多年合作成果初顯，IBM與泰克合作開(kāi)發(fā)出SiGe芯片

泰克(Tektronix)與IBM自1996年就建立的合作關(guān)系最近開(kāi)始結出了令人矚目的成果，雙方已經(jīng)成功地研制出新一代面向高速測試和測量設備的SiGe（硅鍺）芯片。盡管目前成功采用該研發(fā)成果開(kāi)發(fā)的測量測試儀器數量還非常有限，但隨著(zhù)去年一款使用了新芯片組的單頭探測儀的問(wèn)世，泰克預計2005年初發(fā)布幾款新產(chǎn)品將充分展示兩家公司在SiGe領(lǐng)域切實(shí)取得的成果，泰克同時(shí)期望在這之后發(fā)布更多的新產(chǎn)品來(lái)展示兩家公司在SiGe芯片方面取得的成績(jì)。

Tektronix-IBM合作關(guān)系領(lǐng)導設計經(jīng)理兼泰克院士Jack Hurt表示：“第一時(shí)間參與領(lǐng)先的前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作對我們物有所值。不可否認這樣做會(huì )有一些風(fēng)險，例如可能必須改變最終產(chǎn)品規格，但真正的優(yōu)勢在于你可以在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期中的每一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻影響
技術(shù)的發(fā)展方向。這從長(cháng)遠上幫助了我們的產(chǎn)品，因為我們能夠確立并滿(mǎn)足技術(shù)規范，并且快速構建最好的產(chǎn)品?，F在，我進(jìn)一步對于合作雙方在技術(shù)研發(fā)的早期便開(kāi)始合作的模式充滿(mǎn)了信心?！?

兩家公司已經(jīng)開(kāi)始采用SiGe技術(shù)以在泰克的高帶寬示波器產(chǎn)品線(xiàn)中實(shí)現更高性能，如串行ATA和千兆位以太網(wǎng)等新型高速應用的實(shí)時(shí)電路分析和調試。此外雙方在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行了合作，包括構建測試結構、優(yōu)化芯片內聯(lián)以減少噪音和抖動(dòng)及執行各自的功能驗證及測試。結果促成了10款泰克產(chǎn)品在SiGe平臺上的制造，包括2004年初夏開(kāi)始交付的p7380專(zhuān)用高速探頭。

IBM芯片制造授權總監兼IBM院士David Harame表示：“這一合作絕不是一群穿著(zhù)隨意戴著(zhù)眼鏡的人在一個(gè)實(shí)驗室里共同工作而已，這是一次典型的商業(yè)合作，其成果將是產(chǎn)生一條擁有相當縱深的產(chǎn)品線(xiàn)?！?/p>

這一合作對IBM芯片設計的方式產(chǎn)生了很多影響。David Harame表示：“起先我們的設計目標是90G赫茲，但從泰克得到的反饋使我們有能力提高到120G赫茲。同時(shí)我們重新設計了一些部件，用單晶發(fā)射器取代了多晶硅發(fā)射器，得以減低了發(fā)射器阻抗?！?/p>

Jack Hurt表示：“我們將自己的測試結構同我們在設計中需要使用的設備合并在一
起，然后再加入軟件工具，來(lái)執行完整的集成電路認證，以確保在第一階段就達到很好的制造性和可靠性。這意味著(zhù)我們的芯片可以以更快的速度投入生產(chǎn)?！?/p>

同其他良好的合作關(guān)系一樣，雙方兩支設計隊伍分工相當明確。 “我們進(jìn)行技術(shù)開(kāi)
發(fā)，而他們則做電路布線(xiàn)?！碧┛说腏ack Hurt介紹道，“我們也會(huì )告訴IBM需要做怎樣的調整來(lái)滿(mǎn)足我們的技術(shù)規格?！蓖瑫r(shí)IBM也非常注意確保它的每一個(gè)合作伙伴在各自的領(lǐng)域和IBM進(jìn)行合作而避免交迭，這樣能確保IBM同每一個(gè)芯片領(lǐng)域的合作伙伴愉快地合作。

Harame介紹說(shuō)：“我們同Analog Devices，休斯以及北方電信在SiGe領(lǐng)域都有合作，但這些合作針對的是不同的市場(chǎng)?！?/p>

Harame還表示：“由于技術(shù)變化不定，在設計周期最初階段介入的確有一些風(fēng)險，但同樣會(huì )帶來(lái)很多回報，比如可以將技術(shù)推向極限從而獲取更好的產(chǎn)品性能，以及可以最早向市場(chǎng)提供產(chǎn)品?！盚urt補充道：“我們對與IBM的合作所取得的成就感到非常高興，而這一合作關(guān)系也已經(jīng)被證明對雙方都有促進(jìn)作用?！?/p>