TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發(fā)器獲得USB-IF認證

領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著(zhù)名的半導體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過(guò)了行業(yè)內首個(gè)采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規格測試。
TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過(guò)USB-IF最新ULPI接口規格測試的產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應用的UTMI+ link/PHY接口進(jìn)行改進(jìn)，可有效地減少支持主機、外設和On-The-Go（OTG）USB收發(fā)器的管腳數目。在當今技術(shù)節點(diǎn)（technology nodes）向更小體積發(fā)展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數技術(shù)設計的接口能夠使收發(fā)器更好地保持對數字ASIC的獨立性。
TransDimension公司IP市場(chǎng)部總經(jīng)理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項高速USB認證不僅體現了我們與市場(chǎng)上其他USB產(chǎn)品廠(chǎng)商通力合作的決心，也說(shuō)明穩定可靠的解決方案是減小未來(lái)SoC開(kāi)發(fā)復雜度的必要條件。通過(guò)實(shí)現外部PHY與低管腳數接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設計過(guò)程中拋棄復雜的模擬電路技術(shù)，減小整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的風(fēng)險，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們非常榮幸能在高速I(mǎi)P產(chǎn)品領(lǐng)域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作?！?br/>SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認為：“我們很高興宣布業(yè)內首個(gè)ULPI PHY已經(jīng)通過(guò)USB-IF規格測試，這將對整個(gè)公司具有重大意義。隨著(zhù)USB3300產(chǎn)品的推出，我們將為客戶(hù)帶來(lái)更多的成本和投放市場(chǎng)時(shí)間方面的優(yōu)勢，同時(shí)為SoC設計者提供范圍廣泛的便攜式消費電子應用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產(chǎn)品和TransDimension公司ULPI Link的聯(lián)合測試進(jìn)程，并最終形成一個(gè)ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開(kāi)發(fā)的客戶(hù)提供了有力的支持?！?br/>USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機PHY，也是首個(gè)采用低管腳數ULPI接口的此類(lèi)產(chǎn)品。此次面市的新產(chǎn)品進(jìn)一步擴展了SMSC的USB2.0 PHY家族產(chǎn)品系列（原產(chǎn)品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場(chǎng)商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數量和電流損耗等多項因素，非常適合于在便攜式手持電子產(chǎn)品使用，如數碼相機、PDA、移動(dòng)電話(huà)和MP3播放器等設備。