PS3內部模塊深度拆解

PS3發(fā)布當日，日本PC Watch網(wǎng)站就對其進(jìn)行了拆解，讓我們一睹Cell和RSX的真容。馬上，他們就又把拆解進(jìn)一步深入了下去，對內部各模塊進(jìn)行了徹底的拆卸。

從第一印象來(lái)看，索尼這次對PS3的設計下了大功夫，并且至少在初期絕對不以盈利為目標。否則他們在電源和光驅這些部件上完全可以使用成本更低的通用部件，而不像現在這樣使用重新設計的專(zhuān)用部件。

在主板設計，電源散熱設計上，也可以用出色來(lái)形容。并且可以看出，索尼在內部預留了繼續研發(fā)的空間，今后很可能出現從性能提升到降低成本等方面的大幅升級。

之前放出過(guò)的PS3主板

藍光光驅模塊

藍光光驅為吸入式，專(zhuān)門(mén)為PS3設計制造，可以看到后部為迎合PS3外形曲線(xiàn)而高度降低。

背面，包含光驅控制主板

光驅控制主板

主要控制芯片

電路板背面

去除外殼

內部光頭等結構

激光頭部分的復雜結構

終于可以看到光頭了

光頭周?chē)?/P>

讀盤(pán)狀態(tài)

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

中央的屏蔽下方，芯片分別為MARVEL的88W8580和ISSI的IS42532400B

右方屏蔽下結構

電源模塊

380W電源比想象中小的多，寬度約15cm

側面來(lái)看，明顯專(zhuān)為適合PS3外殼而設計的斜面

電源內部，散熱板十分突出

反面可以清楚看出電容的尺寸

變壓器周邊

電源線(xiàn)接口，開(kāi)關(guān)也被設計在一個(gè)零件上

冷卻風(fēng)扇/散熱片

占據PS3下半部大部分提及的散熱片，風(fēng)扇尺寸也很驚人

散熱片全景

與芯片接觸部分靠熱管連接

散熱片底部

散熱片標簽

風(fēng)扇直徑約16cm，相比左面的光盤(pán)也要大上一圈

風(fēng)扇構造

風(fēng)扇標簽

SIXAXIS手柄

開(kāi)啟狀態(tài)

鋰聚合物電池十分顯眼

電池下基板

基板和操作部分的構造

主要零件

鋰聚合物電池標簽

模擬搖桿電路

右方屏蔽罩下