飛兆半導體推出無(wú)須外接電阻的數字晶體管

飛兆半導體推出無(wú)須外接電阻的高集成度數字晶體管，這兩種全新的200mW數字晶體管系列FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)專(zhuān)為開(kāi)關(guān)、逆變器、接口及驅動(dòng)電路而量身定做，在極小的封裝中集成了一個(gè)外接電阻偏置網(wǎng)絡(luò )，因此無(wú)須外接電阻。這種高集成度減少了元件數目，有助于設計人員節省板空間、降低設計成本、簡(jiǎn)化電路設計并使到系統性能最大化。此外，線(xiàn)路板空間因采用了表面貼裝技術(shù)(SMT)進(jìn)一步得以?xún)?yōu)化。這些晶體管備有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封裝，比較采用SOT523封裝的類(lèi)似器件，其封裝高度為業(yè)界最小，同時(shí)只占據2.8mm2的線(xiàn)路板面積。高集成度與封裝優(yōu)勢的結合，使該晶體管成為手機、PDA、手持式游戲機、筆記本電腦及其它便攜式應用的理想選擇。 

FJY30xx/FJY40xx晶體管的主要特性包括：  

-內置電阻，可減少元件數目，簡(jiǎn)化電路設計  

-最大封裝高度只有0.78mm(而同類(lèi)器件為1mm)，是業(yè)界最小(最薄)，能滿(mǎn)足超便攜式應用對高度的要求  

-占位面積小(2.8mm2)，節省板空間  

-在現有晶體管產(chǎn)品系列中增添29個(gè)新成員，使產(chǎn)品總數達到145種  

這些數字晶體管達到MSL1潮濕敏感等級要求，并采用無(wú)鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。 

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