看好小型記憶卡商機，2006~2007年記憶卡封測產(chǎn)能大舉增加，既有封測廠(chǎng)如硅品、華泰、力成、典范、碩達等增加成卡封測的產(chǎn)能，而新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續成立，另有華東、菱生、福懋科于2007年亦宣稱(chēng)將進(jìn)入成卡封測市場(chǎng)。以現今初步所得的月產(chǎn)能粗估，各家廠(chǎng)商在第2季普遍有擴充產(chǎn)能的計劃，包括力成、坤遠、群豐、碩達和華東等，合計到年中臺灣封測業(yè)月產(chǎn)能達4,500萬(wàn)顆。

記憶卡封裝代工費用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新產(chǎn)能開(kāi)出，部分業(yè)者指出，現有過(guò)度投資的情況，已有小型廠(chǎng)商因虧損不堪而倒閉，預測下半年代工費用可能會(huì )出現0.6美元的價(jià)位，屆時(shí)將會(huì )有更多的小廠(chǎng)將面臨淘汰的命運。依照成本結構推估，代工費用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價(jià)格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無(wú)獲利空間可言，屆時(shí)小廠(chǎng)因無(wú)法達到經(jīng)濟規模，生產(chǎn)成本降不下來(lái)，勢必提高生存難度。

惟部分業(yè)者對產(chǎn)業(yè)依舊十分樂(lè )觀(guān)，認為最快2008年才會(huì )出現產(chǎn)能供過(guò)于求，屆時(shí)將依規模、質(zhì)量和良率，決定哪些廠(chǎng)商才能生存。而典范表示，記憶卡封裝產(chǎn)業(yè)自2006年中才開(kāi)始盛行，市場(chǎng)還在成長(cháng)，下半年產(chǎn)能應不致于供過(guò)于求。