二月全球芯片設備銷(xiāo)售同比增長(cháng)16.6%

據國外媒體報道，日本半導體設備協(xié)會(huì )周五表示，二月份，全球微芯片制造設備銷(xiāo)售與去年同期相比增長(cháng)16.6%，達27.2億美元，這主要得益于市場(chǎng)對生產(chǎn)和處理硅晶片工具的旺盛需求。

另外，日本半導體設備協(xié)會(huì )還修正了一月份的銷(xiāo)售數字，稱(chēng)一月份的銷(xiāo)售收入增長(cháng)了17.2%，至34.9億美元，而不是先前所說(shuō)的增長(cháng)34.5%，至40.1億美元。

隨著(zhù)手機、高清電視以及游戲機等下一代設備對具有強大功能的小型處理器需求不斷增加，預計市場(chǎng)對先進(jìn)芯片設備的需求也將呈上升趨勢。這對應用材料、東京電子以及Lam Research等芯片設備制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)利好消息。

用于生產(chǎn)晶片等的上游設備銷(xiāo)售出現增長(cháng)，但是用于測試及封裝微芯片的設備銷(xiāo)售與去年同期相比卻出現了下降。二月份，全球芯片測試設備銷(xiāo)售連續第六個(gè)月與去年同期相比出現下滑，下降了11.6%，至3.76億美元。