IR XPhase芯片組系列增加熱插拔能力
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IR3510控制IC采用簡(jiǎn)單高效的同步降壓拓撲結構,利用輸入MOSFET 實(shí)現熱插拔能力,并利用輸出MOSFET實(shí)現ORing功能,以確保整個(gè)系統不受短路等故障的影響。為延長(cháng)平均故障間隔時(shí)間 (MTBF),該組件特別采用了均流模式控制,從而在轉換器之間實(shí)現電壓降共享,無(wú)需任何單點(diǎn)故障模式,有助于實(shí)現N+1冗余能力。此外,這款芯片組具備輸入隔離保護功能,可以實(shí)現功率模塊的熱插拔功能,既不會(huì )造成損壞,又能夠為系統帶來(lái)100% 的功率可用性。
IR 亞太區高級銷(xiāo)售總監曾海邦表示:“我們的熱插拔式N+1冗余XPhase穩壓器芯片組首度把熱插拔和動(dòng)態(tài)ORing能力集成在一個(gè)全功能、多相位VRM控制器中。我們相信,該組件將會(huì )
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時(shí)至今日,采用變壓器功率拓撲結構的熱插拔N+1冗余AC-DC和DC-DC轉換器已沿用多年,為服務(wù)器、電信和網(wǎng)絡(luò )通信系統提供板卡級大功率。然而,隨著(zhù)工作電壓的下降、電流和所需電源軌數量的增加,基于變壓器的拓撲結構已不再是直接驅動(dòng)先進(jìn)微處理器的可行解決方案。直至現在,負載點(diǎn)轉換器一直無(wú)法提供N + 1冗余功能,以至所需的輸入到輸出的隔離能力。
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