韓國現代與意法半導體在中國合資建造世界一流的存儲器前端制造廠(chǎng)

世界兩大半導體巨人意法半導體（紐約證券交易所交易代碼：STM）與韓國現代半導體（Bloomberg: 000660 KS）今天宣布雙方簽署了在中國江蘇省無(wú)錫市合資建立一家存儲器前端制造廠(chǎng)的合資企業(yè)協(xié)議書(shū)，這個(gè)專(zhuān)門(mén)用于制造DRAM和NAND閃存的全新的晶圓制造廠(chǎng)將有助于現代半導體（Hynix）DRAM業(yè)務(wù)的穩定增長(cháng)，而意法半導體公司可通過(guò)該廠(chǎng)建立其N(xiāo)AND閃存的產(chǎn)能。該合資公司同時(shí)可有效地拓展成功的NAND閃存制程/產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并加強兩家公司間的生產(chǎn)制造能力。
工廠(chǎng)選址無(wú)錫是因為該地區交通便利，緊臨上海，可提供大量經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員及工人，基礎設施完善。這個(gè)先進(jìn)的晶圓制造廠(chǎng)以及超過(guò)18,000平米的潔凈廠(chǎng)房配套設施計劃2005年年初開(kāi)始建設，竣工后，合資企業(yè)將雇用大約1500名員工，運營(yíng)初期將裝配兩條先進(jìn)技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)，其中8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擬定于2006年開(kāi)始量產(chǎn)，而12英寸生產(chǎn)線(xiàn)將從2007年開(kāi)始量產(chǎn)，每條生產(chǎn)線(xiàn)的月產(chǎn)能為20000片。新制造廠(chǎng)將會(huì )增強兩家公司尖端技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，使合資雙方獲得成本競爭力極高的制造能力，更加高效地服務(wù)高速增長(cháng)的中國市場(chǎng)。
目前中國市場(chǎng)占世界半導體市場(chǎng)的14%，在2003年到2008年期間，中國市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率預計會(huì )達到20%以上；而對于ST來(lái)說(shuō)，在中國市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入已達到15億美元。因為豐富的閃存產(chǎn)品組合（其中包括1千兆的NAND閃存IC），ST存儲器IC在中國的銷(xiāo)售額正在快速增長(cháng)，特別是在電信市場(chǎng)增長(cháng)最快。Hynix在中國的銷(xiāo)售額也占據了該公司全球銷(xiāo)售的一大部分，這歸功于Hynix多年打造的強大的品牌優(yōu)勢。
意法半導體公司副總裁兼存儲器產(chǎn)品總經(jīng)理Carlo Bozotti評價(jià)：“這個(gè)世界一流的晶圓制造廠(chǎng)使ST成為了一個(gè)完整的解決方案提供商，特別是在電信和消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)上，因為我們能夠提供存儲器、多媒體處理器和單片封裝的系統級解決方案。ST正在向世界顯示自己的實(shí)力，我們不僅能夠提供復雜的系統級芯片和專(zhuān)用的解決方案，還能向范圍更廣泛的客戶(hù)群提供先進(jìn)的成本低廉的大批量產(chǎn)品?！?br/>“通過(guò)這個(gè)合資協(xié)議，ST與Hynix的關(guān)系上升到了成熟全面的工業(yè)合作伙伴關(guān)系，其中包括對財務(wù)及資金方面的責任和義務(wù)?！币夥ò雽w公司總裁兼首席執行官Pasquale Pistorio先生補充道。
現代半導體有限公司的董事長(cháng)兼首席執行官Eui-Jei Woo先生對雙方的合作這樣評價(jià)：“Hynix十分高興能夠擴大與ST的合作關(guān)系，在中國興建一個(gè)世界一流的晶圓制造廠(chǎng)。Hynix相信這個(gè)互惠互利的合作將會(huì )有利于雙方的長(cháng)期發(fā)展，經(jīng)過(guò)出售非易失性存儲器業(yè)務(wù)完成企業(yè)重組后，2004年Hynix的利潤達到了歷史最高水平。Hynix的產(chǎn)品組合包括高性能服務(wù)器使用的主存儲器、圖形顯示存儲器、移動(dòng)設備存儲器、消費應用存儲器和NAND閃存。通過(guò)在中國建廠(chǎng)，使產(chǎn)品組合多樣化，Hynix計劃擴大并鞏固公司在存儲器市場(chǎng)的領(lǐng)導地位?！?
這個(gè)合資企業(yè)將會(huì )加強Hynix的市場(chǎng)競爭力，因為它將能夠獲得300-mm的制造設施，能夠維護在中國市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，解決存在及潛在的貿易問(wèn)題。新的晶圓制造廠(chǎng)將確保ST在新的設計中能夠使用具有成本競爭力的DRAM產(chǎn)品及技術(shù)，并滿(mǎn)足特殊客戶(hù)的生產(chǎn)需求。
這個(gè)項目的擬定投資額20億美元，合資雙方共同籌措資金（Hynix 67%, ST 33%），其中ST擁有2.5億美元的長(cháng)期債權，中國政府部門(mén)和當地銀行將為合資企業(yè)提供組合融資，其中包括債務(wù)和長(cháng)期租賃。ST和Hynix正在辦理必要的政府審批手續和組合融資事宜。2005年，ST和Hynix的直接投資預計會(huì )達到大約3.75億美元，按1/3 – 2/3的比例注入資金。