道康寧描繪發(fā)展戰略“向更廣泛的硅基材料進(jìn)軍”

道康寧東麗發(fā)布了短期和中長(cháng)期可持續發(fā)展新業(yè)務(wù)戰略。該公司2006財年（截至12月）的銷(xiāo)售額比上年增加10％，達到659億500萬(wàn)日元，經(jīng)常利潤增加16％，接近100億日元，創(chuàng )下歷史新高。但是，由于市場(chǎng)飽和，基礎材料業(yè)務(wù)的業(yè)績(jì)增長(cháng)僅為年2～3％左右。新戰略將業(yè)務(wù)范圍從核心業(yè)務(wù)的硅材料進(jìn)一步擴大到無(wú)機硅基材料，力求在現有市場(chǎng)開(kāi)拓新用途并涉足新市場(chǎng)，從而實(shí)現持續性發(fā)展。 
該公司的發(fā)展規劃大體分為3個(gè)階段。第1階段是在目前的業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)掘新用途，使其在1～2年后發(fā)展為骨干業(yè)務(wù)的短期規劃；第2、3階段則是以在4～5年后實(shí)現更大的飛躍、獲得新興市場(chǎng)為目標的中長(cháng)期規劃。該公司列舉的各階段投入項目如下。 

短期投入項目中，與美國空氣化工產(chǎn)品公司（Air Products and Chemicals）、法國空氣液化公司（Air Liquid）合作的CVD材料業(yè)務(wù)最值得期待。這些業(yè)務(wù)已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)，在90nm工藝以后的邏輯元件領(lǐng)域發(fā)展順利。與東京應化工業(yè)合作開(kāi)發(fā)的含硅多層光刻膠材料，預計將于2008年開(kāi)展業(yè)務(wù)。 

在中長(cháng)期項目中，SiC晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)展最快。道康寧東麗目前正在位于美國密歇根州米德蘭市的道康寧（Dow Corning Corp）總部開(kāi)發(fā)SiC晶圓業(yè)務(wù)，估計將于2008年下半年開(kāi)始有營(yíng)業(yè)額進(jìn)賬。在太陽(yáng)能電池用硅方面，焦點(diǎn)將集中到太陽(yáng)能電池，不開(kāi)發(fā)LSI所需高純度的金屬硅材料。 

目前，該公司已通過(guò)在制造中使用自主開(kāi)發(fā)的冶煉技術(shù)，實(shí)現了金屬硅材料的低成本化。預定在巴西進(jìn)行生產(chǎn)，計劃到2007年底，建立年產(chǎn)3000噸的體制。光導波路材料方面，該公司正在開(kāi)發(fā)能夠承受200℃回流焊接的材料。容量預計可達到300GB～1TB的全息數據存儲業(yè)務(wù)是于2006年從美國Aprilis公司收購的。長(cháng)期項目中提到的2個(gè)業(yè)務(wù)（SiC晶圓和光導波路材料）已經(jīng)進(jìn)入了接受用戶(hù)評估的階段。除此之外，在長(cháng)期項目方面，該公司還在尋求手機降噪方面的商機。